目前物聯(lián)網(wǎng)的連接方式多種多樣，短程的有私有協(xié)議sub-1GHz，藍(lán)牙、WiFi、ZigBee、Thread等等，遠(yuǎn)程的有LoRa、NB-IoT、2G、LTE Cat1、LTE Cat4，以及已經(jīng)來(lái)臨的5G等等。這么多的連接方式，在接下來(lái)的幾年，誰(shuí)將會(huì)獲得更大的發(fā)展呢？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在人們對(duì)于生活的美好追求下，便捷、舒適、個(gè)性化的居家環(huán)境已經(jīng)成為越來(lái)越多人的共識(shí)，智能家居的出現(xiàn)，恰好滿足人們對(duì)于美好生活的訴求。而智能門(mén)鎖更是作為智能家居的第一道安防保障，至關(guān)重要。其中生物識(shí)別芯片，更是決定智能門(mén)鎖安全的關(guān)鍵所在。 ? 2021年，隨著消費(fèi)者對(duì)智能門(mén)鎖的認(rèn)知進(jìn)一步提高，我國(guó)智能門(mén)鎖行業(yè)滲透率進(jìn)一步提升。據(jù)奧維云網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)智能門(mén)鎖市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1695萬(wàn)臺(tái)

日前，手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪，各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品，或進(jìn)行圈地行動(dòng)，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰(shuí)手，誰(shuí)主沉浮？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？

聯(lián)發(fā)科拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào)，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。

當(dāng)今，大數(shù)據(jù)伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等概念漸漸被人們熟悉，國(guó)內(nèi)外各大半導(dǎo)體廠商在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上也動(dòng)作頻頻，作為可編程邏輯行業(yè)執(zhí)牛耳的Altera也不例外。

中國(guó)移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向，但是從Q1國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來(lái)看，各家的五模芯片，進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)科用白菜價(jià)跟高通博時(shí)間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)

聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開(kāi)始摩拳擦掌，以期超過(guò)3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)始，但誰(shuí)能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果和谷歌擁有智能手機(jī)操作系統(tǒng)市場(chǎng)，高通是手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)上的霸主，亞馬遜則是網(wǎng)絡(luò)零售領(lǐng)域的王者。但物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域則完全不同。新興的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域還沒(méi)有確定的標(biāo)準(zhǔn)，更不要說(shuō)誰(shuí)稱王稱霸的問(wèn)題了。

海思上個(gè)月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術(shù)威力； 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭，靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才，累積出來(lái)的深厚功力。而這個(gè)產(chǎn)品也讓海思有了叫板聯(lián)發(fā)科和高通的實(shí)力。

芯片廠商，通過(guò)以下對(duì)比可以看出這些廠商芯片的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)所在。隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等熱潮的來(lái)臨，電源管理芯片廠商誰(shuí)主沉浮？

高通、聯(lián)發(fā)科無(wú)疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主，不過(guò)近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)？

蘋(píng)果公司對(duì)指紋識(shí)別傳感器供應(yīng)商美國(guó)AuthenTec公司的收購(gòu)，開(kāi)啟了指紋識(shí)別在智能手機(jī)領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用的先河。井噴的智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)啟了指紋識(shí)別的“大航海時(shí)代”，那么，參與全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的40多家指紋識(shí)別供應(yīng)商，誰(shuí)才能笑傲江湖？

汽車電子市場(chǎng)，在前裝汽車電子市場(chǎng)，前有瑞薩、東芝、飛思卡爾、ST、英飛凌、NXP等巨頭耕耘多年，現(xiàn)有英特爾、高通、Nvidia等新貴虎視眈眈，聯(lián)發(fā)科為什么選擇在這個(gè)當(dāng)口殺入？

日前，微軟和谷歌先后舉行了開(kāi)發(fā)者大會(huì)，前后相隔兩天時(shí)間，這兩大巨頭的開(kāi)發(fā)者大會(huì)由一個(gè)共同點(diǎn)那就是全程都在圍繞著AI發(fā)力，巨頭們AI霸主之爭(zhēng)要開(kāi)始了，誰(shuí)主沉浮尚不可知。

來(lái)自芯謀研究的統(tǒng)計(jì)，作為IC設(shè)計(jì)公司，華為海思今年的銷售額增長(zhǎng)很快，預(yù)估會(huì)超過(guò)80億美元，超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一大Fabless公司，也將是第一家進(jìn)入全球前15的中國(guó)大陸半導(dǎo)體公司。

