在最近舉辦的GSA存儲大會上，芯片制造業(yè)的四大聯(lián)盟組織-IMEC, ITRI, Sematech以及SEMI都展示了他們各自在基于TSV的3D芯片技術(shù)方面的最新進展
2011-04-14 18:38:31
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據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報告顯示，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉(zhuǎn)向EUV光刻，低于3納米制程技術(shù)，3D芯片堆疊技術(shù)和先進封裝在內(nèi)的技術(shù)挑戰(zhàn)有望
2020-01-31 09:20:347042 3D堆疊、多芯片封裝大家想必都不陌生了，這年頭制造工藝已經(jīng)沒有太多噱頭，有時甚至性能提升也有限，廠商只好從架構(gòu)上入手。像蘋果的Ultra?Fusion拼接、Graphcore的3D WoW，都是在
2022-04-13 01:06:007527 半導(dǎo)體協(xié)會理事長盧超群指出，未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。
2016-06-10 00:14:002696 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計方面有著各自的特點和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設(shè)計考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
3D堆疊像素探測器芯片技術(shù)詳解
2024-11-01 11:08:074435 
3D堆疊將不斷發(fā)展，以實現(xiàn)更復(fù)雜和集成的設(shè)備——從平面到立方體
2024-09-19 18:27:412348 
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392048 
By Side 3D格式(左右格式) 3D轉(zhuǎn)換2D模塊， 這個模塊就是將3D 信號簡單地抽取幀作為2D信號播出， 利用芯片內(nèi)部的行緩存模塊來用于轉(zhuǎn)換過程中信號緩存，格式化后的信號最高可以達到1920
2011-07-11 18:05:22
同順序建模。3、快速創(chuàng)建零件族表浩辰3D制圖軟件的零件族可以根據(jù)圖紙內(nèi)容，自動生成相應(yīng)的參數(shù)化族表。通過一對多的表示方法，族表名能與標注變量相互對應(yīng)。（1）創(chuàng)建工程圖浩辰3D制圖軟件的快捷功能區(qū)，可以
2021-02-26 17:17:57
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
`Dear all：
想做一個精度在1mm以內(nèi)的3D掃描儀，手持式的最好，掃描的對象的尺寸以靜態(tài)的人體為參考，希望各位推薦下相關(guān)的設(shè)計方案；
非常感謝！`
2018-06-21 12:01:31
在進行3D設(shè)計的過程中，當(dāng)需要縮放草圖時該如何操作呢？由浩辰CAD公司研發(fā)的浩辰3D設(shè)計軟件中提供了便捷的自動縮放草圖命令，可以通過浩辰3D驅(qū)動尺寸控制草圖的大小和位置。下面就和小編一起來了解一下自動
2021-05-13 16:46:53
我公司專業(yè)從事3D全息風(fēng)扇研發(fā)生產(chǎn)，主要生產(chǎn)供應(yīng)3D全息風(fēng)扇PCBA，也可出售整機，其他配件可免費提供供應(yīng)商信息或者代購，歡迎咨詢 劉先生：*** 微信同號3d全息風(fēng)扇燈條3d全息風(fēng)扇PCBA3D全息風(fēng)扇方案本廣告長期有效
2019-08-02 09:50:26
我是自動化專業(yè)的，學(xué)習(xí)LabVIEW是不是明智的選擇？我學(xué)這以后有什么用呢？
2013-03-16 20:25:57
的工人. ⑸可根據(jù)客戶的產(chǎn)品要求提出解決方案,搭配自動化輸送帶,實現(xiàn)自動化適用范圍: ⑴LCD(TAB，F(xiàn)PC,FFC)LED,汽車電裝部件,TRANS,CABLE,PCB后加工異形部件. ⑵MOTOR
2012-07-26 11:59:38
較小，技術(shù)落后、競爭同質(zhì)化是共同的特點。如何參與這一行業(yè)的競爭成為一個挑戰(zhàn)。一般來說，當(dāng)前中小型非標自動化機械企業(yè)大多面臨資金、人才、市場三大挑戰(zhàn)，只有把這三者平衡處理好，才有可能生存，也才
