全面解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

Lge(無線基帶)、Samsung(基帶調(diào)制解調(diào)器)和Nokia(基帶調(diào)制解調(diào)器和射頻收發(fā)器)使用了Infineon的eWLB他們的手機(jī)產(chǎn)品。

編輯：黃飛

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調(diào)制解調(diào)器(40719) 調(diào)制解調(diào)器(40719)
封裝技術(shù)(69202) 封裝技術(shù)(69202)
3D芯片(19037) 3D芯片(19037)

3D芯片封裝晶圓植球裝備關(guān)鍵技術(shù)研究

為了應(yīng)對半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國內(nèi)外 3D 封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀和國內(nèi)市場對 3D

2022-11-11 09:43:08

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3D封裝熱設(shè)計：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計方面有著各自的特點(diǎn)和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設(shè)計考慮。

2024-07-25 09:46:28

2651

3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢

逐漸融合，將不同的芯片設(shè)計整合到一個單一的封裝。本文將概述3D 集成電路的優(yōu)勢，以及它們?nèi)绾沃ξ磥淼南冗M(jìn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成。

2024-12-03 16:39:31

2917

臺積電SoIC封裝將量產(chǎn)！采用 3D 芯片間堆棧技術(shù)

臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導(dǎo)體功能更強(qiáng)大。

2020-11-20 10:03:06

3583

***集成庫（原理，封裝，3D）

利用兩個月的休息時間，整理了最全的集成庫（原理，封裝，3D）,與大家進(jìn)行分享，并且持續(xù)更新。

2018-08-05 20:20:04

3D PCB封裝庫

求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~

2015-08-06 19:08:43

3D封裝

一些3D模型，蠻有用的，對PCB 3D模型有興趣的捧友來看看

2013-06-22 10:50:58

3D顯示技術(shù)的原理是什么？有哪些應(yīng)用？

3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？

2021-05-31 06:53:03

3d封裝

good，3d封裝，感謝樓主無償奉獻(xiàn)?。?/div>

2015-06-22 10:35:56

3d全息聲音技術(shù)解析

不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過音箱排列而成的陣列來對聲音進(jìn)行還原，重現(xiàn)最自然、最真實(shí)的聲場環(huán)境。舉個最簡單的例子：在3D電影里，常常會出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭

2013-04-16 10:39:41

芯片的3D化歷程

正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。晶體管架構(gòu)發(fā)生了改變當(dāng)先進(jìn)工藝從28nm向22nm發(fā)展的過程中，晶體管的結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化——傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)（包括體硅技術(shù)

2020-03-19 14:04:57

AD14簡易3D封裝制作問題

`新用AD軟件，需要用到一個散熱器的3D封裝，聽別人提起過AD14版本的可以制作簡單的.step文件，試了一下在PCB文件中放置3D原件對話框是可以生成3D模型的，但問題是這個模型我文件另存為后再導(dǎo)入到封裝庫中沒法使用啊（坐標(biāo)無法調(diào)整），各位大神有沒有好的辦法麻煩指點(diǎn)一下。`

2017-12-10 00:10:33

AD16中無法加載3D模型

AD16，集成封裝庫顯示無法在文件中加載3D?！癈annot load 3D from file!"，請高手解決。

2020-10-15 13:22:14

AD16的3D封裝庫問題？

`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`

2019-09-26 21:28:33

Altium Designer 09的3D封裝旋轉(zhuǎn)的問題

給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁蚉CB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。

2017-07-20 22:46:11

Altium Designer13封裝導(dǎo)入3D無法顯示！求助！??！

各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫看封裝是可以顯示出來的如下圖：然后在PCB庫里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現(xiàn)！請問解決辦法?。》浅８兄x！

2016-11-20 20:35:21

TI如何融入3D打印機(jī)技術(shù)

近年來，3D打印技術(shù)全面開花！好像隔兩天你就會聽到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報道。最近，我讀到一篇有關(guān)第一臺太空3D打印機(jī)的報道。NASA希望3D打印將在某一天隨時隨地為打印備用零件提供資源，并且在

2018-09-11 14:04:15

allegro如何制作3D封裝庫

想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的

2018-05-09 08:33:17

altium designer 3D封裝庫

封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D的

2015-11-07 19:45:25

什么叫3D微波技術(shù)

