全球半導(dǎo)體發(fā)展復(fù)盤。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷經(jīng)四大階段,分別由PC普及與互聯(lián)網(wǎng)萌芽(1986-1999年)、網(wǎng)絡(luò)通訊與消費(fèi)電子(2000-2010年)、智能手機(jī)與3G/4G/5G迭代(2010-2020
2026-01-04 08:22:09
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格半導(dǎo)體現(xiàn)推出雙通道低噪聲運(yùn)算放大器ZGA2002/ZGA2012。其中,ZGA2002的失調(diào)電壓低至10μV,ZGA2012則在保持極低噪聲的同時(shí)提供更高性價(jià)比的選擇。該系列產(chǎn)品特
2025-12-30 17:16:41
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今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)?此次,電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了英飛凌公司,以下是英飛凌對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
2025-12-26 10:09:48
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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-24 14:10:07
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2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
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2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 18:22:54
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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 16:58:19
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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
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今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)?此次,電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理潘惠忠,以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
2025-12-23 14:57:24
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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
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2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
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2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 10:07:57
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2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 10:03:11
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2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 10:01:15
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今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)?此次,電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了逐點(diǎn)半導(dǎo)體(上海)股份有限公司CEO 周貞宏博士,以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
2025-12-23 09:06:39
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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-22 18:20:36
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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-22 17:29:35
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云端運(yùn)算、光電半導(dǎo)體、汽車電子、5G、AIoT等領(lǐng)域布局,持續(xù)以專業(yè)、豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn),彈性、迅捷的全球供應(yīng)鏈管理與多元化海外布局,成為全球客戶發(fā)展智慧科技之創(chuàng)新及
2025-12-21 12:21:06
2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破,應(yīng)用前景無(wú)限 概述 近期,半導(dǎo)體芯片技術(shù)在硬件與軟件優(yōu)化、量子計(jì)算、設(shè)計(jì)工具、汽車與消費(fèi)電子應(yīng)用等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展。臺(tái)積電等領(lǐng)軍企業(yè)技術(shù)突破,以及AI
2025-12-17 11:18:42
881 電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 近日,研調(diào)機(jī)構(gòu) Omdia 統(tǒng)計(jì),2025年第三季半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá) 2,163 億美元,季增 14.5%,預(yù)期 2025 年半導(dǎo)體總營(yíng)收可望突破 8,000 億美元。 ? Omdia
2025-12-15 08:22:00
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TEC 溫控 器在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心應(yīng)用與技術(shù)特性 TEC(熱電制冷器)作為固態(tài)溫控核心器件,憑借無(wú)機(jī)械運(yùn)動(dòng)、無(wú)制冷劑污染、精準(zhǔn)雙向控溫的特性,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的芯片制造、封裝測(cè)試、核心器件運(yùn)行等精密環(huán)節(jié)
2025-12-12 09:32:23
312 創(chuàng)新能力不足的問(wèn)題,促使國(guó)內(nèi)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入,加速自主研發(fā)的進(jìn)程,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的發(fā)展。
2. 2019年華為被列入“實(shí)體清單”
2019年,國(guó)際科技舞臺(tái)上風(fēng)云突變,一場(chǎng)沒(méi)有硝煙
2025-12-09 16:35:24
【博主簡(jiǎn)介】本人“愛在七夕時(shí)”,系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識(shí)。常言:真知不問(wèn)出處,所分享的內(nèi)容
2025-12-04 08:23:54
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【博主簡(jiǎn)介】本人“ 愛在七夕時(shí) ”,系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識(shí)。常言:真知不問(wèn)出處,所分享的內(nèi)容
