NVIDIA執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說：“有關(guān)報道是不正確的。NVIDIA下一代GPU會繼續(xù)在臺積電制造。NVIDIA已經(jīng)同時使用臺積電、三星代工，下一代GPU
2019-07-08 09:52:00
1840 據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子將為英偉達(dá)生產(chǎn)最新的GPU。這家引領(lǐng)全球GPU市場的美國公司，此前將GPU生產(chǎn)外包給中國臺灣的晶圓代工廠臺積電（TSMC）。但這一次，它選擇了三星
2020-09-03 14:32:526943 全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴(kuò)建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。
2013-07-19 10:12:341336 臺積電統(tǒng)治移動芯片代工市場，控制著全球一半以上的芯片代工市場。但是，由于快速采用更先進(jìn)的技術(shù)，三星已經(jīng)奪取蘋果、高通等關(guān)鍵客戶，臺積電面臨的競爭壓力日益增加。
2015-10-27 10:37:44832 三星與英偉達(dá)發(fā)表聯(lián)合聲明，已就兩家公司間的專利糾紛達(dá)成和解。根據(jù)雙方的和解協(xié)議，不但三星在美國國際貿(mào)易委員會對英偉達(dá)的指控將被撤銷，而且兩家公司在聯(lián)邦法院和美國專利商標(biāo)局針對對方的指控都將被撤銷。
2016-05-04 09:23:281291 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺積電，因此，仍無法撼動臺積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星計劃拆分晶圓廠的主要原因可能是希望獲取更多的外部訂單。眾所周知，三星在14nm工藝上取得了先發(fā)的優(yōu)勢，專注芯片代工的臺積電并沒有因此而錯失大訂單，有消息指出，蘋果A11處理器可能會
2016-12-15 15:18:311043 三星電子旗下的晶圓代工團(tuán)隊，從丑小鴨變天鵝！據(jù)悉該團(tuán)隊擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊，今年營收預(yù)料將成長 10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨立。
2016-12-29 07:28:05689 電子發(fā)燒友早八點訊：據(jù)外電報道，作為全球第二大芯片制造商，三星電子正著力發(fā)展半導(dǎo)體外包業(yè)務(wù)。本月中旬，三星電子成立了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門，與臺積電等代工廠商爭奪客戶。
2017-05-26 06:00:001146 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺積電”。擁有遠(yuǎn)大理想的三星能如愿以償嗎？
2017-07-13 09:24:312519 未來全球代工格局生變，格羅方德及聯(lián)電已經(jīng)退出高端競爭，導(dǎo)致代工第一陣營中可能只剩下臺積電與三星兩家火拼，再加上中芯國際等一定會持續(xù)的跟進(jìn)。盡管臺積電的老大地位可能難以撼動，但是三星在代工中的角色及其它的動作值得引起業(yè)界關(guān)注。
2018-11-13 10:06:401342 隨著臺積電、三星積極擴(kuò)大8寸晶圓代工產(chǎn)能，搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單，二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)一步增大。
2019-02-19 10:48:172949 2nm客戶，也為臺積電與三星在2nm競逐賽更增添話題。 ? 據(jù)報道，Meta與三星的2nm代工合作案，是在Meta CEO祖克柏日前訪問韓國時敲定。韓媒并引述匿名官員談話指出，祖克柏在與韓國總統(tǒng)尹錫悅會面時也透露Meta對臺積電的依賴，但目前情況「不穩(wěn)定」，主因臺積電產(chǎn)能吃
2024-03-08 11:01:061448 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺積電害怕通過最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)報道，有業(yè)內(nèi)人士透露，三星在上個月向英偉達(dá)提供了HBM4樣品，目前已經(jīng)通過了初步的質(zhì)量測試，將于本月底進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段。如果能通過英偉達(dá)最后的驗證步驟，最早可能在11月或12月
2025-08-23 00:28:007166 `三星事件引發(fā)手機(jī)安全新思考：墾鑫達(dá)報三星（墾鑫達(dá)注：NOTE7電池爆炸召回事件）已經(jīng)證實被召回機(jī)型為三星最新的智能手機(jī)NOTE 7 ,這是有關(guān)此前有報道三星一些設(shè)備發(fā)生爆炸。設(shè)備推出不到一個月
2016-09-03 12:45:17
也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
，已成為包括臺積電在內(nèi)的代工廠攻克MRAM的主要方向。 在此之后，成本和工藝的限制，讓三星的MRAM研發(fā)逐漸走向低調(diào)，在這期間，與FinFET技術(shù)齊名的FD-SOI，在以Leti、Soitec、意法
2023-03-21 15:03:00
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
年收購電子芯片，收購電子IC，收購DDR ,收購集成電路芯片，收購內(nèi)存芯片，大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR內(nèi)存芯片系列，三星，現(xiàn)代，閃迪，金士頓，鎂光，東芝，南亞，爾必達(dá)，華邦等各原裝品牌。帝
2021-08-20 19:11:25