2018-05-30 09:42:22
芯片的3D化歷程摩爾定律遇到發(fā)展瓶頸，但市場對芯片性能的要求卻沒有降低。在這種情況下，芯片也開始進行多方位探索，以尋求更好的方式來提升性能。通過近些年來相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布的成果顯示，我們發(fā)現(xiàn)，芯片
2020-03-19 14:04:57
模型的對照來找出修改點，就需要耗費超乎想象的時間和精力，這大大降低了工作效率，延長了產(chǎn)品周期，非常不利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 AMR自動3D數(shù)字化技術(shù) 如果有一種技術(shù)能解決漫長的“模擬”時間問題，那么
2017-03-17 10:21:34
DevEco Studio自動化簽名方案（DevEco Studio V2.1 Release及更高版本中支持）。1、IDE中創(chuàng)建項目1）選擇創(chuàng)建一個新Harmony OS項目2）選擇Java應(yīng)用3）填寫
2022-04-18 10:16:58
視覺傳感器對于機器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時間 （TOF） 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33
自動化是什么？自動化的主要優(yōu)點是什么？自動化的主要缺點是什么？自動化有哪些應(yīng)用？
2021-07-13 06:48:04
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門做3D IC技術(shù)的公司， BeSang即將實現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應(yīng)用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設(shè)備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
式3D電視信號設(shè)計出合適濾波帶寬和放大倍數(shù)的電路。缺點就是由于加入了運放和阻容元件使電路板面積增加，導(dǎo)致3D眼鏡顯得臃腫。 由于以上原因，我們希望能有一個既可定制化又盡可能少占空間的決解方案。由于
2012-12-12 17:43:37
自動化測試系統(tǒng)的設(shè)計挑戰(zhàn)有哪些？如何去設(shè)計新一代自動化測試系統(tǒng)？
2021-05-11 06:52:57
，降低功率消耗已經(jīng)成為了廠商爭奪這個市場的關(guān)鍵考量。本文將介紹當(dāng)前使用的3 D主動快門式結(jié)構(gòu)，并和現(xiàn)有的新一代解決方案進行對比。As consumer adoption rates for 3D
2012-06-18 13:56:44
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測試挑戰(zhàn)，以及如何通過Synopsys的合成測試解決方案迅速應(yīng)對這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
在當(dāng)今競爭日益激烈的全球市場中，高效的工業(yè)生產(chǎn)能力通常取決于每間工廠自動化系統(tǒng)的速度、精度和可靠度。即使是在一些低勞動力成本的地區(qū)，制造廠商們也渴望提高其自動化系統(tǒng)的精密度，因為他們知道，如果不這么做就會危及其在全球經(jīng)濟中的位置。
2020-04-22 06:33:46
招聘自動化、電氣自動化、自動化控制工程師，掛證，不坐班，要求持有相關(guān)專業(yè)的中級職稱證，用于我司資質(zhì)申報工作上，湊資質(zhì)人員申報資質(zhì)，不存在風(fēng)險。聯(lián)系電話***，Q1580479594李經(jīng)理
2015-10-24 18:06:31
增加，除了能耗、長電源使用壽命和可靠性要求等與所有工業(yè)自動化設(shè)計相關(guān)的挑戰(zhàn)外，控制級設(shè)備的設(shè)計人員還面臨著某些特定的挑戰(zhàn)。更多的支持節(jié)點數(shù)量意味著整個工廠解決方案內(nèi)所需的控制器數(shù)量就應(yīng)該越少，以創(chuàng)建一個性
2022-11-16 06:23:01
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
泵站自動化技術(shù)有哪些發(fā)展需求？怎樣去解決泵站自動化管理呢？