時(shí)間進(jìn)入2025年，自動(dòng)駕駛行業(yè)已然走入了下半場(chǎng)。以高階智能駕駛技術(shù)為代表的前沿創(chuàng)新，正逐漸取代高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)，成為各車企角逐的核心戰(zhàn)場(chǎng)。從特斯拉以FSD為標(biāo)志的端到端大模型，到國(guó)內(nèi)華為、小鵬等品牌率先嘗試的自主研發(fā)方案，全球汽車制造商正在重新定義智能駕駛的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和商業(yè)模式。 與智能駕駛技術(shù)密切相關(guān)的，除了技術(shù)的迭代與突破，更有整個(gè)市場(chǎng)格局的深刻變革。模塊化與端到端架構(gòu)的技術(shù)路徑之爭(zhēng)，直接反映了企業(yè)在智能

由于中國(guó)大陸的光纖網(wǎng)路布建目前正快速的發(fā)展當(dāng)中，其中EPON寬頻高速連線技術(shù)所帶來(lái)的低功耗、高擴(kuò)充性與高整合能力的優(yōu)勢(shì)特性廣受當(dāng)?shù)仉娦艠I(yè)者的注目

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議，四維圖新將收購(gòu)聯(lián)發(fā)科在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技，總交易金額為6億美金，同時(shí)，聯(lián)發(fā)科擬以不超過(guò)1億美金的投資或合資方式，與四維圖新戰(zhàn)略

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科更是處于一個(gè)不利的位置。

華為海思已經(jīng)是國(guó)內(nèi)排名第一的IC設(shè)計(jì)公司，其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機(jī)市場(chǎng)取得了優(yōu)異表現(xiàn)，在未來(lái)5G時(shí)代，全球芯片霸主高通發(fā)布了驍龍855，臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃在2019年發(fā)布5G基帶芯片，小編回顧了2018手機(jī)處理器市場(chǎng)三家的表現(xiàn)，也對(duì)2019手機(jī)處理器市場(chǎng)進(jìn)行了前瞻。

科仍持續(xù)調(diào)整行動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合，并鎖定換機(jī)潮而升級(jí)硬體規(guī)格，包括提高面板分辨率及鏡頭畫(huà)素等。為了與高通驍龍 710平臺(tái)競(jìng)技，聯(lián)發(fā)科也會(huì)把數(shù)據(jù)機(jī)核心升級(jí)至CAT.12/16。此外，聯(lián)發(fā)科看好邊緣運(yùn)算的龐大

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底，蓄勢(shì)待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營(yíng)收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米

LinkIt? 7687 HDK 是基于聯(lián)發(fā)科技硬件參考設(shè)計(jì)并且由品佳集團(tuán)進(jìn)行開(kāi)發(fā)和制造。品佳集團(tuán)在聯(lián)發(fā)科技 LinkIt? 7687 平臺(tái)上開(kāi)發(fā) HDK，提供簡(jiǎn)單易用且成本低廉的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板，讓開(kāi)發(fā)者進(jìn)行設(shè)計(jì)、制作原型、評(píng)估與商品實(shí)際開(kāi)發(fā)。了解更多>>

聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料_規(guī)格說(shuō)明_datasheet解析說(shuō)明

聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案

，代碼為將軍，關(guān)鍵詞為宰相，結(jié)構(gòu)為城，更新為太子 。遵循這一SEO王法，網(wǎng)站定芝麻開(kāi)花節(jié)節(jié)高。IC行業(yè)網(wǎng)站究竟誰(shuí)主沉浮？華強(qiáng)電子網(wǎng)？維庫(kù)?華強(qiáng)北IC代購(gòu)網(wǎng)?筆者一句話：三十年河?xùn)|，三十年河西。只有不斷改革創(chuàng)新，用戶從中真正得到實(shí)惠，引領(lǐng)IC行業(yè)電子商務(wù)發(fā)展方向的網(wǎng)站才是老大！

許多專家都在灌水，說(shuō)PC已死，arm已經(jīng)做了頭把交椅？目前來(lái)說(shuō)我還不怎么贊同，我只能說(shuō)在手持中，arm占了上風(fēng)，而在其他行業(yè)，仍是X86的天下。

哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片，要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?；谶@個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始漲價(jià)了，不過(guò)

