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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片;消息稱谷歌 Python 基礎(chǔ)團(tuán)隊(duì)全數(shù)被裁

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片;消息稱谷歌 Python 基礎(chǔ)團(tuán)隊(duì)全數(shù)被裁

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臺(tái)電量產(chǎn)安徽iPhone 8用大時(shí)代10nmA11芯片可靠嗎

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【AD新聞】百萬片訂單大洗牌!臺(tái)或成高通新一代PMIC芯片最大供應(yīng)商

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【AD新聞】競爭激烈!臺(tái)中芯搶高通芯片訂單

據(jù)外媒報(bào)道,預(yù)計(jì)臺(tái)獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的,后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
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論工藝制程,Intel VS臺(tái)誰會(huì)贏?

壇上,其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示,他們早已制造出7nm的SRAM,并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn),7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報(bào)道臺(tái)非常高興,因?yàn)榻K于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
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2009-11-25 11:55:5638

高通掌門人談芯片重要性,臺(tái)元宇宙世界將來臨#芯片制造

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硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-20 16:46:06

延遲!臺(tái)正式做出回應(yīng)了#芯片制造

臺(tái)芯片制造臺(tái)行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-21 14:05:52

臺(tái)繼續(xù)斥巨資采購芯片加工設(shè)備

臺(tái)繼續(xù)斥巨資采購芯片加工設(shè)備 據(jù)臺(tái)公司向臺(tái)灣證交所提報(bào)的文件顯示,臺(tái)今年第四季度仍在繼續(xù)購買芯片制造設(shè)備及
2009-12-30 10:53:54778

產(chǎn)能利用率下滑,臺(tái)鼓勵(lì)員工多休假#芯片制造芯片制造

臺(tái)芯片制造臺(tái)行業(yè)資訊
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臺(tái)10納米芯片良率不高 或?qū)е旅髂阨Pad生產(chǎn)延期

據(jù)外媒報(bào)道,蘋果明年推出的新款iPad采用A10X芯片,后者預(yù)計(jì)將使用臺(tái)的10納米制程工藝。然而,業(yè)界消息,由于臺(tái)目前的10納米芯片良率較低,明年iPad機(jī)型的生產(chǎn)可能會(huì)延期。
2016-12-26 11:02:11838

三星組建芯片制造業(yè)務(wù)部門 挑戰(zhàn)臺(tái)地位

據(jù)報(bào)道,三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù),芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門,挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先者臺(tái)。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位,以彰顯其獨(dú)立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。
2017-05-26 11:42:49712

Globalfoundries慘遭劫持,臺(tái)成為高通芯片訂單最大客戶

高通將使用臺(tái)的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片,并將臺(tái)作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。
2017-09-25 10:17:071114

臺(tái)(tsmc)剛拿下高通7成多訂單_臺(tái)代工高通

高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商,現(xiàn)在與中國臺(tái)加強(qiáng)合作,七成的芯片PMIC5訂單交給臺(tái),就被競爭對手 GlobalFoundries(格羅方德)舉報(bào)了。格羅方德向歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)舉報(bào),臺(tái)涉嫌壟斷行業(yè)。
2017-12-12 09:18:542684

提前三星 臺(tái)與高通合作預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)驍龍855芯片

在高通驍龍855芯片制造訂單,臺(tái)最后還是略勝三星一籌,不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片,臺(tái)7納米制程年底前量產(chǎn),強(qiáng)化版也提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055

三星緊隨臺(tái)腳步 參與ASIC礦機(jī)芯片代工制造

如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰,自臺(tái)開始代工ASIC礦機(jī)芯片時(shí),比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報(bào)道,三星也緊隨臺(tái)的步伐,開始入局ASIC礦機(jī)芯片代工,據(jù)悉是為中國某個(gè)挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272

臺(tái)將使用7納米FinFet生產(chǎn)麒麟980芯片

麒麟970是華為自研的一款芯片,這款芯片采用的是臺(tái)的10納米制造工藝,目前麒麟970已經(jīng)裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出,三星負(fù)責(zé)代工華為下一代麒麟980芯片,不過今天有報(bào)告指出,麒麟980的大部分訂單繼續(xù)由臺(tái)生產(chǎn)。
2018-05-11 17:43:003269