2025-12-03 08:35:54
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作為光明區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群的重要載體,該項(xiàng)目總建筑面積167992平方米,用地面積約39258平方米。東坑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園位于光明區(qū)鳳凰街道先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)核心區(qū)域,預(yù)計(jì)將于2027年二季度交付使用,致力于打造粵港澳大灣區(qū)領(lǐng)先的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。
2025-11-26 18:21:29
156 2025年11月13日,國(guó)際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟(ISA)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(TCS)第二十八次會(huì)議(TCS28)在廈門隆重召開。作為全球半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的重要行業(yè)盛會(huì),本次會(huì)議聚焦標(biāo)準(zhǔn)協(xié)同與技術(shù)創(chuàng)新,吸引了
2025-11-21 10:26:43
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近日,在廈門舉辦的國(guó)際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟(ISA)2025年度大會(huì)上,晶能憑借“大尺寸硅襯底GaN Micro LED外延”技術(shù),成功入選“全球半導(dǎo)體照明創(chuàng)新100佳”。這不僅是對(duì)晶能技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可,更彰顯了中國(guó)企業(yè)在全球微顯示領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)能力。
2025-11-20 10:46:23
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2025年11月11日至14日,第十一屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇暨第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(IFWS & SSLCHINA 2025)在廈門召開。士蘭微電子董事長(zhǎng)陳向東應(yīng)邀出席開幕式。士
2025-11-18 17:31:54
625 2025年11月11-14日,第十一屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(IFWS&SSLCHINA 2025)在廈門盛大召開。作為覆蓋90余個(gè)國(guó)家及地區(qū)、匯聚
2025-11-14 17:53:47
2410 HP 4145B / Agilent 4145B 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀4145B 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款獨(dú)立的儀器,能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體器件和材料進(jìn)行完整的直流表征。它刺激電壓和電流敏感設(shè)備,測(cè)量產(chǎn)生的電流
2025-11-03 11:20:32
一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測(cè)量?jī)x器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀,能夠測(cè)量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
光纖耦合半導(dǎo)體激光器屹持光子信息科技(上海)有限公司光纖耦合半導(dǎo)體激光模塊集合了半導(dǎo)體激光器,單模光纖耦合,優(yōu)質(zhì)的光學(xué)傳導(dǎo)和整形裝置,完善精準(zhǔn)的電子控制裝置,和牢固的模塊化封裝,提供從紫外到近紅外
2025-10-23 14:22:45
四年交出的答卷 —— 從 2021 年悄然起步,到如今成長(zhǎng)為模擬集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新新銳,這家以 “誠(chéng)信、敬業(yè)、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新” 為內(nèi)核的企業(yè),正以硬核實(shí)力書寫國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的奮進(jìn)篇章。 技術(shù)攻堅(jiān):以硬核創(chuàng)新打破行業(yè)壁壘 “半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2025-10-20 16:45:34
525 、中國(guó)人民對(duì)外友好協(xié)會(huì)、西安市人民政府共同主辦,以“智匯未來(lái)城·橋接全球夢(mèng)”為主題,吸引60個(gè)國(guó)家146個(gè)城市及國(guó)際組織的500余名嘉賓參會(huì)。 龍騰半導(dǎo)體憑借在產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新領(lǐng)域的突出實(shí)踐,成功斬獲“城市之橋”城市創(chuàng)新獎(jiǎng),彰顯企業(yè)在半導(dǎo)體賽道的硬核實(shí)力與行
2025-10-20 11:27:34
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隨著第三代半導(dǎo)體材料SiC在新能源汽車、5G通信和工業(yè)控制等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,其動(dòng)態(tài)特性的精準(zhǔn)測(cè)量成為保障系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵。泰克示波器憑借高帶寬、高速采樣率和專業(yè)的分析功能,為SiC器件的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試
2025-10-17 11:42:14
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精準(zhǔn)洞察,卓越測(cè)量---BW-4022A半導(dǎo)體分立器件綜合測(cè)試平臺(tái)
原創(chuàng) 一覺(jué)睡到童年 陜西博微電通科技
2025年09月25日 19:08 陜西
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,每一顆微小的半導(dǎo)體
2025-10-10 10:35:17
,其核心應(yīng)用涵蓋參數(shù)測(cè)量、可靠性評(píng)估及材料分析等多個(gè)維度。 1. 核心參數(shù)測(cè)量:精準(zhǔn)把控器件性能 吉時(shí)利源表的核心功能在于精確測(cè)量半導(dǎo)體器件的電流-電壓(IV)特性。通過(guò)施加可控電壓/電流并同步采集響應(yīng)數(shù)據(jù),可繪制伏安特性曲線(IV曲線),直觀反映
2025-09-23 17:53:27
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“根據(jù)CINNO ? IC Research最新發(fā)布的全球
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告顯示,2025
年上半年全球
半導(dǎo)體設(shè)備商
半導(dǎo)體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)超640億美元,同比增長(zhǎng)約24%?!?/div>
2025-09-16 16:50:12