當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應(yīng)用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！

2019-07-02 06:30:41

使用DLP技術(shù)的3D打印

使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加

2022-11-18 07:32:23

元件3D的封裝庫

親，我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？

2015-09-10 10:38:26

關(guān)于AD16的3D封裝問題

`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`

2019-05-10 15:42:46

哪位大神有ad的3d封裝庫??？

哪位大神有ad的3d封裝庫啊？求發(fā)：164409980@qq.com

2014-12-29 17:20:25

哪里可以下載3D封裝？

有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？

2019-09-18 00:18:00

如何在封裝庫中去創(chuàng)建3D器件模型？

如何在封裝庫中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見的元器件？

2021-07-22 09:28:58

如何讓AD在3D顯示下去除3D封裝的顯示？

AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤

2019-09-23 00:42:42

如何通過Synopsys解決3D集成系統(tǒng)的挑戰(zhàn)？

本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測試挑戰(zhàn)，以及如何通過Synopsys的合成測試解決方案迅速應(yīng)對這些挑戰(zhàn)

2021-05-10 07:00:36

求一種3D視覺技術(shù)方案

3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？

2021-11-09 07:46:56

3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過數(shù)字化設(shè)計工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新

2021-05-27 19:05:15

電腦在安裝Ad之后無法觀看3D封裝？

我的電腦在安裝Ad之后無法觀看3D封裝。我已經(jīng)弄了3天了。求大神指教。

2017-10-31 21:32:54

畫PCB 3D封裝問題

我用ALTIUM10 畫PCB封裝從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示現(xiàn)在一個都顯示不了，是不是弄錯了，手動畫3D 又能顯示方塊模型導(dǎo)入的時候就一點(diǎn)效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣，求大師指點(diǎn)。

2016-07-12 22:48:20

請問AD做3D封裝的時候遇見這種情況該怎么辦？

AD做3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合！！

2019-09-24 04:37:20

請問怎么才能將AD中的3D封裝庫轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫？

請問怎么將AD中的3D封裝庫轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫

2019-06-05 00:35:07

請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？

2021-06-18 07:20:20

采用DLP技術(shù)的3D機(jī)器視覺參考設(shè)計包括BOM

描述3D 機(jī)器視覺參考設(shè)計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建

2018-10-12 15:33:03

3D封裝技術(shù)能否成為國產(chǎn)芯片的希望？#芯片封裝

封裝技術(shù)芯片封裝3D封裝國產(chǎn)芯片

面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:00:26

單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

單片型3D技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵在于如何將各層功能單元轉(zhuǎn)換到單片3D堆疊結(jié)構(gòu)之中去，其采用的方法非常類似于Soitec在制作SOI晶圓時所采用的SMARTCUT技術(shù)

2011-05-04 11:27:21

2198

3D視頻技術(shù)全面解析

3D如果拍攝、制作精良，看起來會感覺非常好，現(xiàn)場感很強(qiáng)和畫面非常有沖擊力。有些3D電影是通過后期制作實(shí)現(xiàn)的，如果制作得不好還不如2D的電影，因?yàn)橥ㄟ^軟件把二維轉(zhuǎn)成三維，如

2011-07-26 09:19:32

3928

3D封裝技術(shù)及其發(fā)展

隨著國際電子信息行業(yè)新的變革， 3D封裝蓬勃興起。為了在封裝之內(nèi)硬塞進(jìn)更多功能，芯片制造商被推到了極限。此外，我們不能忘記更加棘手的互連問題。采用Z方向封裝，或者說3

2011-09-16 17:38:08

3558

3D集成系統(tǒng)的測試挑戰(zhàn)

封裝技術(shù)的進(jìn)步推動了三維（3D）集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對基于標(biāo)準(zhǔn)封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設(shè)計和測試

2012-06-01 09:25:32

2104

3D元件封裝庫

3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫

2016-03-21 17:16:57

Altium Designer 3D封裝

2017-02-28 23:09:41

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3D打印技術(shù)詳解，3D打印技術(shù)在地學(xué)信息領(lǐng)域的應(yīng)用

3D打印技術(shù)近年來得到普遍關(guān)注。目前，3D打印技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用已取得明顯進(jìn)展，但是3D打印技術(shù)還沒有得到全面應(yīng)用。就地學(xué)信息領(lǐng)域而言，僅在個別部門得到初步應(yīng)用。