，計劃將合作范圍自現(xiàn)行的液晶面板事業(yè)擴(kuò)大至事務(wù)機(jī)事業(yè)。據(jù)報導(dǎo)，夏普計劃以O(shè)EM的形式提供事務(wù)機(jī)給三星(即為三星代工生產(chǎn)掛上三星品牌的事務(wù)機(jī)產(chǎn)品)，且為加強(qiáng)彼此的合作關(guān)系，三星也可能對夏普進(jìn)行追加
2013-08-05 14:19:28
觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
三星平板看電影后 關(guān)機(jī) 然后啟動不了 挖煤都進(jìn)不去聽說要激活電池如何 激活啊 急急 急
2014-08-22 15:47:31
開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年營收持續(xù)增長基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存，并將于今年下半年上市。這樣一來，臺積電和三星以及蘋果的性能之爭，就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
近期有報道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺，此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。
2012-03-09 09:23:382099 
2017年量產(chǎn)，面對臺積電先進(jìn)制程訂單紛至沓來，晶圓代工版圖持續(xù)擴(kuò)大，競爭對手三星、英特爾壓力大增，全面展開反擊。
2016-04-26 11:46:08739 三星電子旗下的晶圓代工團(tuán)隊，從丑小鴨變天鵝！據(jù)悉該團(tuán)隊擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊，今年營收預(yù)料將成長 10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨立。
2016-12-29 01:23:11534 高通重回臺積電懷抱，三星電子全力出擊爭奪新客戶。近日傳出三星即將和兩家廠商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此，三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程，奪取臺積電市占。 韓媒etnews消息，業(yè)界消息指出，三星
2017-11-25 07:10:48295 本文對臺積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進(jìn)行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰，自臺積電開始代工ASIC礦機(jī)芯片時，比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報道，三星也將緊隨臺積電的步伐，開始入局ASIC礦機(jī)芯片代工，據(jù)悉是為中國某個挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272 繪圖芯片大廠英偉達(dá)發(fā)表搭載該公司近年最強(qiáng)GPU架構(gòu)圖靈（Turing）的新芯片，外資花旗環(huán)球證券搶在第一時間發(fā)布報告指出，英偉達(dá)新芯片將由臺積電代工，9月18日出貨；另外，首次采用臺積電7納米的超微新芯片也可望更快拉貨，將帶動臺積電營運旺到2019年。
2018-08-22 15:03:005212 在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690 目前來看，在資本與技術(shù)拉高進(jìn)入門檻下，GlobalFoundries(GF)退場、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務(wù)，7納米以下先進(jìn)工藝代工戰(zhàn)場已成為臺積電、三星晶圓代工雙雄對戰(zhàn)競況。
2018-12-21 10:55:443504 之前，《科技新報》曾經(jīng)獨家報導(dǎo)，有日本媒體報導(dǎo)表示，雖然繪圖晶片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）與晶圓代工龍頭臺積電的合作關(guān)系密切。
2019-01-25 09:24:253879 的圖形處理器。因此開始與三星商談，期望借由三星內(nèi)含EUV 技術(shù)的7 納米工藝來協(xié)助打造產(chǎn)品，并且能順利在2020 年正式推出。而一旦雙方簽訂合約，則將是三星在晶圓代工領(lǐng)域，繼之前拿下IBM Power系列處理器訂單之后，又一項突破。
2019-02-24 11:33:184173 未來全球代工格局生變，格羅方德及聯(lián)電已經(jīng)退出高端競爭，導(dǎo)致代工第一陣營中可能只剩下臺積電與三星兩家火拚。
2019-02-27 14:36:222948 根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報導(dǎo)，三星已確定從臺積電手中搶下NVIDIA（英偉達(dá)）下一代代號Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所以能夠拿下英偉達(dá) Ampere GPU的訂單，其主要原因就在于三星提出的價錢較臺積電更為便宜。
2019-06-11 16:40:113375 三星重新奪回了曾被臺積電奪去的大規(guī)模代工訂單
2019-06-12 11:30:113343 根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報導(dǎo)，三星已確定從臺積電手中搶下NVIDIA（英偉達(dá)）下一代代號Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。
2019-06-13 17:04:533867 近日有消息稱，英偉達(dá)下一代安培架構(gòu)GPU及高通下一代處理器將采用三星7nm EUV工藝，三星或?qū)⒋蚱婆_積電在7nm節(jié)點一家獨大的局面。在更高端制程節(jié)點上，三星在2019三星代工論壇發(fā)布了新一代3nm
2019-06-25 16:41:434286 近日有消息傳出英偉達(dá)將新一代GPU訂單交由三星代工，使臺積電損失英偉達(dá)這位重要客戶，究其原因在于三星提供較低報價，進(jìn)一步使英偉達(dá)轉(zhuǎn)換代工伙伴，同時抵御AMD以7nm GPU產(chǎn)品線的強(qiáng)勢進(jìn)攻。