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半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油,它們推動(dòng)了經(jīng)歷、國(guó)防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時(shí)期,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下,加速向自主可控方向邁進(jìn)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試領(lǐng)域,其技術(shù)水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01
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電子散熱與溫控領(lǐng)域中,半導(dǎo)體制冷片因其高效、無(wú)噪音、無(wú)振動(dòng)等優(yōu)勢(shì)而被廣泛應(yīng)用。然而,要充分發(fā)揮半導(dǎo)體制冷片的性能,關(guān)鍵在于準(zhǔn)確計(jì)算其實(shí)際功率需求。若功率匹配不當(dāng),可能導(dǎo)致能效低下甚至設(shè)備損壞。本文
2025-09-04 14:34:44
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,今年以來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)數(shù)量激增。根據(jù)公開數(shù)據(jù),今年上半年半導(dǎo)體并購(gòu)事件超過(guò)23起,累計(jì)交易金額約4000億元,同比增長(zhǎng)38%。而Wind的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2024年有31起中國(guó)
2025-08-30 10:56:00
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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中,F(xiàn)oundry、IDM、OSAT及Fabless在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)里,既有共通的挑戰(zhàn),也有各自面臨的難題。Exensio數(shù)據(jù)分析平臺(tái)從設(shè)計(jì)及架構(gòu)出發(fā),精準(zhǔn)契合半導(dǎo)體生態(tài)下各方的需求
2025-08-19 13:49:03
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“根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2025年上半年,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(含臺(tái)灣)總投資額為4,550億元,同比下滑9.8%,這一變化反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于周期性調(diào)整階段。且相比去年同比
2025-08-13 17:21:46
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曼儀器致力于為全球工業(yè)智造提供提供精準(zhǔn)測(cè)量解決方案,F(xiàn)lexfilm探針式臺(tái)階儀可以在半導(dǎo)體溝槽刻蝕工藝的高精度監(jiān)測(cè)研究通過(guò)校準(zhǔn)規(guī)范、誤差分析與標(biāo)準(zhǔn)樣板定值,實(shí)現(xiàn)
2025-08-01 18:02:17
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的研發(fā)。自2007年成立以來(lái),全志憑借高性價(jià)比、低功耗和廣泛的應(yīng)用生態(tài),在消費(fèi)電子、智能硬件、汽車電子等領(lǐng)域占據(jù)重要地位,成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要代表之一。 ? 技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品布局 ?? 全志芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其高度集成的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)設(shè)計(jì)能力,涵蓋CPU、
2025-07-29 15:45:38
810 電子科技的快速發(fā)展離不開半導(dǎo)體,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技的核心驅(qū)動(dòng)力之一,其對(duì)于電子設(shè)備性能、功能拓展方面都起到關(guān)鍵的作用。熱重分析儀作為一款材料熱分析工具,能夠在半導(dǎo)體材料的研究、生產(chǎn)與應(yīng)用過(guò)
2025-07-21 11:31:09
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本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。
書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36
有沒(méi)有這樣的半導(dǎo)體專用大模型,能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手?;蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧–hemical Delivery Unit, CDU)是半導(dǎo)體前道工藝(FEOL)中的關(guān)鍵設(shè)備,用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑(如蝕刻液、清洗液、顯影液等),覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
近日,2025年第三屆特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展常州大會(huì)暨常州市“百場(chǎng)千企”產(chǎn)業(yè)鏈融鏈強(qiáng)鏈對(duì)接活動(dòng)——1028半導(dǎo)體專場(chǎng)活動(dòng)在常州舉辦,來(lái)自全國(guó)多地的百余家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)攜多款代表性產(chǎn)品與解決方案
2025-06-13 17:44:57
1039 我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心目的,可綜合政策導(dǎo)向、產(chǎn)業(yè)需求及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì),從以下四個(gè)維度進(jìn)行結(jié)構(gòu)化分析:一、突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控1.應(yīng)對(duì)外部技術(shù)封鎖美國(guó)對(duì)華實(shí)施光刻機(jī)等核心設(shè)備出口管制
2025-06-09 13:27:37
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之中你可以建立一個(gè)ARC 燈泡及反射罩進(jìn)行反射罩設(shè)計(jì)的分析
來(lái)分析出光射到量測(cè)面是否有達(dá)到要求的亮度,如下所示
如沒(méi)有達(dá)到所要之亮度,可隨時(shí)的改變反射罩,以達(dá)到所要的亮度,而且在FRED 的光線
2025-06-06 08:53:09
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中,蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔,雖低調(diào)卻有著不可忽視的光芒,尤其在半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)域,以其穩(wěn)健的步伐和扎實(shí)的技術(shù),為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)著關(guān)鍵力量。
芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石,其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。步入 2025 年,半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)正站在一個(gè)充滿變數(shù)的十字路口,前景究竟是一片璀璨,還是會(huì)陷入風(fēng)云變幻的局面,引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。