2021-09-26 08:57:34
設(shè)計。由浩辰CAD公司研發(fā)的浩辰3D作為從產(chǎn)品設(shè)計到制造全流程的高端3D設(shè)計軟件，不僅能夠提供完備的2D+3D一體化解決方案，還能一站式集成3D打印的多元化數(shù)據(jù)處理，無需將模型數(shù)據(jù)再次導(dǎo)出到其他軟件
2021-05-27 19:05:15
的老化性能，從而得到芯片的使用壽命。以上就是NSAT-2000電子元器件自動測試系統(tǒng)對AD/DA芯片進行自動化測試的方案分享，這是一個快速發(fā)展的時代，自動化的測試終將取代傳統(tǒng)手工的測試，帶給我們更多驚喜。`
2020-12-29 16:22:39
以及3D眼鏡的局限性，導(dǎo)致在2010年推出的3D立體顯示并未在游戲和家庭娛樂中得到大規(guī)模的普及。 DLP? 技術(shù)可以實現(xiàn)具有出色圖像質(zhì)量的多視角自動立體顯示解決方案。通過將觀看者與虛擬物體之間的距離
2022-11-07 07:32:53
開關(guān)信號和要執(zhí)行測試的特點是什么設(shè)計自動化測試系統(tǒng)電壓開關(guān)中的常見挑戰(zhàn)
2021-04-09 06:21:00
) 技術(shù)與攝像機、傳感器、電機或其他外設(shè)集成，從而輕松構(gòu)建 3D 點云。憑借超過 200 萬個微鏡，這些高分辨率系統(tǒng)利用(...)主要特色利用 DLP6500 芯片組來實現(xiàn)快速和可編程圖形的 3D 掃描儀
2018-11-06 17:00:34
）支持觸發(fā)測頭和光學(xué)測頭，進行高度、平面度測量，實現(xiàn)3D空間測量；（3）支持卡尺、高度計等外部輸入，CNC測量支持掃碼槍輸入。 自動化影像測量儀
2022-08-02 15:46:50
熱點技術(shù)討論：3D設(shè)計中的挑戰(zhàn)
伴隨《Avatar》精彩預(yù)告片的曝光，3D欲將激起新一片技術(shù)追求的浪潮。3D技術(shù)也成為近來最熱門的新一代IC設(shè)計技術(shù)話題之一。
2009-12-23 09:12:43901 3D電視：商機與挑戰(zhàn)并存
消費性電子產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在正透過立體3D眼鏡看未來，但左眼雖看到了電視與多媒體產(chǎn)品新商機，右眼卻看到一連串仍待克服的技術(shù)問題。
2010-01-20 09:37:05881 據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。
2011-07-07 09:19:071168 2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動和消費電子應(yīng)用實現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達到了一個重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開始
2012-04-28 09:15:031772 裸眼 3D 整體解決方案是一個全面的方案 ， SuperD 公司在光學(xué)與材料研發(fā) 、 工藝研發(fā) 、 芯片和電子工程、圖像工程、 3D 視覺及 3D 應(yīng)用等多方面都進行了深度的研發(fā)。該方案將被廣泛應(yīng)
2012-08-17 13:57:55
0 基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包括了集成的設(shè)計工具、靈活的實現(xiàn)平臺，以及最終的時序物理簽收和電流/熱分析。
2013-09-26 09:49:201717 解決樓宇自動化應(yīng)用的低功耗挑戰(zhàn)。可以看看，免積分
2015-11-02 10:17:5542 TI內(nèi)部應(yīng)用 資料
解決樓宇自動化應(yīng)用的低功耗挑戰(zhàn)
2015-12-25 11:46:0913 樓宇自動化--空調(diào)系統(tǒng)自動化原理（第3章）
2017-08-14 09:49:410 為了緩解3D堆疊IC的挑戰(zhàn)，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執(zhí)行官Walden Rhinies在內(nèi)
2018-07-20 08:47:0013356 
芯片晶粒在未來搭載愈來愈多晶體管可望成為趨勢，讓芯片運算能力達到人腦水平也可望有朝一日達成，對于這類新技術(shù)的發(fā)展，在芯片上以及在多層堆疊芯片之間打造先進3D結(jié)構(gòu)成為一大主要驅(qū)動力，在2017年