2019-07-02 16:55:263258 臺積電大客戶全球繪圖芯片龍頭英偉達(dá)（Nvidia）2日證實，已與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議，委托生產(chǎn)下一代7納米繪圖處理器（GPU）芯片。臺積電不評論單一客戶與訂單動態(tài)。
2019-07-03 16:57:493058 近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息，就是傳出臺積電與多年合作伙伴輝達(dá)（NVIDIA）拆伙，將新一代 7 奈米制程繪圖芯片（GPU）交由三星來代工，對市場投下震撼彈，又對臺積電的股價造成沖擊。不過，日前NVIDIA 聲明表示，否認(rèn) 7 奈米制程處理器將交給三星代工，合作對象仍是臺積電。
2019-07-09 10:14:123330 英偉達(dá)執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說：“有關(guān)報道是不正確的。
英偉達(dá)下一代GPU會繼續(xù)在臺
積電制造。
英偉達(dá)已經(jīng)同時使用臺
積電、
三星代工，下一代GPU產(chǎn)品也計劃繼續(xù)同時使用兩家工廠?！?/div>
2019-07-09 10:25:442917 英偉達(dá)、臺積電、三星，到底誰的算盤打的好？
2019-07-10 14:35:003003 前段時間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工的臺積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個問題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:043388 三星明年7納米訂單若全數(shù)轉(zhuǎn)走，臺積電獲利看增7%。
2019-07-17 09:42:383347 晶圓代工先進(jìn)制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客戶有一定的競爭關(guān)系，擁有手機(jī)市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼，對合作客戶來說有不小壓力。
2019-08-29 10:47:023691 
近些年，作為巨無霸級別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺積電為“眼中釘”，并通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)能力和客戶認(rèn)可度。
2019-08-09 14:39:369510 根據(jù)韓國媒體最新的報導(dǎo)指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術(shù)實力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 韓國媒體曾報導(dǎo)，英偉達(dá)高層表示，公司新一代GPU繪圖芯片將轉(zhuǎn)單給韓國三星，并采用內(nèi)含極紫外光刻技術(shù)（EUV）的7納米制程技術(shù)打造，舍去原本長期合作對象臺積電。英偉達(dá)創(chuàng)辦人黃仁勳日前接受媒體訪問時澄清，未來還是會將大多數(shù)7納米制程產(chǎn)品訂單交由臺積電生產(chǎn)，三星只會獲得少量訂單。
2019-12-23 14:14:582814 和三星的代工訂單之爭也終于有了答案。黃仁勛表示下一代 7nm GPU 的大部分由臺積電代工，三星占的份額很少。
2019-12-23 15:11:042465 根據(jù)外媒WCCFTECH的報道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報道的臺積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 市場傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814 副總裁兼移動部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產(chǎn)，并稱從設(shè)計需求和進(jìn)度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺積電7n
2020-12-03 10:10:483634 在新一代掌門手中，臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭？隨著5G時代到來，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634 代工廠商三星已經(jīng)與英偉達(dá)達(dá)成協(xié)議，將使用其 8 納米工藝技術(shù)生產(chǎn)英偉達(dá)的下一代安培 GPU。去年 9 月英偉達(dá)曾與三星簽訂過一份類似的合同。 最新交易的數(shù)額尚不清楚，但業(yè)界估計該合同價值數(shù)千億韓元。預(yù)計三星將在其華城工廠生產(chǎn)游
2020-12-18 09:36:261590 英偉達(dá)和三星在芯片制造方面的合作似乎不會這么快就結(jié)束，雖然一直有傳聞在下一代消費級產(chǎn)品的量產(chǎn)選擇上，英偉達(dá)會重回臺積電，但至少現(xiàn)階段英偉達(dá)與三星的關(guān)系非常地緊密。
2020-12-23 11:44:541867 據(jù)DIGITIMES消息，近期高通、英偉達(dá)轉(zhuǎn)單三星電子，在晶片效能與供貨上都出現(xiàn)問題，讓其他晶片業(yè)者更堅定站臺積電代工陣營的決心。 此前，英偉達(dá)年度大作RTX 30系列嚴(yán)重缺貨，市場將矛頭指向三星8
2021-01-25 09:50:321567 作為全球前兩大晶圓代工巨頭，近兩年來，臺積電與三星之間的競爭愈發(fā)激烈。三星決心在2030年前，實現(xiàn)對臺積電的超越，成為全球第一大晶圓代工廠，然而在下一代工藝節(jié)點上，三星卻總慢一步。
2021-01-26 12:01:082590 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對此臺積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思，而是排隊等待臺積電量產(chǎn)消息。不過，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 為何輝達(dá)不支持英特爾IFS？因輝達(dá)芯片雖由臺積電制造，也與三星合作過，都讓輝達(dá)產(chǎn)品具競爭優(yōu)勢，輝達(dá)讓任何廠商都能代工生產(chǎn)芯片，代工商爭取訂單時輝達(dá)就有更大議價空間。如果英特爾希望追上臺積電和三星，那現(xiàn)在可有更多工作要做。