2017-06-23 10:32:12

4346

兩張圖看懂Intel3D邏輯芯片封裝技術(shù)

在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

2018-12-14 16:03:40

9951

英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術(shù)

2018-12-14 15:35:32

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英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實(shí)現(xiàn)世界一流性能

英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個顛覆技術(shù)。

2018-12-14 16:16:45

3316

Altium Designer的LED 3D封裝集成

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Altium Designer的LED 3D封裝集成。

2019-06-26 16:27:13

221

Global Foundries 12nm工藝的3D封裝安謀芯片面世

對于3D封裝技術(shù)，英特爾去年宣布了其對3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。

2019-08-13 10:27:53

3414

硅3D集成技術(shù)解決方案在傳感器應(yīng)用中的主要挑戰(zhàn)

從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機(jī)會。本文概述了當(dāng)前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器

2020-01-16 09:53:00

1550

硅3D集成技術(shù)全面解析

從最初為圖像傳感器設(shè)計的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種類型的應(yīng)用的解決方案，可用于創(chuàng)建性價比更高的系統(tǒng)。

2020-04-10 17:38:49

3497

3D封裝技術(shù)定義和解析

SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片方向上的多芯片堆疊

2020-05-28 14:51:44

7076

新型2.5D和3D封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。

2020-06-16 14:25:05

8484

X-Cube?3D 系列推進(jìn) 3D 封裝工藝發(fā)展

前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會越來越高。

2020-08-24 14:39:25

3046

三星為什么部署3D芯片封裝技術(shù)

三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。

2020-09-20 12:09:16

3742

繼Intel、臺積電推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術(shù)

在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。

2020-10-10 15:22:58

2004

臺積電3D封裝芯片計劃2020年量產(chǎn)

11月19日消息，據(jù)報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發(fā)先進(jìn)3D堆棧晶圓級封裝產(chǎn)品，并計劃2022年進(jìn)入量產(chǎn)。臺積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進(jìn)行芯片鏈接及堆棧封裝。

2020-11-20 10:56:30

2854

臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠

近日，據(jù)外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計明年建成。

2020-11-23 16:21:06

2515

英特爾異構(gòu)3D系統(tǒng)級封裝集成

異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級封裝集成 3D 集成與封裝技術(shù)的進(jìn)步使在單個封裝（包含采用多項技術(shù)的芯片）內(nèi)構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)成為了可能。過去，出于功耗、性能和成本的考慮，高級集成使用單片實(shí)施。得益于封裝與堆疊技術(shù)

2021-03-22 09:27:53

2981

2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究

（Signal Integrity, SI）、電源完整性（Power Integrity, PI）及可靠性優(yōu)化。總結(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的 Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS）多物理場協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實(shí)工況下達(dá)到優(yōu)化芯片信

2022-05-06 15:20:42

分享一下小芯片集成的2.5D/3D IC封裝技術(shù)

異質(zhì)整合需要通過先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。

2022-08-24 09:35:53

5418

為什么選擇3D，3D芯片設(shè)計要點(diǎn)分析

然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計的討論，但對于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因?yàn)槊總€封裝選項都需要不同的設(shè)計方法和技術(shù)。

2023-03-27 13:01:38

1147

一文解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

Infineon芯片是一種多集成的無線基帶SoC芯片。功能(GPS、調(diào)頻收音機(jī)、BT.)同樣的eWLB產(chǎn)品也有自2010年以來，諾基亞一直在生產(chǎn)手機(jī)。

2023-03-30 12:57:26

2211

日本計劃量產(chǎn)2nm芯片，著眼于2.5D、3D封裝異構(gòu)技術(shù)

日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發(fā)利用2.5d和3d包裝將多個不同芯片組合起來的異構(gòu)體集成技術(shù)。Rapidus當(dāng)天通過網(wǎng)站表示：“計劃與西方企業(yè)合作，開發(fā)新一代3d lsi（大規(guī)模集成電路），并利用領(lǐng)先技術(shù)，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的芯片?！?/div>

2023-07-21 10:32:31

1652

3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同？3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹

