疊加了疫情和智能汽車的雙重影響，汽車芯片從來沒有像過去兩年那樣備受關注。 ? 據(jù)Omdia方面的報告顯示，車載半導體市場預計將在 2021 年之后繼續(xù)增長，到 2025 年以 15.8% 的復合年增長率增長。汽車半導體在所有類別中都將以兩位數(shù)的速度增長。銷售額最高的品類是模擬，但增長率最高的品類是內存和邏輯器件，預計這兩個品類的復合年增長率都在 22%。

? 在其他芯片不被看好的當下，汽車芯片擁有如此光明的前景吸引了廠商們的注意。包括高通和聯(lián)發(fā)科在內的跨界巨頭也面向這個市場躍躍欲試。與此同時，那些傳統(tǒng)廠商也不甘落后，正在通過外部收購和內部擴張，鞏固自己的市場地位。 ? ?

十家廠商拿下近半份額

? 按照semiwiki的統(tǒng)計顯示，從營收上看，汽車半導體市場領先的十家廠商拿下了市場46%的份額，其中英飛凌穩(wěn)居榜首，但緊隨其后的NXP也亦步亦趨。按照這個統(tǒng)計，在進入這個榜單的廠商中，NXP的汽車半導體業(yè)務貢獻最多，高達50%。緊隨其后的瑞薩電子，汽車業(yè)務占了公司營收的46%，英飛凌和安森美也有44%的營收貢獻。 ? 從榜單統(tǒng)計還可以看到，博世汽車半導體在公司的營收占比為3%，這可能與統(tǒng)計口徑有關系。如博世作為一個以一級供應商聞名的企業(yè)，公司除了自己生產汽車半導體，還使用了很多其他廠商的芯片。當然，這個比例份額又或者與博世是一個大集團有關。 ?

　　在這些入圍前十的汽車半導體廠商中，他們又各有各的特點。 按照相關報道，英飛凌根據(jù)半導體含量的應用領域將汽車產品分為5個細分領域：車身、信息娛樂、底盤、動力總成和先進的無人駕駛輔助系統(tǒng)。而憑借公司在MCU、功率器件和傳感器等領域的影響力，以及早兩年對Cypress的收購，英飛凌一躍成為全球最大的領先廠商，公司在不少產品上的市占率也獨步全球。如在77GHz雷達芯片供應商，英飛凌就是全球當之無愧的領頭羊。在汽車NOR Flash方面，英飛凌也位居全球第四。

　　來到NXP方面，他們則圍繞ADAS 和高度自動駕駛、信息娛樂和車載體驗、汽車連接以及車身和安全等領域提供產品。產品范圍覆蓋了MCU、雷達、無線產品、網關、RF設備和包括雷達在內的傳感器等一系列產品。恩智浦方面也表示，在去年，市場對公司的嵌入式汽車處理解決方案的需求顯著增加，當中包括向域處理的轉變。此外，客戶在ADAS方案中采用恩智浦的雷達產品以保證安全產品。對先進模擬產品的需求反彈和對實現(xiàn)電動汽車動力總成的解決方案促成了強勁的同比增長。

　　作為唯二上榜的日本半導體企業(yè)之一，瑞薩在汽車方面也提供了非常豐富的產品組合。

　　瑞薩方面表示，目前汽車“新四化”，即電動化、智能化、網聯(lián)化和共享化已經成為汽車產業(yè)新的發(fā)展趨勢，作為汽車半導體的核心提供商，瑞薩電子推出各種域控制器方案，攜手國內車廠加速自主設計。

　　據(jù)介紹，瑞薩電子利用豐富的產品組合和多年來與全球汽車行業(yè)客戶成功合作所積累的應用專業(yè)知識，為客戶提供各種半導體解決方案。我們的汽車解決方案既涵蓋傳動系、底盤、車身以及互聯(lián)和信息娛樂系統(tǒng)，又涉及 ADAS/自動駕駛、電動汽車和網關/域控制等汽車行業(yè)最新的變革驅動力。