2023-06-12 16:23:441332 據(jù)悉，nvidia為應(yīng)對ai用gpu需求的劇增，有可能為減少供給不足的危險，與三星進(jìn)行合作。三星期待，如果3nm試制品通過性能驗證，2.5d的尖端配套技術(shù)滿足英偉達(dá)的要求條件，就能承攬英偉達(dá)的部分訂單。
2023-07-06 09:45:472255 有分析師爆料稱三星將成為英偉達(dá)的HBM3存儲芯片關(guān)鍵供應(yīng)商，三星或?qū)牡谒募径乳_始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。
2023-09-01 09:46:5141378 業(yè)界分析，Google原先應(yīng)是考量臺積電的報價相對較高，才下單給三星。不過，三星在先進(jìn)制程良率遲遲無法跟上臺積電，加上Google未來有更多與臺積電的合作項目，雙重考量下轉(zhuǎn)單臺積電。
2023-09-19 17:27:511920 當(dāng)年蘋果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生產(chǎn)，但從2016年iphone7開始被三星電子取代，由臺積電擔(dān)任獨家生產(chǎn)工廠。近年來，在三星晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，4奈米制程在半導(dǎo)體效率和數(shù)量上大大落后于臺積電，使許多顧客進(jìn)入臺積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:111416 內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:291129 當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔(dān)任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:152055 據(jù)悉，三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析，如果英偉達(dá)的訂單增加，三星的設(shè)備訂單也會增加。
2023-12-07 15:37:161486 英偉達(dá)專為AI、高效能計算（HPC）設(shè)計的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺積電代工，但此前英偉達(dá)的游戲GPU主要是交給三星代工， 三星的晶圓代工廠負(fù)責(zé)研發(fā)采用Ampere架構(gòu)的英偉達(dá)GeForce RTX 30系列游戲顯卡。
2023-12-12 10:48:263454 
供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:361169 據(jù)EToday的一份最新報告，全球科技巨頭三星正在計劃測試英偉達(dá)Omniverse平臺的“數(shù)字孿生”技術(shù)，旨在提高芯片制造過程的良品率，從而縮小與芯片制造領(lǐng)先者臺積電的差距。
2024-03-06 18:12:071896 在半導(dǎo)體市場的激烈競爭中，三星電子正尋求新的突破以縮小與競爭對手臺積電的差距。據(jù)EToday的最新報告顯示，三星決定采納英偉達(dá)的先進(jìn)“數(shù)字孿生”技術(shù)，以提升芯片生產(chǎn)的效率和質(zhì)量。
2024-03-08 13:59:021110 提及此前有人預(yù)測英偉達(dá)可能向三星購買HBM3或HBM3E等內(nèi)存，黃仁勛在會上直接認(rèn)可三星實力，稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測試，未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:241406 英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系，計劃從后者采購高帶寬存儲（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與此同時，三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士，后者已率先實現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:041287 業(yè)內(nèi)評論指出，三星HBM之所以出現(xiàn)問題，主要原因在于負(fù)責(zé)英偉達(dá)GPU制造的臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn)。由于SK海力士8層HBM3E的生產(chǎn)方式與三星有所差異，導(dǎo)致三星產(chǎn)品未能順利通過驗證。
2024-05-16 17:56:201863 三星電子近期正積極投入驗證工作，以確保其HBM3E產(chǎn)品能夠順利供應(yīng)給英偉達(dá)。然而，業(yè)界傳出消息，因臺積電在采用標(biāo)準(zhǔn)上存在的某些問題，導(dǎo)致8層HBM3E產(chǎn)品目前仍需要進(jìn)一步的檢驗。
2024-05-17 11:10:13918 盡管臺積電一貫保持沉默，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，英偉達(dá)與臺積電長期以來保持著密切的合作關(guān)系，然而其他競爭對手的覬覦之心從未停止。每當(dāng)三星推出新的制程工藝，總會將臺積電視為主要競爭對手，釋放出爭奪訂單的信號，但實際成功的案例寥寥無幾。
2024-05-22 10:10:101220 近日，三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在英偉達(dá)測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露，芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達(dá)標(biāo)，影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:011108 這是三星首次公開承認(rèn)未能通過英偉達(dá)測試的原因。三星在聲明中表示，HBM是定制化存儲產(chǎn)品，需“依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化”，并強(qiáng)調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而，對于具體客戶信息，三星并未作出回應(yīng)。英偉達(dá)同樣保持沉默。