小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)??？

外置SRAM通常配有一個(gè)并行接口。考慮到大多數(shù)基于SRAM的應(yīng)用的存儲(chǔ)器要求，選擇并行接口并不令人驚訝。對(duì)于已經(jīng)（和仍在）使用SRAM的高性能（主要是緩存）應(yīng)用而言，與串行接口相比，并行接口擁有明顯優(yōu)勢(shì)。但這種情況似乎即將改變。盡管能夠提供高于串行接口的性能，但并行接口也有劣勢(shì)。其中最明顯的是，無(wú)論是從電路板空間還是從引腳數(shù)要求的角度而言，并行接口的尺寸都遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于 串行接口。例如，一個(gè)簡(jiǎn)單的4Mb SRAM最多可能需要43個(gè)引腳才能與一個(gè)控制器相連。在使用一個(gè)4Mb SRAM時(shí)，我們的要求可能如下：A. 最多存儲(chǔ)256K的16位字B. 最多存儲(chǔ)512K的8位字對(duì)于“A”，我們需要使用18個(gè)引腳來(lái)選擇一個(gè)地址（因?yàn)榇嬖?^18種可能），并另需使用16個(gè)引腳來(lái)進(jìn)行實(shí)際上的數(shù)據(jù)輸入/輸出。除了這34個(gè)引腳之 外，使能我們還需要更多連接來(lái)實(shí)現(xiàn)使能芯片、使能使能輸出、使能使能寫(xiě)入等功能。對(duì)于“B”，我們需要的引腳相對(duì)較少：19個(gè)引腳用于選擇地址，8個(gè)用于 輸入/輸入。但開(kāi)銷（使能芯片、使能寫(xiě)入等）保持不變。對(duì)于一個(gè)容納這些引腳的封裝而言，僅從面積的角度而言，其尺寸已經(jīng)很大。一旦地址被選擇后，一個(gè)字（或其倍數(shù)）將被快速讀取或?qū)懭?。?duì)于需要較高存取速度的應(yīng)用而言，這些SRAM是理想選擇。在使用SRAM的大多數(shù)常見(jiàn)系統(tǒng)中， 這種優(yōu)勢(shì)使得“太多引腳”的劣勢(shì)變得可以忽略不計(jì)，這些系統(tǒng)的控制器需要執(zhí)行極其復(fù)雜的功能，因此需要一個(gè)很大的緩存。過(guò)去，這些控制器通常較大，配有足 夠的接口引腳?？刂破鬏^小、引腳較少的應(yīng)用不得不湊合使用嵌入式RAM。在一個(gè)配備串行接口的存儲(chǔ)器芯片中，位元是被串行存 取的（一次存取1位到4位）。與并行接口相比，這使得串行接口更加簡(jiǎn)單和小巧，但通常吞吐量也更小。這個(gè)劣勢(shì)讓大多數(shù)使用SRAM的系統(tǒng)棄用了串行接口。 盡管如此，新一代應(yīng)用的存儲(chǔ)器要求有可能很快打破引腳數(shù)和速度之間的平衡。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)處理器日趨強(qiáng)大，尺寸越來(lái)越小。更加強(qiáng)大的處理器需要緩存進(jìn)行相應(yīng)的改進(jìn)。但與此同時(shí)，每一個(gè)新的工藝節(jié)點(diǎn)讓增加嵌入式緩存變得越來(lái)越困難。SRAM擁有一 個(gè)6晶體管架構(gòu)（邏輯區(qū)通常包含4個(gè)晶體管/單元）。這意味著，隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，每平方厘米上的晶體管的數(shù)量將會(huì)非常多。更易出現(xiàn)軟錯(cuò)誤： 工藝節(jié)點(diǎn)從130nm縮小到22nm后，軟錯(cuò)誤率預(yù)計(jì)將增加7倍。更低的成品率： 由于位單元隨著晶體管密度的增加而縮小，SRAM區(qū)域更容易因工藝變化出現(xiàn)缺陷。這些缺陷將降低處理器芯片的總成品率。更高的功耗： 如果SRAM的位單元必需與邏輯位單元的大小相同，那么SRAM的晶體管就必須小于邏輯晶體管。較小的晶體管會(huì)導(dǎo)致泄露電流升高，從而增加待機(jī)功耗。另一個(gè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是可穿戴電子產(chǎn)品的出現(xiàn)。對(duì)于智能手表、健身手環(huán)等可穿戴設(shè)備而言，尺寸和功耗是關(guān)鍵因素。由于電路板的空間有限，MCU必須做得很小，而且必須能夠使用便攜式電池提供的微小電量運(yùn)行。片上緩存難以滿足上述要求。未來(lái)的可穿戴設(shè)備將會(huì)擁有更多功能。因此，片上緩存將無(wú)法滿足要求，對(duì)外置緩存的需求將會(huì)升高。在所有存儲(chǔ)器選項(xiàng)中，SRAM最適合被用作外置緩存，因?yàn)樗鼈兊拇龣C(jī)電流小于DRAM，存取速度高于DRAM和閃存。串行接口的崛起當(dāng) 我們觀察電子產(chǎn)品近些年的演進(jìn)歷程時(shí)，我們會(huì)注意到一個(gè)重要趨勢(shì)：每一代設(shè)備的尺寸越來(lái)越小，而性能卻保持不變甚至升高。這種縮小現(xiàn)象可以歸因于以下事 實(shí)：電路板上的每個(gè)組件都在變小，從而造成了這樣的總體效果。早在1965年，高登?