來自中國(guó)的威脅

雖然中國(guó)晶圓代工廠在技術(shù)實(shí)力無(wú)論是和三星比，還是臺(tái)積電比，在技術(shù)上面，都沒有優(yōu)勢(shì)，甚至說是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，但是中國(guó)龐大的市場(chǎng)，和政府支持的“自主可控”思維下，這相信會(huì)是三星需要重點(diǎn)考慮的問題。

這些年來，中國(guó)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際發(fā)展迅速，業(yè)務(wù)飆升。再加上他們?cè)谌虿幌б磺写鷥r(jià)挖角，這讓他們?cè)诩夹g(shù)上面，能夠逐漸增強(qiáng)，提升在全球的競(jìng)爭(zhēng)力。

中芯國(guó)際CEO趙海軍在上個(gè)月舉辦的中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)上表示，中芯國(guó)際28納米HKMG正在量產(chǎn)，他指出每一個(gè)節(jié)點(diǎn)需要再做細(xì)分小節(jié)點(diǎn)，往下7納米、5納米都要進(jìn)行展開節(jié)點(diǎn)。他指出，目前中芯國(guó)際與客戶合作的超過35個(gè)平臺(tái)，光在28納米就要做7個(gè)細(xì)分的節(jié)點(diǎn)，多方的合作是提升他們實(shí)力的最好方法，也能夠增強(qiáng)他們?cè)诰A代工市場(chǎng)的影響力。

他認(rèn)為，從客戶端，不希望出現(xiàn)代工壟斷局面。分散風(fēng)險(xiǎn)、降低成本，尋找更多的代工供應(yīng)商，保持靈活性，使他們?cè)诮K端競(jìng)爭(zhēng)的另一個(gè)方面。同時(shí)在國(guó)內(nèi)代工廠生產(chǎn)，中國(guó)設(shè)計(jì)公司取得成本優(yōu)勢(shì)與供應(yīng)保障?？紤]到中國(guó)Fabless的龐大數(shù)量，這對(duì)三星的雄心壯志也勢(shì)必將會(huì)是一個(gè)打擊。

另外，在上文提到三星將要進(jìn)入的多個(gè)代工領(lǐng)域，CIS有來自淮安德科碼的潛在威脅，電源產(chǎn)品是成都格芯關(guān)注的一個(gè)重點(diǎn)。就連FD-SOI，格芯也有跟三星競(jìng)爭(zhēng)。最主要的是格芯的成都工廠，是一個(gè)受到國(guó)內(nèi)備受關(guān)注的項(xiàng)目，這種合作成都，不是西安三星可比擬的。再考慮到近來國(guó)內(nèi)對(duì)三星存儲(chǔ)的出擊。那就不排除國(guó)內(nèi)的產(chǎn)品和企業(yè)將會(huì)傾向于借助格芯，打擊三星的晶圓代工業(yè)務(wù)，進(jìn)一步提升中國(guó)半導(dǎo)體的影響力。

總結(jié)

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，以三星為首的韓國(guó)今年將會(huì)首次成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，規(guī)模將會(huì)預(yù)計(jì)會(huì)高達(dá)129.7億美元，明年也將會(huì)持續(xù)攀升，相信這也是三星發(fā)出這個(gè)豪言的另一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。但是，考慮到這些增長(zhǎng)很大一部分是來自存儲(chǔ)的利好，再回想存儲(chǔ)在過去幾年發(fā)展的波動(dòng)性，筆者會(huì)對(duì)三星的晶圓代工愿景有所看輕的。

早前有消息稱三星在7nm和8nm上面的封測(cè)技術(shù)有所欠缺。據(jù)稱，因?yàn)?0 納米以下的芯片封裝不能采取傳統(tǒng)的加熱回焊（reflow），必須改用熱壓法（thermo compression），三星沒有熱壓法封裝的經(jīng)驗(yàn)，也缺乏設(shè)備，外包廠則有相關(guān)技術(shù)。有鑒于10 納米以下芯片生產(chǎn)在即，迫于時(shí)間壓力，可能會(huì)選擇外包。相關(guān)人士表示，要是三星決定外包，會(huì)提高生產(chǎn)成本，不利三星。

再加上現(xiàn)在晶圓級(jí)封裝趨勢(shì)日盛，而臺(tái)積電早前在A10芯片上亮相的Fan-out技術(shù)讓他們備受關(guān)注，這方面或許也會(huì)成為三星的掣肘。

因此對(duì)三星來說，晶圓代工龍頭的位置，還有很長(zhǎng)的路要走。