2025-05-22 15:01:36
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與定義,他在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域堅(jiān)守了18年,也積累豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。工作角色轉(zhuǎn)變后,張大江開始更加注重以客戶需求為導(dǎo)向,從市場(chǎng)角度思考問(wèn)題。想要在市場(chǎng)中脫穎而出,做好品牌宣傳是很關(guān)鍵的一步。在張大江的布局下
2025-05-19 10:16:02
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)近日透露,在人工智能(AI)技術(shù)的強(qiáng)勁推動(dòng)下,2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將超過(guò)10%。更值得關(guān)注的是,到2030年
2025-05-16 11:09:43
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之中你可以建立一個(gè)ARC 燈泡及反射罩進(jìn)行反射罩設(shè)計(jì)的分析
來(lái)分析出光射到量測(cè)面是否有達(dá)到要求的亮度,如下所示
如沒(méi)有達(dá)到所要之亮度,可隨時(shí)的改變反射罩,以達(dá)到所要的亮度,而且在FRED 的光線
2025-05-14 08:51:48
如果說(shuō)芯片是現(xiàn)代科技的“神經(jīng)中樞”,那么半導(dǎo)體IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán)核)就是集成電路產(chǎn)業(yè)的“技術(shù)底座”,構(gòu)成了芯片設(shè)計(jì)的重要基石。為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)與生態(tài)體系建設(shè),助力構(gòu)建自主可控
2025-05-13 10:06:48
923 第三代功率半導(dǎo)體的應(yīng)用測(cè)試不再困難,目前正與行業(yè)頭部廠商共建測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高精度測(cè)量設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,通過(guò)持續(xù)的技術(shù)迭代,麥科信正為半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域提供更多國(guó)產(chǎn)化設(shè)備選擇。
2025-05-09 16:10:01
近日,由陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“2025西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇暨陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成立20周年大會(huì)”在西安舉辦。大會(huì)由省市相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、院士專家、相關(guān)省市行業(yè)協(xié)會(huì)和基地代表、國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體
2025-05-07 16:55:38
1434 此前,4月27日至28日,2025西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇暨陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成立20周年大會(huì)在西安盛大召開,龍騰半導(dǎo)體受邀參會(huì)。
2025-05-07 11:49:46
1149 傳中國(guó)正在推動(dòng)一項(xiàng)政策,計(jì)劃將200多家半導(dǎo)體設(shè)備公司整合為10家大型企業(yè)。這項(xiàng)政策旨在提升中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,以應(yīng)對(duì)美國(guó)的制裁壓力。 中國(guó)半導(dǎo)體自給率目前約為23%,在美國(guó)政府的高壓施壓
2025-04-28 15:52:06
813 微量摻雜元素在半導(dǎo)體器件的發(fā)展中起著至關(guān)重要的作用,可以精準(zhǔn)調(diào)控半導(dǎo)體的電學(xué)、光學(xué)性能。對(duì)器件中微量摻雜元素的準(zhǔn)確表征和分析是深入理解半導(dǎo)體器件特性、優(yōu)化器件性能的關(guān)鍵步驟,然而由于微量摻雜元素含量極低,對(duì)它的檢測(cè)和表征也面臨很多挑戰(zhàn)。
2025-04-25 14:29:53
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中美關(guān)稅沖擊愈演愈烈,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)置身于風(fēng)暴中心,承受著巨大的壓力。然而,危與機(jī)總是并存,江西萬(wàn)年芯微電子有限公司作為半導(dǎo)體行業(yè)的一員,正努力尋找突破,借助國(guó)產(chǎn)替代的東風(fēng),加速自身發(fā)展,為實(shí)現(xiàn)中國(guó)
2025-04-23 17:55:57
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2025年3月12日,歐盟委員會(huì)聯(lián)合研究中心(JointResearchCentre,JRC)發(fā)布《歐盟在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)》報(bào)告,旨在評(píng)估歐盟在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位,分析其優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
2025-04-23 06:13:15
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。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測(cè)量學(xué)和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
2025-04-15 13:52:11
先楫半導(dǎo)體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè),總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設(shè)芯片,并構(gòu)建了完整
2025-04-14 10:04:58
中圖儀器NS系列半導(dǎo)體臺(tái)階高度測(cè)量?jī)x器是一款專為高精度微觀形貌測(cè)量設(shè)計(jì)的超精密接觸式儀器,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、MEMS、光學(xué)加工等領(lǐng)域。通過(guò)2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作,結(jié)合亞埃級(jí)
2025-03-31 15:08:10
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一,正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán),其重要性不言而喻。江西萬(wàn)年芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“萬(wàn)年芯
2025-03-21 11:32:32
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2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“武漢芯源半導(dǎo)體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn),榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54
北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京
北京市作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:19