摩爾就在他著名的摩爾定律中預(yù)測(cè)了電路的縮小趨勢(shì)。但是，這個(gè)縮小趨 勢(shì)并未發(fā)生在所有類型的電路中。例如，邏輯電路比SRAM電路縮小了很多倍。這造成了一個(gè)棘手的問(wèn)題：即嵌入式SRAM開(kāi)始占據(jù)90%的控制器空間。嵌入 式SRAM的有限縮小還阻止了控制器以相應(yīng)于邏輯區(qū)域的程度縮小。因此，成本（與晶粒面積成正比）的降幅并未達(dá)到應(yīng)有的程度。由于處理器/控制器的核心功 能由邏輯區(qū)執(zhí)行，將嵌入式SRAM移出芯片并以外置SRAM取而代之開(kāi)始具有意義。此外，可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的迅猛發(fā)展也是這一趨勢(shì)的推動(dòng)因素。與其它任何設(shè)計(jì)要求相比，這些設(shè)備最注重小巧的設(shè)計(jì)。因此，最小的MCU適合此類電路板，鑒于上述原因，這個(gè)“最小的MCU”極有可能不搭載一個(gè)嵌入式緩存。同樣，它也可能沒(méi)有太多的引腳。所有這些發(fā)展趨勢(shì)都指向一個(gè)要求：一個(gè)小巧、能夠只扮演緩存的角色、并能使用最小數(shù)量的引腳相連的外置SRAM。串行SRAM就是專為滿足這個(gè)要求而量身定 做的。存儲(chǔ)器在高速性能并非最重要因素的其它存儲(chǔ)器（DRAM、閃存等）中，串行接口已經(jīng)取代了并行接口。由于存在需要SRAM的應(yīng)用，串行SRAM在 SRAM市場(chǎng)中一直處于小眾地位。在空間非常有限的特定應(yīng)用中，它們一直是低功耗、小尺寸替代方案。目前，在峰值時(shí)鐘速率為20MHz（10MB/s帶 寬）條件下，串行SRAM最大容量為1Mbit。相比之下，并行SRAM的帶寬高達(dá)250MB/s，并支持最大64Mbit的容量。由于所需驅(qū)動(dòng)的引腳數(shù)較少，而且速度更低，串行接口存儲(chǔ)器通常比并行接口存儲(chǔ)器消耗更少的電能，而且其最大的好處在于較小的尺寸－無(wú)論是從設(shè)備尺寸還是從引 腳數(shù)的角度而言。最小的并行SRAM封裝是24球BGA，而串行SRAM提供8引腳SOIC封裝。但必需注意的是，WL-CSP是最小封裝，很多并行和串 行存儲(chǔ)器廠商支持CSP封裝。市場(chǎng)上的并行SRAM勝過(guò)串行SRAM的地方是性能－尤其是在存取時(shí)間上。憑借寬得多的總線，并行SRAM能夠最大支持 200MBps的吞吐量，而大多數(shù)得到廣泛使用的串行SRAM最多只支持40MBps。如上表所示，存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器串行接口存儲(chǔ)器在性能方面落后并行接口存儲(chǔ)器。由于數(shù)據(jù)流是順序的，它們不能提供相同的吞吐量。因此，串行存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器最適合那些注重尺寸和功耗勝過(guò)存取時(shí)間的便攜式設(shè)備，如手持設(shè)備和可穿戴設(shè)備。未來(lái)將會(huì)怎樣在物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備興盛之前，串行 SRAM 的利潤(rùn)還不足以吸引主流SRAM廠商的注意力。實(shí)際上，主要的串行SRAM廠商就是Microchip和On-semi。對(duì)于這兩家公司而言，SRAM并 非它們的核心業(yè)務(wù)，在營(yíng)收中的占比也很小。另一方面，靜態(tài)RAM領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)袖（如賽普拉斯、ISSI和Renesas）一直以來(lái)只專注于并行SRAM。這 種情況可能會(huì)發(fā)生改變。隨著串行SRAM的商機(jī)不斷增多，我們很快就會(huì)看到傳統(tǒng)的SRAM廠商將進(jìn)軍串行SRAM領(lǐng)域。未來(lái)幾年，串行SRAM的產(chǎn)品路線 圖注定會(huì)出現(xiàn)（因?yàn)檫@些公司擁有積極推動(dòng)SRAM技術(shù)不斷進(jìn)步的悠久歷史）。容量和帶寬將是兩大推動(dòng)力。靜態(tài)RAM領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)袖賽普拉斯已經(jīng)將串行 SRAM納入到其異步SRAM產(chǎn)品路線圖中。事實(shí)上，賽普拉斯和Spansion的合并意味著，賽普拉斯已經(jīng)掌握了最新的Hyperbus技術(shù)（由 Spansion首創(chuàng)），該技術(shù)能夠通過(guò)一個(gè)串行接口提供高達(dá)400MBps的吞吐量，因此，在這方面完勝DRAM。隨著主流SRAM廠商進(jìn)入該市場(chǎng)，開(kāi) 發(fā)人員不久將會(huì)獲得最先進(jìn)的串行SRAM。大吞吐量、小巧的串行接口SRAM給我們帶來(lái)了無(wú)限的可能性。它最終有可能成為眾多電路板上當(dāng)代嵌入式SRAM和并行SRAM的全財(cái)產(chǎn)繼承者。