2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。

2023-08-01 10:07:36

5284

基于HFSS的3D多芯片互連封裝MMIC仿真設(shè)計

相對于傳統(tǒng)平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應(yīng)用，三維（3D）多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優(yōu)勢，正逐步在先進(jìn)電路與系統(tǒng)中得到應(yīng)用。而3D封裝引入的復(fù)雜電磁耦合效應(yīng)，在傳統(tǒng)

2023-08-30 10:02:07

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三星2024年將推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT

三星計劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。

2023-11-15 11:09:30

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智原推出2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù), 無縫整合小芯片

（Interposer）制造服務(wù)以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測試封裝供貨商緊密合作，確保產(chǎn)能、良率、質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)進(jìn)度，從而實(shí)現(xiàn)多源小芯片的無縫整合，進(jìn)而保證項目的成功。智原不僅專注于技術(shù)，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。作為一個中立的服務(wù)廠商，智原在包

2023-11-20 18:35:42

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當(dāng)芯片變身 3D系統(tǒng)，3D異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)

當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)

2023-11-24 17:51:07

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3D異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問題

3D 異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問題

2023-11-27 16:37:16

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3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？

2023-12-05 15:19:19

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英特爾量產(chǎn)3D Foveros封裝技術(shù)

英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項技術(shù)使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計靈活性。

2024-01-26 16:04:50

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探秘2.5D與3D封裝技術(shù)：未來電子系統(tǒng)的新篇章！

隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù)，并對它們進(jìn)行對比分析。

2024-02-01 10:16:55

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混合鍵合技術(shù)：開啟3D芯片封裝新篇章

Bonding）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并迅速成為3D芯片封裝領(lǐng)域的核心驅(qū)動力。本文將深入探討混合鍵合技術(shù)在3D芯片封裝中的關(guān)鍵作用，分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢以及未來發(fā)展

2024-08-26 10:41:54

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一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。

2024-11-11 11:21:51

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技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

加速器中的應(yīng)用。3D封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連長度，是高性能應(yīng)用的理想之選。在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，封裝在很大程度上決定了電子設(shè)備的性能、

2024-12-07 01:05:05

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技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵

技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵半導(dǎo)體分類集成電路封測技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)

2025-01-07 09:08:19

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2.5D和3D封裝技術(shù)介紹

整合更多功能和提高性能是推動先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨(dú)封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成

2025-01-14 10:41:33

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芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時代！

在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。

2025-02-11 10:53:45

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高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個芯片或芯片層，實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。

2025-02-13 11:34:38

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3D封裝與系統(tǒng)級封裝的背景體系解析介紹

3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述一、引言：先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級封裝（SiP）作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制

2025-03-22 09:42:56

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多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

面向高性能計算機(jī)、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。

2025-06-16 15:58:31

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Chiplet與3D封裝技術(shù)：后摩爾時代的芯片革命與屹立芯創(chuàng)的良率保障

在摩爾定律逐漸放緩的背景下，Chiplet（小芯片）技術(shù)和3D封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而，隨著芯片集成度的提高，氣泡缺陷成為影響封裝良率的核心挑戰(zhàn)之一。

2025-07-29 14:49:39

855

AD 3D封裝庫資料

?AD ?PCB 3D封裝

2025-08-27 16:24:59

【海翔科技】玻璃晶圓 TTV 厚度對 3D 集成封裝可靠性的影響評估

一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)向小型化、高性能化發(fā)展，3D 集成封裝技術(shù)憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優(yōu)勢，成為行業(yè)發(fā)展的重要方向。玻璃晶圓因其良好的光學(xué)透明性、化學(xué)穩(wěn)定性及機(jī)械強(qiáng)度

2025-10-14 15:24:56

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3D封裝架構(gòu)的分類和定義

3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。

2025-10-16 16:23:32

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簡單認(rèn)識3D SOI集成電路技術(shù)

在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。

2025-12-26 15:22:38

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2.5D/3D封裝技術(shù)升級，拉高AI芯片性能天花板

2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應(yīng)用。 ? 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的調(diào)研，到2028年，2.5D及3D封裝將成為僅次于晶圓級封裝的第二大先進(jìn)封裝形式。這一技術(shù)不僅能夠提高芯片的性能和集成度，還能有效降低功耗，為AI和高性能計算等領(lǐng)域提供強(qiáng)有力的

2024-07-11 01:12:00

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