1. ASML向中國(guó)臺(tái)灣增資1.4億歐元獲批，從事晶圓測(cè)量設(shè)備等代工生產(chǎn)
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據(jù)報(bào)道，ASML曾于2022年宣布將投資300億元新臺(tái)幣，投資中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)新北市的工廠，用于制造設(shè)備等。這筆投資會(huì)分批進(jìn)行，8月29日，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門(mén)通過(guò)了ASML增資1.4歐元（約合56.4億元新臺(tái)幣）的計(jì)劃，資金將用于晶圓測(cè)量設(shè)備等產(chǎn)品的代工生產(chǎn)，ASML同時(shí)會(huì)提供相關(guān)技術(shù)支持以及培訓(xùn)服務(wù)。
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ASML 300億元新臺(tái)幣的投資計(jì)劃，用于在新北市林口工一產(chǎn)業(yè)專(zhuān)用園區(qū)設(shè)廠。中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門(mén)將為該項(xiàng)目提供2.85億元新臺(tái)幣補(bǔ)助，未來(lái)該工廠將主要聚焦2納米晶圓光學(xué)量測(cè)設(shè)備研發(fā)制造。
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2. 消息稱(chēng)華為Mate 60 Pro衛(wèi)星通訊芯片由中電科下屬研究院定制
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華為已于8月29日正式發(fā)售了全新的旗艦手機(jī)Mate 60 Pro，手機(jī)預(yù)計(jì)支持5G網(wǎng)絡(luò)，搭載麒麟9000s SoC芯片。這款手機(jī)是首個(gè)支持衛(wèi)星通話(huà)的大眾智能手機(jī)，根據(jù)消息，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士透露，華為Mate 60 Pro搭載的衛(wèi)星通訊處理器是由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司下屬研究所為華為定制。
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華為Mate 60 Pro是與中國(guó)電信合作來(lái)實(shí)現(xiàn)“衛(wèi)星通話(huà)”服務(wù)的，利用了中國(guó)電信的“天通衛(wèi)星業(yè)”業(yè)務(wù)。據(jù)悉，天通衛(wèi)星是我國(guó)第一代自主可控的衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)，依托中國(guó)自主研發(fā)的“天通一號(hào)”衛(wèi)星及網(wǎng)絡(luò)。
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3. iPhone 15 Pro 系列即將到來(lái)，蘋(píng)果 2023 秋季新品發(fā)布會(huì)官宣定檔 9 月 13 日
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蘋(píng)果宣布將于 9 月 13 日凌晨 1 點(diǎn)舉行 2023 年秋季發(fā)布會(huì)，與去年一樣，此次活動(dòng)將在加利福尼亞州庫(kù)比蒂諾 Apple Park 園區(qū)的史蒂夫?喬布斯劇院舉行。當(dāng)然，此次發(fā)布會(huì)大部分視頻也是事先錄制的，但蘋(píng)果也會(huì)邀請(qǐng)部分媒體前往園區(qū)親自觀看演講，并有可能在產(chǎn)品推出后第一時(shí)間體驗(yàn)到新設(shè)備。
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參考之前的爆料，今年所有型號(hào)預(yù)計(jì)都將配備“靈動(dòng)島”，搭載蘋(píng)果首款 3 納米芯片 A17 以及高通新一代 5G 基帶，而且全系換裝 USB-C 接口而不再是 Lightning。當(dāng)然，新一代 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max（Ultra）還將獲得標(biāo)準(zhǔn)版 iPhone 15 系列機(jī)型所不具備的獨(dú)占功能更新，例如雷電 4 速率的 Type-C 接口。
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4. 英特爾芯片訂單延期，消息稱(chēng)蘋(píng)果將包圓臺(tái)積電年內(nèi)所有 3nm 產(chǎn)能
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根據(jù)最新報(bào)道：臺(tái)積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。消息人士透露，由于英特爾拉貨延期，蘋(píng)果今年將包下臺(tái)積電所有 3nm 產(chǎn)能，用于即將推出的 iPhone、Mac 和 iPad。
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在 iPhone 6S 上 ，蘋(píng)果嘗試將 A 系列芯片的制造工作分給臺(tái)積電和三星雙方進(jìn)行生產(chǎn)，后來(lái)臺(tái)積電通過(guò)更先進(jìn)的技術(shù)贏得了蘋(píng)果 iPhone 7 中 A10 Fusion 全部訂單，從此成為 A 系列芯片的唯一代工方。當(dāng)然，Mac 和 iPad 中所使用的 Apple Silicon 也是如此，臺(tái)積電目前把控著蘋(píng)果所有芯片制造業(yè)務(wù)。
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5. 盧偉冰：小米造車(chē)進(jìn)展非常順利，2024 年量產(chǎn)上市計(jì)劃不變
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2021 年，小米高調(diào)宣布 10 年投資 100 億美元下場(chǎng)造車(chē)。到目前為止，小米汽車(chē)已經(jīng)多次被曝光，目前似乎正在新疆進(jìn)行測(cè)試，而此時(shí)距離小米汽車(chē) 2024 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的目標(biāo)還有不到一年。
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小米集團(tuán)總裁盧偉冰透露，小米造車(chē)進(jìn)展非常順利，甚至近期一些進(jìn)展遠(yuǎn)超預(yù)期。盧偉冰介紹稱(chēng)，小米汽車(chē)的實(shí)際投入力度還要更大，小米是抱著未來(lái)進(jìn)入全球前五的目標(biāo)來(lái)做汽車(chē)的長(zhǎng)期布局，做全棧自研，還自建了汽車(chē)工廠，所以現(xiàn)金流的投入要比披露的數(shù)字還要更高。近期盧偉冰和小米創(chuàng)始人雷軍在微博上發(fā)布的一系列關(guān)于造車(chē)的照片也引發(fā)熱議，對(duì)此，盧偉冰表示，小米汽車(chē)剛剛結(jié)束了夏測(cè)，進(jìn)展超出預(yù)期，維持 2024 年上半年量產(chǎn)目標(biāo)不變。
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6. Intel 4 工藝，消息稱(chēng)英特爾全新酷睿 Ultra 處理器 22W 可實(shí)現(xiàn) 4.8GHz
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英特爾有望下月推出全新酷睿 Ultra（Meteor Lake）處理器，根據(jù)消息源 Xino 近日推文內(nèi)容，其處理器樣品可以在 22W 功率下，時(shí)鐘頻率最高可以達(dá)到 4.8GHz，Xe-LPG 核顯性能跑分比 AMD 的 Radeon 780M 快 13%。
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全新酷睿 Ultra（Meteor Lake）將重新設(shè)計(jì)性能和效率核心，其中 P 核將采用 Redwood Cove（RWC）架構(gòu)，而 E 核會(huì)采用 Crestmont 架構(gòu)。目前掌握的信息稱(chēng)，新一代 Ultra 處理器采用 Intel 4 工藝，是英特爾最先進(jìn)的 7nm 工藝。
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