SLAM（同步定位與地圖構(gòu)建），是指運(yùn)動(dòng)物體根據(jù)傳感器的信息，一邊計(jì)算自身位置，一邊構(gòu)建環(huán)境地圖的過(guò)程，解決機(jī)器人等在未知環(huán)境下運(yùn)動(dòng)時(shí)的定位與地圖構(gòu)建問(wèn)題。目前，SLAM 的主要應(yīng)用于機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、無(wú)人駕駛、AR、VR 等領(lǐng)域。其用途包括傳感器自身的定位，以及后續(xù)的路徑規(guī)劃、運(yùn)動(dòng)性能、場(chǎng)景理解。

為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！　〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門(mén)”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到

最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來(lái)，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單

Chrome引發(fā)WEB開(kāi)發(fā)工具之戰(zhàn)，Javascript, Flash, Silverlight誰(shuí)主沉浮？一名Web軟件公司的執(zhí)行官表示谷歌新瀏覽器Chrome的發(fā)布也許將引發(fā)新一輪瀏覽器的戰(zhàn)爭(zhēng)，但對(duì)于同為WEB應(yīng)用程序開(kāi)

消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市 11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺

歐洲開(kāi)罰山寨機(jī)聯(lián)發(fā)科海外布局或受阻 11月13日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，歐洲將對(duì)山寨機(jī)開(kāi)罰，聯(lián)發(fā)科的海外布局恐受阻。被稱為“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡

聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng) 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出，聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技，近期針對(duì)聯(lián)發(fā)科的

針對(duì)水下潛器實(shí)際工作的需求和水下沉浮運(yùn)動(dòng)特征，提出一種基于自適應(yīng)模糊控制的水下潛器自主沉浮控制方法。該方法從優(yōu)化隸屬函數(shù)入手，采用多層前向神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的誤差反向傳播

當(dāng)前主流的智能手機(jī)操作系統(tǒng)主要是塞班(Symbian)，安卓(Android)，現(xiàn)在mango的現(xiàn)身，能否造成手機(jī)操作系統(tǒng)三足鼎立局面呢，誰(shuí)主沉浮，讓我們拭目以待吧...

飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale）向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）提交文件，起訴臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專利

近兩年來(lái)，移動(dòng)市場(chǎng)迅猛發(fā)展，造就了高通等移動(dòng)設(shè)備廠商，直接挑戰(zhàn)PC巨頭英特爾，成為英特爾移動(dòng)時(shí)代的最大威脅。

雖然四核智能機(jī)尚處于普及階段，但八核的戰(zhàn)役卻已經(jīng)悄然打響，隨著時(shí)間進(jìn)入到2013下半年，當(dāng)智能手機(jī)CPU核戰(zhàn)和主頻之戰(zhàn)呈現(xiàn)疲態(tài)之時(shí)，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款“真八核”處理器MT6592。這無(wú)疑是在攪動(dòng)智能手機(jī)核戰(zhàn)這一池春水。

2013年終“芯”盤(pán)點(diǎn)：盤(pán)點(diǎn)一年來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生的大事件和“芯”動(dòng)事件。看看你都猜中了哪些？巨芯之爭(zhēng)：英特爾將首次代工ARM芯片，意圖繞道進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)；核戰(zhàn)之爭(zhēng)：高通與聯(lián)發(fā)科“核戰(zhàn)”炒得熱火朝天，我們看得不亦樂(lè)乎；國(guó)芯之痛：國(guó)芯嚴(yán)重缺乏，國(guó)人怎不痛心，幸得遇見(jiàn)“紫光”，說(shuō)不定也是一線希望...

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。

華為海思芯片和聯(lián)發(fā)科芯片還有一定差距，單純從微處理器的工藝和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)而言，老牌的聯(lián)發(fā)科自然擁有較高的話語(yǔ)權(quán)。

在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。

在華為的海思麒麟芯片出來(lái)之前，智能手機(jī)的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨(dú)大，華為麒麟只供自己用，聯(lián)發(fā)科成為了千元機(jī)代名詞

如 近日，樂(lè)視手機(jī)官微發(fā)布信息為新品預(yù)熱，碩大的海報(bào)以手機(jī)主板電路圖為背景，并附有如何在低耗能與高性能間扎到平衡點(diǎn)的文字。 聯(lián)發(fā)科的多核戰(zhàn)略一直頗為詬病，一核有難，多核圍觀。樂(lè)視新品搭載的Helio X27就是此前旗艦十核處理器Helio X25的升級(jí)版，采用的還是20nm工藝，但頻率會(huì)更高。

　　現(xiàn)在市面上的手機(jī)使用的芯片 并不多，可供選擇的也就那幾家，旗艦一般高通，中低端一般聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科，大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科，高通 聯(lián)發(fā)科 三星 蘋(píng)果 海思 這幾家手機(jī)主流芯片到底誰(shuí)更強(qiáng)，哪家廠商的芯片綜合能力更強(qiáng)？

聯(lián)發(fā)科的好基友是誰(shuí)？誰(shuí)都會(huì)說(shuō)是魅族，萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科，千年P(guān)10永流傳，魅族確實(shí)是聯(lián)發(fā)科的好基友，聯(lián)發(fā)科大部分訂單差不多都是魅族。

雖然從全球出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)

SLAM（同步定位與地圖構(gòu)建），是指運(yùn)動(dòng)物體根據(jù)傳感器的信息，一邊計(jì)算自身位置，一邊構(gòu)建環(huán)境地圖的過(guò)程，解決機(jī)器人等在未知環(huán)境下運(yùn)動(dòng)時(shí)的定位與地圖構(gòu)建問(wèn)題。目前，SLAM 的主要應(yīng)用于機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、無(wú)人駕駛、AR、VR 等領(lǐng)域。其用途包括傳感器自身的定位，以及后續(xù)的路徑規(guī)劃、運(yùn)動(dòng)性能、場(chǎng)景理解。 由于傳感器種類和安裝方式的不同，SLAM 的實(shí)現(xiàn)方式和難度會(huì)有一定的差異。按傳感器來(lái)分，SLAM 主要分為激光SLAM 和 VSLAM 兩大類。其中，激

擁有微處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ARM公司與其合作伙伴連續(xù)工作了18個(gè)月，最終確定了一個(gè)產(chǎn)品類別，填補(bǔ)了筆記本電腦和智能手機(jī)之間的便攜設(shè)備的空白。同時(shí)，英特爾公司作為全球最大的芯片商，也在考慮用什么樣的產(chǎn)品來(lái)填補(bǔ)這個(gè)空白，而且他們一直在談到超級(jí)移動(dòng)個(gè)人電腦（Ultra mobile personal computer）這個(gè)術(shù)語(yǔ),甚至把這個(gè)平臺(tái)稱為UMPC（超級(jí)移動(dòng)個(gè)人電腦平臺(tái)）。同時(shí)，蘋(píng)果公司也不甘示弱，在2007年，推出了iPhone手機(jī)。 誰(shuí)將會(huì)憑借更具優(yōu)勢(shì)的策略在移動(dòng)

　聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競(jìng)爭(zhēng)最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強(qiáng)了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進(jìn)行簡(jiǎn)單的分析。

近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬(wàn)部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來(lái)嗎？

前有強(qiáng)敵，后有追兵，這是對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫(xiě)照。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。

聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí)，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。

作為預(yù)測(cè)市場(chǎng)的三駕馬車，天算、菩提、孔明屋三者究竟有什么共同點(diǎn)和區(qū)別呢？基于區(qū)塊鏈的應(yīng)用市場(chǎng)，對(duì)于傳統(tǒng)預(yù)測(cè)市場(chǎng)又有什么優(yōu)勢(shì)呢？

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門(mén)兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)

隨著華為智能手機(jī)銷量邁向2億的目標(biāo)，旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長(zhǎng)，特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器，也是目前僅有的兩款7nm處理器。得益于此，海思在代工廠臺(tái)積電中的地位也會(huì)升級(jí)，預(yù)計(jì)明年會(huì)超越聯(lián)發(fā)科，成為臺(tái)積電前三大客戶，不過(guò)蘋(píng)果第一大客戶的地位暫時(shí)是沒(méi)人能搶得走的。

構(gòu)建平臺(tái)方能攜手并進(jìn)，守住邊界才會(huì)百花盛開(kāi)。當(dāng)前各行各業(yè)都在談生態(tài)，而專網(wǎng)行業(yè)的很多生態(tài)觀似乎側(cè)重于原產(chǎn)業(yè)鏈上的利益調(diào)整，主要聚焦在蛋糕的分配上，多了幾分跑馬圈地、以自我為核心的意味。但華為的生態(tài)則非常注重守住邊界，“三千弱水，只取一瓢飲”，eLTE融合指揮解決方案更多的是通過(guò)匯聚眾智，展現(xiàn)生態(tài)伙伴的多元角色活力，使其內(nèi)容和應(yīng)用在平臺(tái)上生長(zhǎng)，創(chuàng)造指數(shù)級(jí)生態(tài)價(jià)值，從而把蛋糕做大。

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù)，其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充（單核到多核）的人工智慧處理單元。

BLDC無(wú)刷直流電機(jī)的整體解決方案共有四大類，通過(guò)此次專題采訪，我們了解到各種方案的優(yōu)缺點(diǎn)和最新產(chǎn)品現(xiàn)狀。

在智能家居領(lǐng)域，三家的“戰(zhàn)爭(zhēng)”也會(huì)隨著市場(chǎng)的成熟而更加激烈。盡管蘋(píng)果目前稍顯落后，但未來(lái)市場(chǎng)廣闊誰(shuí)主沉浮仍未可知。

近日，華為海思將在今年超越聯(lián)發(fā)科，成為整個(gè)亞洲地區(qū)最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，而目前海思（HiSilicon）已經(jīng)成長(zhǎng)為大陸第一大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

近日，由網(wǎng)絡(luò)家電標(biāo)準(zhǔn)組織之一“e家佳產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”提交的7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，已經(jīng)由信息產(chǎn)業(yè)部獲得批準(zhǔn)立項(xiàng)。這標(biāo)志著我們又向網(wǎng)絡(luò)家電標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一邁進(jìn)了一步。

聯(lián)發(fā)科SoC的消息近兩年越來(lái)越少了，SoC市場(chǎng)除了高通基本就是華為自家的海思和蘋(píng)果自家的A系列芯片。

這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠？看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會(huì)用？

在移動(dòng)SoC領(lǐng)域，蘋(píng)果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電兩個(gè)企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電是什么關(guān)系，那么聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電有什么區(qū)別，哪個(gè)好呢？

　聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了，作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過(guò)去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元，同比增長(zhǎng)5.6%。

聯(lián)發(fā)科成立于1997年，是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè)，僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來(lái)看，現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了，因?yàn)槌止?7%，所以如今的聯(lián)發(fā)科也是比較強(qiáng)大，只不過(guò)有人問(wèn)，聯(lián)發(fā)科與美國(guó)的事情。

在選擇服務(wù)器操作系統(tǒng)時(shí)，Windows附帶了許多您需要付費(fèi)的功能。Linux是開(kāi)放源代碼，可讓用戶免費(fèi)使用。 讓我們將服務(wù)器視為處理硬件任務(wù)的軟件。硬件的范圍可以從連接到內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)的單個(gè)主機(jī)到云上的外部硬件服務(wù)的高科技陣列。 您使用哪種系統(tǒng)（Windows和Linux ）來(lái)為服務(wù)器提供動(dòng)力，取決于您的業(yè)務(wù)需求，您的IT專業(yè)知識(shí)以及要加載的軟件。它還可以確定您要使用的提供程序的類型。