臺(tái)據(jù)稱贏得蘋果A13芯片2019年獨(dú)家代工訂單

?,F(xiàn)在,臺(tái)灣媒體又報(bào)道,臺(tái)也已經(jīng)贏得2019年蘋果A13芯片的獨(dú)家訂單。 來自臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息來源,贏得蘋果A13芯片的獨(dú)家代工訂單,進(jìn)一步提升臺(tái)在全球芯片代工行業(yè)的主導(dǎo)地位。蘋果A13芯片將于2019年發(fā)布。 不過這一消息并不會(huì)讓業(yè)界觀察人士感到吃驚,這主要有幾個(gè)原因
2018-10-17 15:35:01648

外媒臺(tái)暫停對比特大陸的芯片供應(yīng)

外媒 Coingeek 再曝出比特大陸相關(guān)負(fù)面新聞。其,比特大陸拖欠臺(tái) 3 億美元債務(wù),臺(tái)方面或暫停對比特大陸的芯片供應(yīng)。隨后比特大陸方面回應(yīng)Coingeek持續(xù)惡意編造謠言,內(nèi)容沒有任何可信度。臺(tái)也回應(yīng),一切正常。
2018-11-06 10:46:563686

華為與臺(tái)關(guān)系_臺(tái)不給華為代工芯片會(huì)怎樣?

首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺(tái)家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由臺(tái)代工的,與華為麒麟芯,蘋果A芯并沒有多大區(qū)別,都是自家設(shè)計(jì),他家代工完成得。所以,設(shè)計(jì)芯片的,大多都不會(huì)自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106

消息臺(tái)芯片代工廠報(bào)價(jià)降低

關(guān)鍵詞:芯片代工 , 臺(tái) , 聯(lián) 據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,中國大陸和臺(tái)灣地區(qū)的幾家主要芯片代工企業(yè),包臺(tái)聯(lián)(UMC)、臺(tái)(SMIC)、先鋒國際半導(dǎo)體(VIS)、華虹半導(dǎo)體和力晶
2019-01-28 18:22:01274

臺(tái)自主研發(fā)7nm嵌入式ARM芯片

日前,在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上,臺(tái)展示了自主設(shè)計(jì)的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺(tái)最先進(jìn)的可量產(chǎn)7nm制程工藝,芯片尺寸規(guī)格為4.4×6.2mm,采用晶圓基底封裝(CoWos),雙芯片結(jié)構(gòu),內(nèi)建4個(gè)Cortex A72核心,6MiB三級緩存。
2019-08-02 11:41:441137

臺(tái)開始批量生產(chǎn)5nm芯片的工作已經(jīng)步入了正軌

盡管最近有消息蘋果已要求臺(tái)(TSMC)A14處理器的生產(chǎn)推遲一到個(gè)季度,但據(jù)臺(tái)媒DigiTimes報(bào)道,臺(tái)4月份開始批量生產(chǎn)該5nm芯片的工作已經(jīng)“步入正軌”。
2020-04-02 09:51:563297

華為選擇聯(lián)發(fā)科“代購”臺(tái)芯片?

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺(tái)芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)科再向臺(tái)芯片代工訂單,就不是華為與臺(tái)的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495591

臺(tái)遵循美國芯片出口新規(guī),未來一年新旗艦機(jī)競爭力大打折扣

近日,臺(tái)在股東大會(huì)上表示不會(huì)違反美國芯片出口新規(guī),由于臺(tái)生產(chǎn)線使用了很多美國設(shè)備,而這種情況短期內(nèi)不會(huì)改變。這也意味著華為從臺(tái)獲得先進(jìn)工藝芯片代工的路子基本堵死,麒麟芯片的生存堪憂。對華為及榮耀大手機(jī)品牌來說,未來一年,新的旗艦機(jī)型競爭力大打折扣。
2020-06-15 11:29:472068

臺(tái)是眾多無晶圓廠晶片制造商的大型合約制造

據(jù)《華爾街日報(bào)》早些時(shí)候的報(bào)道,美國政府已經(jīng)與臺(tái)進(jìn)行了數(shù)月的談判,其中一個(gè)癥結(jié)是建廠的高成本。臺(tái)董事長Mark Liu去年對《紐約時(shí)報(bào)》表示,由于在美國的運(yùn)營成本高于臺(tái)灣,臺(tái)需要巨額補(bǔ)貼。目前還沒有關(guān)于美國政府向核電站投入多少資金的報(bào)告。
2020-06-16 14:43:172510

臺(tái)用7納米技術(shù)制造出了10億顆功能完好的芯片

的。 據(jù)小編音圈馬達(dá)所知,其7nm技術(shù)于2018年4月進(jìn)入量產(chǎn)階段,從那時(shí)起公司就為幾十個(gè)客戶的超100個(gè)產(chǎn)品制造7nm芯片臺(tái)這些芯片的面積足夠覆蓋13個(gè)曼哈頓城市街區(qū)。正是在7nm一代,臺(tái)推出了業(yè)界期待已久的極紫外(EUV)光刻技術(shù)。而作
2020-08-25 10:00:3910953

