今天(4月27日)晚間有國內媒體轉述彭博社報道稱， 聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，臺灣當局已經禁止聯(lián)發(fā)科出售其芯片給中興通訊，引發(fā)軒然大波。 不過查詢彭博社各種渠道，并未發(fā)現(xiàn)此類報道。 有媒體就此聯(lián)系聯(lián)發(fā)
2018-04-28 10:10:23
2099 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.，）2013年2月25日宣布推出全球最全面的圖像顯示技術 “MiraVision”，主要應用于智能手機及平板電腦平臺。
2013-02-26 11:23:511984 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171082 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設計產品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714 經濟部擬開放陸資投資IC設計業(yè)，昨（22）日市場點名，中國大陸三大電信營運商之一的中國移動有意入股手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科；聯(lián)發(fā)科昨日強調，雙方原本就有合作關系，但中國移動入股是“完全沒有的事”。
2015-10-23 08:10:141120 負責移動芯片業(yè)務的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議，四維圖新將收購聯(lián)發(fā)科在大陸轉投資的杰發(fā)科技，總交易金額為6億美金，同時，聯(lián)發(fā)科擬以不超過1億美金的投資或合資方式，與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
，
聯(lián)發(fā)科將會和上述合作伙伴進行長期合作。
聯(lián)發(fā)科指出，上述公司是采用其首顆雙核心芯片(MT6577)，
終端產品包括IMO品牌的S8探索機及Z7平板計算機。據(jù)了解，即日起產品會在H20R1202印尼當?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內容來看，將展示該公司產品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用，持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
據(jù)業(yè)內人士透露，在未來一段時間內，中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產品，而這些產品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經典主流方案
2014-06-27 14:41:15
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
天璣開發(fā)工具集的另一大板塊，就是聯(lián)發(fā)科帶來的系統(tǒng)全性能一站式分析工具Dimensity Profiler，這是聯(lián)發(fā)科給游戲開發(fā)者量身打造的一款游戲開發(fā)神器，覆蓋CPU、GPU、NPU、內存以及底層
2025-04-13 19:51:03
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業(yè)領頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
` 風水輪流轉，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機市場
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團破冰有望。消息人士上周傳出，聯(lián)電旗下集成電路設計公司聯(lián)詠科技，近期針對聯(lián)發(fā)科的
2009-12-28 09:40:441302 聯(lián)發(fā)科與微軟聯(lián)手打造高性價比多媒體智能型手機平臺此合作預計將能在新興市場引領換機潮
新竹2010年2月9日電 /美通社
2010-02-09 16:14:08606 聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機平臺
聯(lián)發(fā)科技與微軟日前共同宣布，推出具有豐富多媒體的智能型手機平臺。消費者將能在市面上看到更多樣式新穎、高性價比的Windows
2010-02-25 09:53:30550 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機”中。
2012-07-12 08:59:361566 大陸預計今年將發(fā)放4G牌照，近期，中國聯(lián)通、中國移動本周會晤臺灣聯(lián)發(fā)科，就4G無線通訊市場拓展行動支付業(yè)務進行洽談，未來聯(lián)發(fā)科合作將新添行動支付業(yè)務，有助聯(lián)發(fā)科在大陸智
2013-01-15 10:45:421384 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 聯(lián)發(fā)科就推出了旗下首款NB-IoT芯片MT2625，并攜手中國移動打造超小尺寸（16mm X18mm）的NB-IoT通用模組，為物聯(lián)網設備提供低功耗、低成本的解決方案，正逐步實現(xiàn)商用。
2017-11-27 11:14:213603 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537 
前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關系，就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結的存在，他被認為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934 
臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產品的供貨商
2018-01-30 10:16:033947 人工智能是當前科技領域最熱門的技術，眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領域的領軍企業(yè)， 聯(lián)發(fā)科 也在近期了公布了自己的人工智能策略，1月30日，聯(lián)發(fā)科CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)科在AI領域的最新成果，以及未來在AI領域的布署。
2018-02-07 03:56:011616 
從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機開始進入AI時代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動通信大會）。
2018-08-05 09:32:002739 2018年是勢必是聯(lián)發(fā)科翻身的關鍵年，在大家都在呼喚5G時代的時候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)科計劃明年實現(xiàn)5G預商用，和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”，將5G技術帶入智能手機的主流市場，從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37958 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150
聯(lián)發(fā)科發(fā)表P60芯片，可望提升大陸市占，加上近期美中貿易戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科在美、陸曝險皆有限，受沖擊不高，外資圈包括摩根大通、德意志、美林證券等，持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科營運。
聯(lián)發(fā)科去年
2018-03-31 07:18:005771 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 聯(lián)發(fā)科并不滿足于此，業(yè)內人士透露聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001392 聯(lián)發(fā)科技的AI技術取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構運算功能內建到SoC中的技術，其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充（單核到多核）的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698 在2018世界移動大會（MWC上海）期間，聯(lián)發(fā)科技、中國移動共同展示多款內置聯(lián)發(fā)科技MT2625（NB-IoT單模）和MT2621芯片（NB-IoT/GPRS雙模）的NB-IoT R14終端設備，涵蓋智能追蹤、智能健康和可穿戴等多個領域。