1182 此前,2月24-28日,概倫電子2025年半導(dǎo)體器件特性測(cè)試系統(tǒng)代理商培訓(xùn)會(huì)議在山城重慶喜來(lái)登酒店隆重舉行。
2025-03-05 11:48:56
1202 “從全球視角來(lái)看,2024年半導(dǎo)體行業(yè)正處于后疫情時(shí)代的調(diào)整期。盡管人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期需求增長(zhǎng),但短期內(nèi)全球經(jīng)濟(jì)放緩和地緣政治緊張局勢(shì)對(duì)行業(yè)投資產(chǎn)生了抑制作用。中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),其投資動(dòng)態(tài)不僅影響本土產(chǎn)業(yè)格局,也對(duì)全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。”
2025-02-27 17:05:19
1382 芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)》的主題演講。
2025-02-26 10:08:36
1408 2月8日,全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS宣布,2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元,與 2023 年的 5268 億美元相比增長(zhǎng) 19.1%。2024年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1709億美元,比2023年同期增長(zhǎng)17.1%。
2025-02-18 17:50:48
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根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年,全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到7050億美元,同比增長(zhǎng)12.6%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將在2024年強(qiáng)勁增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上得以實(shí)現(xiàn),2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為6260億美元,同比增長(zhǎng)18.1%。
2025-02-08 16:36:44
1309 根據(jù)美國(guó)電子材料市場(chǎng)調(diào)查和咨詢公司TECHCET的數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)近8%,此外,由于人工智能(AI)半導(dǎo)體的需求持續(xù)推動(dòng)晶圓消耗,整體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2023年至
2025-02-08 11:23:55
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的企業(yè)相比2023年的22家和2022年的45家有了顯著降低,今年僅有11家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)成功上市。 ? 據(jù)芯查查統(tǒng)計(jì),在半導(dǎo)體行業(yè)融資方面,雖然相對(duì)于2023年有顯著下滑,但仍然有708起投資事件,除了未披露的投資事件,披露的投資額相比2023年也降低了約3成。由此可見2024年半導(dǎo)
2025-02-07 13:27:01
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設(shè)計(jì)?!禨tatus of the Advanced Packaging 2023》報(bào)告提供了對(duì)這一變革性領(lǐng)域的深入分析,涵蓋了市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、技術(shù)趨勢(shì)、供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)以及地緣政治因素對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。本報(bào)告旨在為半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)高管、政策制定者、投資者以及技術(shù)分析師提供詳
2025-01-14 10:34:51
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網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中,電子發(fā)燒友特別采訪了廣電計(jì)量集成電路檢測(cè)與分析事業(yè)部副總經(jīng)理李汝冠,以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 ? 廣電計(jì)量集成電路檢
2025-01-13 11:48:12
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近日,根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告,半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)在2025年將迎來(lái)一波新的建設(shè)熱潮,共計(jì)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。 這些新項(xiàng)目涵蓋了不同尺寸的晶圓設(shè)施
2025-01-09 14:48:59
2599 網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中,電子發(fā)燒友特別采訪了Imagination首席產(chǎn)品官James Chapman,以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 ? Imagination首席產(chǎn)品官James Chapman ? 半導(dǎo)體行業(yè)
2025-01-09 13:47:20
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網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中,電子發(fā)燒友特別采訪了安謀科技銷售及業(yè)務(wù)發(fā)展負(fù)責(zé)人趙永超,以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 ? 安謀科技銷售及業(yè)務(wù)發(fā)展負(fù)責(zé)人趙
2025-01-08 14:15:05
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近日,最新發(fā)布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)揭示了韓國(guó)半導(dǎo)體出口在2024年的新趨勢(shì)。據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部于1月5日公布的官方數(shù)據(jù)顯示,盡管整體半導(dǎo)體出口額實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng),但出口市場(chǎng)的分布卻發(fā)生了顯著變化。 數(shù)據(jù)顯示
2025-01-07 14:32:03
1191 原創(chuàng) 中國(guó)電子報(bào) 編者:經(jīng)歷了2024年的蓄勢(shì)與回暖,全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場(chǎng)表現(xiàn)呈樂(lè)觀預(yù)期。WSTS預(yù)測(cè),2024年全球銷售額將同比增長(zhǎng)19.0%,達(dá)到6269億美元。2025年,全球銷售額
2025-01-06 10:02:26
1716 ? Molex莫仕中國(guó)銷售副總裁Roc Yang接受《電子發(fā)燒友》的專訪,以下是Roc Yang對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 2024年Molex的重大進(jìn)展 回顧2024年,Roc Yang總結(jié)
2025-01-06 09:36:22
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評(píng)論