臺(tái)已開始利用人工智能和深度學(xué)習(xí)以改進(jìn)芯片生產(chǎn)制造

據(jù)外媒報(bào)道,全球規(guī)模最大芯片制造廠商臺(tái)已開始利用人工智能和深度學(xué)習(xí)技術(shù),以改進(jìn)芯片生產(chǎn)制造
2020-09-01 15:07:302965

全球最大的合同芯片制造臺(tái)宣布了其8月份的收入

臺(tái)是一家知名的芯片制造商,為包括AMD,Apple,NVIDIA等在內(nèi)的各種技術(shù)巨頭提供芯片。根據(jù)臺(tái)的官方網(wǎng)站,臺(tái)產(chǎn)生了1228.87億新臺(tái)幣,約合42億美元。
2020-09-14 15:48:521747

臺(tái)增加到6座芯片封測工廠 新投產(chǎn)座3D Fabric 封裝技術(shù)工廠

臺(tái)官網(wǎng)的信息顯示,他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測工廠,新投產(chǎn)座之后,就將增加到 6 座。 據(jù)國外媒體報(bào)道,臺(tái)計(jì)劃在明后年投產(chǎn)的芯片封裝工廠,采用 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)
2020-09-25 17:06:45840

臺(tái)公布未來年的新路線圖,預(yù)計(jì)2022年底3nm芯片進(jìn)入消費(fèi)市場

本周早些時(shí)候,臺(tái)在年會(huì)上公布了未來年的新路線圖。根據(jù)GSMArena的一份報(bào)告,在這次活動(dòng)中,全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情,比如正在為2nm芯片建立一個(gè)新的制造廠。
2020-09-25 15:36:193008

Intel芯片制造外包或?qū)⑴c臺(tái)合作

去年蘋果M1的異軍突起讓人看到了蘋果在芯片方面的成績 一些外媒報(bào)道,英特爾正在與芯片制造臺(tái)(TSMC)接洽,準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。 在芯片制造方面,臺(tái)在技術(shù)上領(lǐng)先于英特爾
2021-01-15 12:08:511611

臺(tái)是怎樣煉成的

編者按:因?yàn)槿A為芯片斷供事件,臺(tái)成為社會(huì)各界關(guān)注的焦點(diǎn)。 作為全球最優(yōu)秀的芯片制造商,經(jīng)過30多年的發(fā)展,臺(tái)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿性企業(yè)。不但臺(tái),整個(gè)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)也非常
2020-10-26 15:28:404099

臺(tái)已大規(guī)模生產(chǎn)第六代晶圓級芯片封裝技術(shù)

臺(tái)處于芯片加工技術(shù)的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達(dá)和其他重要的全球芯片品牌,最近有報(bào)道,臺(tái)已開始大規(guī)模生產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù),可集成到192GB的內(nèi)部芯片中。
2020-11-24 17:01:413332

臺(tái)開發(fā)3D芯片技術(shù),首批客戶AMD、谷歌

。 來自日媒報(bào)道,臺(tái)正在位于中國臺(tái)灣的苗栗市進(jìn)行3D硅片制造技術(shù)的研發(fā),預(yù)計(jì)2022年投產(chǎn)。 首批客戶方面,并沒有蘋果,而是AMD和谷歌。 谷歌方面的產(chǎn)品可能是新一代TPU AI運(yùn)算芯片,AMD的可能性就多了,CPU、GPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。 其
2020-11-26 17:59:481778

Intel招聘:對此業(yè)界人士預(yù)測它會(huì)將更多芯片外包給臺(tái)生產(chǎn)

據(jù)Intel公布的招聘信息顯示,它正招聘更多的芯片生產(chǎn)駐場、流片、封裝人員,這解讀為它將向臺(tái)派駐更多現(xiàn)場工作人員,確保它交給臺(tái)生產(chǎn)的芯片正常生產(chǎn),這意味著它未來會(huì)將更多的芯片交給臺(tái)生產(chǎn)
2020-12-07 16:19:001832

臺(tái)市值多少億_臺(tái)為什么聽美國的

眾所周知,臺(tái)是張忠謀在1987年成立,成立之后專注于半導(dǎo)體制造,目前國際上不少芯片都由臺(tái)生產(chǎn),因此臺(tái)的市值也一度暴漲。據(jù)了解,目前臺(tái)的最新市值為5370.70億美元(美股)。
2020-12-15 15:48:1617994