國(guó)際電子商情從臺(tái)媒獲悉，由于美國(guó)擴(kuò)大了對(duì)華為管制令，除臺(tái)積電無(wú)法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ，此前市場(chǎng)認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)科若無(wú)法取得授權(quán)，也將無(wú)緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ，聯(lián)發(fā)

聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通

手勢(shì)“芯”江湖，爭(zhēng)占新風(fēng)口 芯片短缺已逐漸成為全球性問(wèn)題，根據(jù)高盛最新的研究報(bào)告表明，全球有多達(dá)169個(gè)行業(yè)在一定程度上受到了芯片短缺的打擊，包括從鋼鐵產(chǎn)品、混凝土生產(chǎn)到空調(diào)制造、啤酒生產(chǎn)等所有行業(yè)，甚至連肥皂制造業(yè)也受到了影響。 芯片荒下的行業(yè)發(fā)展 特別是在芯片消耗主力軍的汽車和消費(fèi)電子的行業(yè)，缺“芯”問(wèn)題已經(jīng)持續(xù)困擾行業(yè)發(fā)展數(shù)月，以目前的形式來(lái)看，行業(yè)的確信問(wèn)題還會(huì)持續(xù)到2022年，引起的連鎖將逐漸波及到更多

聯(lián)誠(chéng)發(fā)暨深圳淵聯(lián)智能制造-數(shù)字工廠項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)在深圳聯(lián)誠(chéng)發(fā)集團(tuán)總部隆重舉行，聯(lián)誠(chéng)發(fā)總裁龍平芳及淵聯(lián)CEO葉思海分別帶領(lǐng)高管與技術(shù)專家共同出席本次會(huì)議，并邀請(qǐng)了寶安區(qū)工業(yè)和信息化局領(lǐng)導(dǎo)一行共同見(jiàn)證起點(diǎn)，攜手同行。

乘勢(shì)而起，開(kāi)啟了汽車領(lǐng)域的滲透之路，那么，未來(lái)這兩種功率器件將誰(shuí)主沉浮呢？ ? IGBT與SiC的發(fā)展歷史及市場(chǎng)情況 1982年，通用電氣的B?賈揚(yáng)?巴利加發(fā)明了IGBT，它集合了雙極型功率晶體管（BJT）和功率MOSFET的優(yōu)點(diǎn)，一經(jīng)推出，便引起了廣

談到電源管理芯片，印象中該產(chǎn)業(yè)的重心有在向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，本土的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)也處于上升期，但多聚集在低端產(chǎn)品。

? 技術(shù)引領(lǐng)未來(lái)，科技改變世界。2023年5月24日，圖為信息科技（深圳）有限公司與中科海微（北京）科技有限公司簽訂深度戰(zhàn)略合作協(xié)議。圖為科技CEO蘇世鵬，中科海微（北京）科技有限公司合伙人、市場(chǎng)部

聯(lián)發(fā)科天璣1200雙5G和紫光展銳T820相比較，誰(shuí)性能更強(qiáng)？

的組件。 盡管聯(lián)發(fā)科方面對(duì)于具體的訂單詳情保持低調(diào)，未做過(guò)多透露，但此次合作無(wú)疑預(yù)示著Apple Watch將迎來(lái)一次重要的硬件升級(jí)。通過(guò)引入聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，Apple Watch有望進(jìn)一步提升連接性和性能表現(xiàn)，為用戶帶來(lái)更加流暢和高效的使用

導(dǎo)熱絕緣片是什么2025ThermalLink1結(jié)構(gòu)與原理ScienceThermalLink導(dǎo)熱絕緣片通常由絕緣支撐層、玻纖增強(qiáng)層及導(dǎo)熱絕緣層組成。絕緣支撐層主要起到支撐和初步絕緣的作用，常見(jiàn)的材料有聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等。玻纖增強(qiáng)層則增強(qiáng)了整個(gè)導(dǎo)熱絕緣片的機(jī)械強(qiáng)度，使其在使用過(guò)程中不易變形和損壞。導(dǎo)熱絕緣層是核心部分，它由高分子材料和導(dǎo)熱件組成，導(dǎo)熱件分