2017-12-20 08:45:505710 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國際上都處于先進水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0034067 對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:198043 
對于3D封裝技術(shù)，英特爾去年宣布了其對3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 類比積體電路設(shè)計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:004118 從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機會。本文概述了當(dāng)前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器
2020-01-16 09:53:001550 SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強調(diào)在芯片方向上的多芯片堆疊
2020-05-28 14:51:447076 目前現(xiàn)有的芯片都是 2D 平面堆疊的，隨著芯片數(shù)量的增多，占用的面積越來越大，不利于提高集成度。關(guān)于 3D 芯片封裝，就是將芯片從平面堆疊變成了垂直堆疊，類似搭積木那樣一層層疊加，減少了芯片面積，提高了集成度。
2020-08-26 14:07:181795 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 程自動化。近日荷蘭3D打印公司AM-Flow宣布已籌集400萬美元的A輪融資，用于建立基于人工智能AI的機器人解決方案套件，致力于實現(xiàn)3D打印自動化的“逐步轉(zhuǎn)變”。
2020-10-20 09:57:111973 近一段時間，自動化廠商在 3D 仿真技術(shù)上的各種投入，相信各位都已經(jīng)看到了吧。
PicSource：B&R Automation
比如：施家與 AVEVA 之間的并購；貝加萊
2020-12-15 00:59:411088 近一段時間，自動化廠商在 3D 仿真技術(shù)上的各種投入，相信各位都已經(jīng)看到了吧。
PicSource：B&R Automation
比如：施家與 AVEVA 之間的并購；貝加萊今年 2 月推出
2021-01-20 13:15:033 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供3D堆疊技術(shù)的誘因資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:50:5812 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化?？偨Y(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實工況下達到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 在Win-Win華為創(chuàng)新周期間，華為與聯(lián)通視頻科技有限公司聯(lián)合發(fā)布了靈境3D解決方案。該方案支持點播和直播全自動輸出3D視頻流，極大地降低了3D內(nèi)容制作成本，助力運營商不斷創(chuàng)新，豐富用戶體驗，創(chuàng)造視頻業(yè)務(wù)新增長點。
2022-07-22 09:15:311710 目前有多種基于 3D 堆疊方法, 主要包括: 芯片與芯片的堆疊( D2D) 、芯片與圓片的堆疊( D2W ) 以及圓片與圓片的堆疊( W2W) 。
2022-11-01 09:52:512488 GENERA 與西門子建立了全面的合作伙伴關(guān)系，以加速采用DLP光固化3D打印進行工業(yè)應(yīng)用的大規(guī)模生產(chǎn)。GENERA 是一家基于樹脂材料開發(fā)高度自動化生產(chǎn)的增材制造公司，此次合作將設(shè)計GENERA業(yè)務(wù)的許多方面，并將以多種方式使最終用戶受益。
2023-02-13 11:02:581932 
當(dāng)裸片尺寸無法繼續(xù)擴大時，開發(fā)者開始考慮投入對 3D 堆疊裸片方法的研究。考慮用于 3D 封裝的高端器件已經(jīng)將當(dāng)前的可測試性設(shè)計 (DFT) 解決方案推向了極限。