臺(tái)和高通哪個(gè)厲害

臺(tái)作為世界上最大的純晶圓代工制造商,在半導(dǎo)體行業(yè)取得令人矚目的成就,現(xiàn)在那些頂級的芯片公司,高通、蘋果、華為都和臺(tái)有合作,可想而知臺(tái)在代工領(lǐng)域備受歡迎。隨著科技的發(fā)展,有人詢問臺(tái)為什么不做芯片?如果生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片,到時(shí)可以和高通競爭天下,那么到時(shí)臺(tái)和高通哪個(gè)厲害?
2020-12-15 16:15:4433620

臺(tái)2021年5nm產(chǎn)能預(yù)訂一空

臺(tái)是全球最大最先進(jìn)的芯片代工廠,掌握了高端芯片的生產(chǎn)工藝,很多科技巨頭視為最主要的供應(yīng)商,例如美國的蘋果、高通和我們國內(nèi)的華為。但是由于相關(guān)規(guī)則的制約,自從今年9月份過后,臺(tái)就與華為斷了聯(lián)系。
2020-12-22 11:35:121661

蘋果已預(yù)訂臺(tái)最新的3nm芯片

據(jù)報(bào)道,知情人士透露,臺(tái)最初一批采用3納米工藝的芯片產(chǎn)能已經(jīng)蘋果預(yù)訂,用于生產(chǎn)iOS設(shè)備和自研芯片。此前有報(bào)道臺(tái)已經(jīng)接近完成新的3納米工藝研發(fā)。而最新報(bào)道顯示,蘋果已經(jīng)為該公司的M系列和A系列處理器預(yù)訂了采用這種技術(shù)的訂單。
2020-12-23 11:17:352305

消息蘋果已預(yù)訂臺(tái)3nm產(chǎn)能

是第一家與臺(tái)簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠商。 有報(bào)道,該公司將使用臺(tái)的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外,此前還有傳言,臺(tái)的3nm工藝準(zhǔn)備在2022年制造A16芯片。 據(jù)悉,臺(tái)計(jì)劃明年
2020-12-28 11:51:322376

報(bào)道Intel考慮芯片外包給臺(tái):用上最先進(jìn)工藝

很顯然,這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的,而后者起來的其中一個(gè)原因是臺(tái)先進(jìn)的工藝制程,而Intel正在醞釀新的調(diào)整,并以此追上。 據(jù)外媒最新報(bào)道,Intel正在考慮一些芯片外包給臺(tái)
2021-01-09 09:31:372349

英特爾已與臺(tái)和三星談判,外包部分芯片生產(chǎn)

由于自身的生產(chǎn)多次拖延,英特爾在短短周內(nèi)已經(jīng)與臺(tái)和三星談判,外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996

英特爾與臺(tái)、三星洽談部分芯片生產(chǎn)外包 臺(tái)和三星拒絕置評

據(jù)彭博社報(bào)道,英特爾正在與臺(tái)和三星等洽談,部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露,在芯片制程連續(xù)推遲之后,英特爾可能會(huì)在未來周內(nèi)做出最終決定,此外,還有消息,英特爾如果從臺(tái)采購產(chǎn)品,最早
2021-01-10 11:51:162843

臺(tái)或?qū)⒃谌赵O(shè)立芯片封裝廠

就目前而言,論芯片代工還是臺(tái)屬于老大哥,畢竟5nm率先量產(chǎn),緊接著就是進(jìn)軍3nm甚至是2nm,而且據(jù)爆料臺(tái)將會(huì)安裝超過50臺(tái)EUV光刻機(jī),不少網(wǎng)友還調(diào)侃說單每個(gè)月的用電都是問題。
2021-01-11 11:51:12807

英特爾正與臺(tái)和三星洽談,部分芯片生產(chǎn)外包

根據(jù)外媒報(bào)道,美企巨頭英特爾正式官宣,正在與臺(tái)和三星洽談,準(zhǔn)備芯片代工業(yè)務(wù)外包給它們。這意味著芯片制造市場的重心已經(jīng)完全從美國轉(zhuǎn)移到了亞洲,英特爾也放棄IDM模式,變成一家專注于芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)。
2021-01-11 15:53:582519

英特爾正在與臺(tái)接洽,芯片制造外包出去

1月14日上午消息,一些外媒報(bào)道,英特爾正在與芯片制造臺(tái)(TSMC)接洽,準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。
2021-01-14 09:30:102327