2018-07-26 15:47:167957 有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)科的合作關系，導致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠，宣稱與小米合作良好，沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346291 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336147 近日聯(lián)發(fā)科總經理陳冠州先生表示，2019年是聯(lián)發(fā)科開花結果的一年，該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項早前投資項目已落地，并與合作伙伴推進智能產品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546 前段時間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設計廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 在移動SoC領域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應該是知名度最高的存在。在Android手機圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科
2020-08-14 16:32:522963 
聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯(lián)發(fā)科成立于1997年，是臺灣地區(qū)第三大企業(yè)，僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看，現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了，因為持股17%，所以如今的聯(lián)發(fā)科也是比較強大，只不過有人問，聯(lián)發(fā)科與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243268 國際交流合作，促進產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。在超高清+雙千兆網絡創(chuàng)新論壇上，中國移動廣東有限公司湛江分公司林文鋒分享了F5G全光城市助力超高清應用的話題。
2020-11-06 17:13:583297 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982 聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進一步助力5G終端的規(guī)?；占?。據(jù)報道，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探，百元5G手機不太遠了。
2020-11-12 13:48:584352 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機芯片供應商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。 在會后接受媒體采訪時，聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機芯片供應商之一，聯(lián)發(fā)科會與所有手機OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461695 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 10:03:071617 聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經理李彥輯透露，今年上半年將會有多款搭載天璣 1200 的移動終端在市場上發(fā)布。但他沒有透露相關的客戶名單。 IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科推出了新款旗艦平臺天璣 1200，隨后
2021-01-25 10:10:033770 首款實體鍵盤5G手機搭載聯(lián)發(fā)科芯片！售價超四千元,鍵盤,5g手機,聯(lián)發(fā)科,手機,全尺寸
2021-02-04 14:39:331722 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場份額達到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 。不久前在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦技術溝通會上，聯(lián)發(fā)科分享了多項先進的移動端游戲技術，包含最新公布的移動端光線追蹤SDK以及大家熟悉的HyperEngine、Game AI-SR，助力將玩家手中的智能手機變身為頂級游戲裝備。 聯(lián)發(fā)科認為，過去一個全新的渲染技術從行業(yè)標準化
2021-10-25 12:51:263688 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺將定檔12月16日，屆時聯(lián)發(fā)科新一代旗艦5G移動平臺天璣9000旗艦芯片可能會在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會上正式亮相。
2021-11-29 11:26:093344 聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強悍安卓手機，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺， 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:452237 11月1-3日，中國移動全球合作伙伴大會于廣州舉行，廣和通攜手中國移動、惠普、聯(lián)發(fā)科、英特爾合作打造創(chuàng)新型5G全互聯(lián)PC產品，其至強性能搶占現(xiàn)場觀眾眼球，為參展者展示5G暢快網絡體驗。為全面展示5G
2021-11-02 18:43:401301 
聯(lián)發(fā)科表示，第三代主力soc芯片“天璣9300”提供優(yōu)秀性能和耗電量性能，與顧客的新產品設計及開發(fā)正在順利進行。聯(lián)發(fā)科芯片和客戶端終端產品將于第四季度上市。
2023-09-13 11:27:031129 聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591 三防PDA手持終端開發(fā)板_基于聯(lián)發(fā)科MTK6765安卓主板方案。采用了聯(lián)發(fā)科12納米八核MT6765處理器。它配備了4GB的RAM和64GB的內存(也可選配4GB+128GB)，搭載了
2023-10-13 18:29:451697 
11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 11月6日，聯(lián)發(fā)科召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會，新一代旗艦移動平臺天璣9300正式亮相。
2023-11-08 13:24:571029 、軟件、生態(tài)等多方面的大力投入，聯(lián)發(fā)科已成功地將天璣9300打造為手機游戲玩家的最優(yōu)選。 劃時代架構大升級，游戲體驗全面升維 天璣9300的全大核CPU架構包括4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，超大核最高主頻達3.25GHz，CPU峰值性能提升達40%，
2023-11-12 17:40:161304 
車載終端_聯(lián)發(fā)科MT6762智能車載平板電腦解決方案。智能車載終端方案搭載MTK聯(lián)發(fā)科8xARM Cortex-A53(64bit)處理器，采用12nm工藝制程，大大提升了數(shù)據(jù)采集速度和應用響應速度
2024-02-26 19:59:271731 
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動SoC芯片。近期，關于這款芯片的相關信息不斷浮出水面，包括其仍將沿用“全大核”CPU設計，以及超大核將采用Arm新款名為“BlackHawk黑鷹”的CPU架構等細節(jié)。
2024-04-29 16:15:44951 聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設計思路。
2024-04-30 11:19:271563 在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領了移動芯片行業(yè)與AI技術的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是，聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關系，包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600 聯(lián)發(fā)科近日推出了全新的天璣AI開發(fā)套件，旨在為合作伙伴打造一站式解決方案，以加速終端生成式AI應用的開發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊，為AI應用開發(fā)者提供了全面的技術支持。
2024-05-10 11:19:251155 移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費電子產品。此外，聯(lián)發(fā)科還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片，以及面向4K高清智能電視與顯示設備的Pentonic 800智能電視芯片，彰顯了聯(lián)發(fā)科在AI計算領域日益增長的競爭力。
2024-06-05 15:18:121127 
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