2023-02-28 11:39:262362 針對以上問題，圖漾現(xiàn)推出標準化 3D 視覺軟包拆垛解決方案，結(jié)合3D機器視覺、深度學(xué)習(xí)技術(shù)及自研配套軟件RVS-SE，系統(tǒng)性解決軟包柔性、形狀不規(guī)則、緊密貼合、復(fù)雜圖案等識別難題，實時三維定位軟包垛型，引導(dǎo)工業(yè)機器人進行高精度、高處理節(jié)拍、高穩(wěn)定的自動化軟包拆垛。
2023-03-09 09:42:451359 隨著制造技術(shù)的不斷創(chuàng)新與3D打印技術(shù)的加入，企業(yè)在如何在全球生產(chǎn)和分銷商品提出了新觀點，通過減少生產(chǎn)商品的勞動步驟和提高自動化程度，以更加快速和靈活的方式應(yīng)對市場動蕩，而3D打印技術(shù)使這種制造成
2023-03-22 14:48:291184 我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來了，理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394222 3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間內(nèi)，容納更高的存儲容量，從而有效節(jié)約成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:563209 
隨著制造技術(shù)的不斷創(chuàng)新與3D打印技術(shù)的加入，企業(yè)在如何在全球生產(chǎn)和分銷商品提出了新觀點，通過減少生產(chǎn)商品的勞動步驟和提高自動化程度，以更加快速和靈活的方式應(yīng)對市場動蕩，而3D打印技術(shù)使這種制造成
2023-03-22 14:56:221779 
。這項技術(shù)為我們帶來前所未有的視覺體驗和感知能力，推動著虛擬現(xiàn)實（VR）、增強現(xiàn)實（AR）、自動駕駛、醫(yī)療影像、工業(yè)自動化等眾多領(lǐng)域的巨大進步。 最近，Yole發(fā)布了名為《3D Imaging and Sensing 2023》的報告，其中全面調(diào)研了3D成像與傳感技術(shù)的市場，并展
2023-08-21 10:07:231459 焦顯微鏡可對其進行高效測量，并根據(jù)測量實時生成數(shù)據(jù)和圖像。本期「美能光伏」將給您介紹美能3D共聚焦顯微鏡的自動化測量！獨有的高清共聚焦顯微技術(shù)美能3D共聚焦顯微鏡是一款
2023-08-19 08:36:171142 
隨著工業(yè)自動化的不斷發(fā)展和智能制造的興起，工業(yè)機器人需要具備高度精準的感知和理解能力，以適應(yīng)復(fù)雜多變的生產(chǎn)環(huán)境。在這一背景下，3D引導(dǎo)系統(tǒng)以其準確的目標檢測和定位、靈活的適應(yīng)性、路徑規(guī)劃和避障能力，以及增強的人機協(xié)作能力，成為工業(yè)機器人實現(xiàn)自動化和智能化的關(guān)鍵技術(shù)之一。
2023-08-29 15:56:442406 3D視覺檢測系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、質(zhì)量控制、電子制造、自動化裝配等領(lǐng)域。它可以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量、降低人工錯誤率，并且能夠處理復(fù)雜的物體形狀和表面特征，具有較高的測量精度和穩(wěn)定性。
2023-09-07 09:55:362241 
長期以來，個人計算機都可以選擇增加內(nèi)存，以便提高處理超大應(yīng)用和大數(shù)據(jù)量工作的速度。由于3D芯片堆疊的出現(xiàn)，CPU芯粒也有了這個選擇，但如果你想打造一臺更具魅力的計算機，那么訂購一款有超大緩存的處理器可能是正確的選擇。
2023-10-15 10:24:232733 
1.3D芯片棧的動機、口味和示例
2.經(jīng)典挑戰(zhàn)-加重但可解決
3.新的設(shè)計挑戰(zhàn)和新出現(xiàn)的解決方案
2023-10-24 09:59:211331 
當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
在3D實現(xiàn)方面，存儲器比邏輯更早進入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲單元的三維堆疊，以提高每芯片面積的位密度。它被稱為“ 3D（三維）NAND ” 。
2023-12-02 16:38:402967 
康耐視的In-Sight 3D-L4000憑借突破性的3D視覺技術(shù)、無斑點藍色激光照明系統(tǒng)和小巧外形重新定義了3D視覺解決方案。本文將深入探討其三大優(yōu)勢，為工廠工程師提供快速、準確且經(jīng)濟高效的自動化生產(chǎn)線檢測解決方案。