2024-05-24 14:17:051130 據(jù)DigiTimes報道，三星HBM3E未能通過英偉達(dá)測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭，但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場，三星不得不尋求與臺積電合作。臺積電作為英偉達(dá)GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:211264 英偉達(dá)公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM（高帶寬內(nèi)存）的傳聞進(jìn)行了澄清。他明確表示，英偉達(dá)仍在認(rèn)證三星提供的HBM內(nèi)存，并否認(rèn)了三星HBM未通過英偉達(dá)任何測試的傳聞。
2024-06-06 10:06:531101 韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報道，聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達(dá)的產(chǎn)品測試，預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而，三星電子方面迅速對此消息進(jìn)行了否認(rèn)，表示并未收到官方確認(rèn)。
2024-07-05 16:09:581392 近日，有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達(dá)測試的報道引起了廣泛關(guān)注。然而，三星電子迅速對此傳聞進(jìn)行了回應(yīng)，明確表示該報道并不屬實。
2024-08-08 10:06:021161 進(jìn)入八月，市場傳言四起，韓國存儲芯片巨頭三星電子（簡稱“三星”）的8層HBM3E內(nèi)存（新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品）已順利通過英偉達(dá)嚴(yán)格測試。然而，三星迅速澄清，表示這一報道與事實相去甚遠(yuǎn)，強(qiáng)調(diào)目前質(zhì)量測試
2024-08-23 15:02:561635 據(jù)韓媒最新報道，韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時，紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint，它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風(fēng)險。
2024-10-11 17:31:171451 據(jù)外媒最新報道，三星電子有望重新獲得英偉達(dá)的未來新款游戲芯片（GPU）制造訂單，這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
2024-10-21 18:11:061096 在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺積電，并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479 英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點。 據(jù)報道，英特爾高管近日提議英特爾CEO帕特
2024-10-25 13:11:46853 近日，英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露，他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程，旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。 此次認(rèn)證工作的焦點在于三星的HBM3E內(nèi)存
2024-11-25 14:34:171028 近日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛近日在接受采訪時透露，英偉達(dá)正在全力加速對三星最新推出的AI存儲芯片——HBM3E的認(rèn)證進(jìn)程。這一舉措標(biāo)志著英偉達(dá)在AI存儲技術(shù)上的又一次重要布局。 據(jù)黃仁勛介紹，英偉達(dá)
2024-11-26 10:22:171129 ，其對臺積電的需求也將隨之增加。預(yù)計到2025年，英偉達(dá)對臺積電的貢獻(xiàn)將顯著提升，有望超越當(dāng)前的最大客戶蘋果，成為臺積電的新晉“頭號客戶”。 供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)顯示，目前蘋果作為臺積電的最大客戶，占據(jù)了其約25.2%的營收份額。而英偉達(dá)
2025-01-03 14:22:071124 近日，據(jù)SamMobile的最新消息，英偉達(dá)和高通兩大芯片巨頭正在考慮對其2納米工藝芯片的生產(chǎn)策略進(jìn)行調(diào)整。具體來說，這兩家公司正在評估將部分原計劃在臺積電生產(chǎn)的2納米工藝訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性
2025-01-06 10:47:24695 與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52889 近期，三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門負(fù)責(zé)人兼副董事長全永鉉(Jun Young-hyun)與英偉達(dá)公司CEO黃仁勛，在加利福尼亞州桑尼維爾的英偉達(dá)總部舉行了一次重要會議。此次會議聚焦于三星電子改進(jìn)
2025-02-18 11:00:38979 
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