　　我們致力于提供名為“成功產品組合”的應用解決方案，即基于 MCU 和 SoC 的應用（可通過我們的互補性模擬信號和電源產品實現(xiàn)系統(tǒng)層面的優(yōu)化），以幫助客戶縮短產品開發(fā)時間，加速產品上市。 其他廠商方面，他們或者靠廣泛且穩(wěn)定的產品在市場上占有了有利的位置。TI、ST、ADI、和Microchip就是其中的代表。或者，他們依賴一些領先的產品取得了一席之地。如羅姆，因為在SiC上的提前布局，讓他們成為了汽車半導體市場一個極具潛力的候選；安森美依賴于公司在車規(guī)CIS的先發(fā)優(yōu)勢，在智能汽車時代如魚得水；博世則是傳感器市場的領先玩家。 但是，面對著汽車半導體市場的轉變，尤其是因為智能汽車的到來，很多新入者來勢洶洶。于是，他們開始了一輪新的卡位戰(zhàn)。

　　巨頭們的“內外兼修”

　　正如前文所說，汽車芯片市場正在迎來新的機遇。 德勤的報告也預測，到2025年，全球新能源汽車銷量預計將超過2100萬輛，五年（2000到2025）復合增長率達37%。此外，大流行并沒有阻止以 CASE（互聯(lián)、自動駕駛、共享服務、電氣化）為特征的汽車發(fā)展。在他們看來，除了新能源以外，智能座艙和自動駕駛也正在推動汽車產業(yè)的前進。 在這種需求推動下，汽車半導體巨頭正在通過內部擴展和外部收購，擴大自身影響力。

　　首先看英飛凌方面，收購Cypress就不用說了。在今年二月，他們還宣布，將投資逾20億歐元在馬來西亞居林前道工廠擴大寬禁帶半導體的產能，進一步增強市場領導地位。據(jù)報道，在新工廠建成之后，新廠區(qū)將用于生產碳化硅和氮化鎵功率半導體產品，每年可為英飛凌創(chuàng)造20億歐元的收入。 英飛凌在發(fā)布上述新聞的時候表示，英飛凌已向3，000多家客戶提供基于碳化硅的半導體產品。這些半導體產品在效率、尺寸和成本方面具有比硅基半導體更優(yōu)異的系統(tǒng)性能，被廣泛應用于各個領域，為客戶創(chuàng)造了更高的價值。英飛凌甚至還和碳化硅（SiC）襯底市占率第二的高意集團（II-VI）合作，簽訂SiC（碳化硅）襯底多年供應協(xié)議，獲取6英寸SiC襯底，并共同開發(fā)過渡至8英寸SiC襯底。

　　此外，英飛凌將收購Industrial Analytics100%的股份，擴大公司在人工智能方面的實力。 再看NXP，雖然和其他的汽車巨頭相比，他們的動作相對有點少，但其實他們除了一直在提高本身的汽車控制芯片的性能以外，也對外做了一些投資。例如早在2019年，NXP就已經投資中國自動駕駛技術公司Hawkeye（南京隼眼電子科技有限公司），以擴大其在中國汽車雷達市場所占份額。也是在2019年，恩智浦收購 Marvell Wi-Fi 和藍牙連接業(yè)務。按照他們所說，通過這個收購之后，將立即與 NXP 在工業(yè)和物聯(lián)網、汽車和通信基礎設施市場的處理、安全和連接產品形成有力互補。 來到瑞薩方面，除了重啟公司2014年10月關閉的甲府工廠，目標在2024年恢復其300mm功率半導體生產線，提高IGBT等功率半導體的生產能力外。公司還將在SiC產品上投入，以保證公司不會錯過電動車時代的機會。 同時，瑞薩在收購方面還頻頻出招。

　　去年，瑞薩宣布收購以色列Wi-Fi芯片解決方案開發(fā)商Celeno。據(jù)了解，這家總部位于以色列的公司是一家高性能家庭網絡、智能建筑、企業(yè)和工業(yè)市場無線通信解決方案供應商，產品包括先進的 Wi-Fi 芯片組和軟件解決方案。瑞薩則表示，Celeno 經過現(xiàn)場驗證的 Wi-Fi 和軟件功能與它具有很強的互補性，并結合了全面、端到端的嵌入式解決方案，用于解決物聯(lián)網、基礎設施、工業(yè)和汽車應用領域快速增長的低功率連接市場。