2023-12-07 10:53:232045 
提供3D打印材料與解決方案，助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2023-12-12 11:12:361336 可用于自動駕駛場景下基于圖像的3D目標檢測的數(shù)據(jù)集總結(jié)。其中一些數(shù)據(jù)集包括多個任務(wù)，這里只報告了3D檢測基準（例如KITTI 3D發(fā)布了超過40K的圖像,其中約15K用于3D檢測）。
2024-01-05 10:43:571111 
3D視覺引導(dǎo)3C薄片自動化上料 在當(dāng)今高度自動化的制造環(huán)境中，精確、高效地處理薄片類零件至關(guān)重要。特別是在3C行業(yè)，如手機、電腦等產(chǎn)品的制造過程中，薄片類零件的上料成為了一個技術(shù)難題。為了解決這一問題，我們提出了一種基于3D視覺引導(dǎo)的3C薄片自動化上料解決方案。
2024-01-30 11:13:091160 
3D視覺引導(dǎo)五金件上下料是一種先進的自動化解決方案，結(jié)合了3D視覺技術(shù)和機器人技術(shù)，實現(xiàn)對五金件的高效、準確上下料操作。以下是關(guān)于3D視覺引導(dǎo)五金件上下料的具體應(yīng)用。
2024-02-21 11:38:42970 
高精度3D相機+零代碼編寫算法模塊+智能機械臂，友思特一站式自動化上下料解決方案，能夠顯著而高效地提高生產(chǎn)線效率與智能化程度。
2024-03-19 16:48:201599 
隨著制造業(yè)的快速發(fā)展，3C行業(yè)對薄片類零件的上料需求日益增長。傳統(tǒng)的上料方式往往依賴于人工操作，效率低下且存在誤差。為了解決這一問題，3D視覺技術(shù)應(yīng)運而生，為3C薄片自動化上料提供了強大的技術(shù)支持。本文將探討3D視覺技術(shù)如何賦能3C薄片自動化上料，以及它在優(yōu)化生產(chǎn)流程和提高生產(chǎn)效率方面的作用。
2024-04-17 14:29:151122 
針對鋁合金板件刷油烘干上下料過程中的自動化需求，我們提出了一套基于3D視覺引導(dǎo)的解決方案。該方案通過引入先進的3D視覺技術(shù)，實現(xiàn)了對板件的高精度識別和定位，從而提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定性。
2024-04-20 17:45:14882 
萊迪思半導(dǎo)體今日宣布推出全新的3D傳感器融合參考設(shè)計，加速先進的自動化應(yīng)用開發(fā)。
2024-05-30 15:57:209811 隨著科技的不斷發(fā)展，自動化檢測設(shè)備正朝著高精度、高效率、自動化和柔性化的方向發(fā)展，能夠在不需要人工干預(yù)的情況下完成檢測任務(wù)。CASAIM自動化檢測設(shè)備可以檢測各種工業(yè)零部件的3D尺寸和形位公差等尺寸內(nèi)容，廣泛應(yīng)用于汽車及配件、航空航天船舶、軌道交通、機械制造等多個領(lǐng)域。
2024-11-20 16:22:26892 在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452819 
隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴展的瓶頸。為了解決這一問題，3D堆疊技術(shù)應(yīng)運而生
2025-03-07 11:11:53984 
在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下，先進封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet異構(gòu)集成為代表的顛覆性方案，正重新定義芯片性能
2025-04-10 14:36:311189 
，3D輪廓儀，等一系列精密儀器設(shè)備及解決方案。公司的產(chǎn)品及方案廣泛地應(yīng)用于各個行業(yè)：醫(yī)療器械、生命科學(xué)、半導(dǎo)體和集成電路、激光加工、光電、自動化、數(shù)據(jù)存儲、航天航空
2025-06-10 15:53:442987 
TMC2130-LA-T驅(qū)動芯片有這些優(yōu)勢從醫(yī)療領(lǐng)域到自動化3D打印更精密更安靜更高效在需要精密、安靜且高效運動控制的應(yīng)用中，比如醫(yī)療設(shè)備和自動化3D打印機，電機驅(qū)動的選擇至關(guān)重要
2025-12-10 17:43:11183 
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