　　今年早些時候，瑞薩還宣布收購了嵌入式 AI 解決方案供應商Reality Analytics。據(jù)介紹，該公司能夠為汽車、工業(yè)和消費類產品中的高級非視覺傳感提供廣泛的嵌入式AI和微型機器學習（TinyML）解決方案，為機器學習提供先進的信號處理算法，并提供適合最小MCU的快速、高效的機器學習推理。該公司豐富強大專業(yè)知識的例證就是使用人工智能構建的傳感器進行工業(yè)異常檢測和汽車聲音識別。

　　近日，瑞薩表示，將收購印度一家提供4D成像雷達產品的無晶圓半導體公司 Steradian。資料顯示，Steradian是一家成立于2016年的初創(chuàng)公司，在雷達方面擁有高水平的專業(yè)知識，例如在76-81 GHz頻段的4D雷達收發(fā)器中，除了高性能外，Steradian還擁有通過高集成度實現(xiàn)小型化和高功率效率的技術。 瑞薩電子總裁兼首席執(zhí)行官Hidetoshi Shibata也表示：“雷達結合了各種傳感器，對于ADAS的實現(xiàn)來說是必不可少的。

　　通過收購Steradian優(yōu)秀的技術和工程師，瑞薩將能夠進一步鞏固我們在汽車領域的領先地位。” 模擬芯片巨頭TI則除了自己建廠擴充產能外，還收購了美光的一個工廠，加快了擴產步伐，這也讓他們有能力在汽車芯片爆發(fā)前做好準備。另一家模擬大廠ADI也同樣是通過投資擴產的方式來擁抱這個大循環(huán)。 和英飛凌一樣，意法半導體也同樣在SiC和GaN上擴產，以把我新時代汽車帶來的機遇。

　　據(jù)報道，除了推動SiC走向八英寸外，意法半導體這次還要擴大其位于摩洛哥 Bouskoura 工廠的SiC模塊產量。根據(jù)計劃，意法半導體計劃于2024年將碳化硅晶圓產能提高到2017年的10倍。 ST同時還在收購方面屢有斬獲。今年早些時候，意法半導體（ST）已簽署并購協(xié)議，涉及收購超寬帶（UWB）專家BeSpoon的全部股本。

　　資料顯示，BeSpoon總部位于法國Le Bourget du Lac，是一家成立于2010年的無晶圓廠半導體公司，專門研究超寬帶通信技術。他們的技術可以在不利條件下的環(huán)境中實現(xiàn)厘米級精度的安全實時室內定位。這項重要的安全定位技術與STM32產品組合的集成將使IoT，汽車和移動通信應用的開發(fā)人員能夠提供諸如安全訪問以及精確的室內和室外制圖等服務。

　　安森美也不想只依賴于CIS，他們也收購了GTAT，加速進入SiC市場的步伐。安森美表示，通過此次收購，擴大了安森美半導體的SiC能力并確?？蛻艄?，以滿足可持續(xù)生態(tài)系統(tǒng)的快速發(fā)展，包括電動汽車、電動汽車充電和能源基礎設施。據(jù)報道，安森美計劃投資擴大GTAT的生產設施，支持研發(fā)工作，以推進150毫米和200毫米SiC晶體生長技術，同時，他們還投資于更廣泛的SiC供應鏈，包括晶圓廠產能和封裝。

　　此外，羅姆擴產SiC，博世大規(guī)模投入研發(fā)并量產SiC。種種跡象標明，擁有功率器件的廠商幾乎都沒有放過SiC的機會。

　　寫在最后

　　從上述的介紹我們能看到，在前十的汽車半導體廠商中，過半的廠商都將目光頭像了功率器件，尤其是SiC。但正如半導體行業(yè)觀察在之前的一篇文章中所說《被一顆芯片拿捏的中國車廠》的文中所說，座艙這個市場正在涌現(xiàn)出一些新的競爭者，這是大多數(shù)傳統(tǒng)廠商難以企及的市場。 在自動駕駛領域也幾乎同樣如此，曾經的算力提供商采取“大力出奇跡”的做法，讓很多傳統(tǒng)汽車芯片大廠稍顯遜色。 在這種情況下，傳統(tǒng)汽車芯片大廠就必須要隨機應變，迎接新一輪機遇。他們似乎現(xiàn)在也已經找到了目標。

　　編輯：黃飛

? ?