爆料AMD欲將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)

此前曾有人猜測英特爾可能會(huì)專注于芯片設(shè)計(jì),并將芯片制造業(yè)務(wù)外包給其他廠商。而在近期有外媒報(bào)道,英特爾正在與臺(tái)接洽,看來英特爾很有可能將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)完成。
2021-01-14 10:46:081909

臺(tái)灣:要求臺(tái)制造商幫助緩解全球芯片短缺問題

臺(tái)灣要求臺(tái)制造商幫助緩解全球芯片短缺問題,芯片,臺(tái),臺(tái)灣,半導(dǎo)體,nvidia
2021-02-05 17:59:053025

臺(tái)欲上調(diào)汽車芯片價(jià)格

據(jù)日本媒體最新報(bào)道,受到全球范圍內(nèi)缺貨潮影響,臺(tái)芯片代工廠正在衡量進(jìn)一步提升車載芯片的價(jià)格。
2021-01-26 09:27:271422

英特爾或3nm芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)

1月27日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)。據(jù)了解,英特爾一直是臺(tái)的長期客戶,但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。目前臺(tái)芯片代工領(lǐng)域的佼佼者,制造技術(shù)遙遙領(lǐng)先。
2021-01-27 11:02:342131

臺(tái)或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片

采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片。 報(bào)道還,英特爾因此成為臺(tái)在3nm芯片上的第二大客戶,僅次于蘋果。 3nm制程是臺(tái)繼5nm制程之后的下一個(gè)全節(jié)點(diǎn)新技術(shù),相比目前最領(lǐng)先的5nm工藝芯片,3nm工藝實(shí)現(xiàn)15%的性能提升。另外,3nm工藝也進(jìn)一步提升
2021-01-28 14:49:262621

臺(tái):滿足汽車行業(yè)芯片的供應(yīng)列為公司的首要任務(wù)

近日,臺(tái)發(fā)布公告,未來臺(tái)會(huì)調(diào)整面向不同終端的芯片產(chǎn)能,滿足汽車行業(yè)芯片的供應(yīng)列為公司的首要任務(wù)。
2021-01-29 17:24:352062

臺(tái)汽車芯片供應(yīng)作為首要任務(wù),以支持全球汽車工業(yè)

通過其晶圓廠“加速”這些產(chǎn)品的生產(chǎn)。 ? 臺(tái)汽車芯片供應(yīng)作為首要任務(wù),以支持全球汽車工業(yè) 臺(tái)在一份聲明中:“臺(tái)目前正通過我們的晶圓廠加速生產(chǎn)這些關(guān)鍵的汽車產(chǎn)品。在我們的產(chǎn)能正被充分利用以滿足各個(gè)領(lǐng)域的
2021-01-30 10:13:331832

蘋果臺(tái)5nm芯片產(chǎn)量的50%以上

據(jù)最新的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),蘋果仍然是臺(tái)最大客戶,2021年仍然牢牢把握這一頭銜,臺(tái)5nm芯片產(chǎn)量的50%以上。即使未來臺(tái)正式向客戶提供3nm節(jié)點(diǎn)工藝的時(shí)候,情況似乎也不會(huì)改變。
2021-02-20 17:16:262255

臺(tái)為什么不自己做芯片?

臺(tái)的2020年財(cái)報(bào)令人矚目,總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭,臺(tái)把持著全球最先進(jìn)的處理器制造工藝,其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片,華為海思麒麟高端系列的芯片等等,對于整個(gè)芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,與其把蛋糕分幾杯羹,為什么臺(tái)不自己獨(dú)享一份呢?
2021-04-02 14:55:279142

臺(tái)正在努力開發(fā)為蘋果的自動(dòng)駕駛汽車提供動(dòng)力的芯片?

自2014年iPhone 6和6 Plus推出A8芯片以來,臺(tái)一直是蘋果主要的移動(dòng)芯片制造商,同時(shí)還為蘋果的下一代mac電腦生產(chǎn)芯片。 而現(xiàn)在,根據(jù)《電子時(shí)報(bào)》(DigiTimes)發(fā)布的一則
2021-04-25 09:29:522491

消息臺(tái)將為英特爾生產(chǎn)3納米芯片

近日,根據(jù)外媒的消息,臺(tái)公司計(jì)劃將在中國臺(tái)灣北部的新生產(chǎn)基地為英特爾生產(chǎn)3nm 芯片,目前臺(tái)3納米制程開發(fā)進(jìn)展符合預(yù)期,將于下半年量產(chǎn)。
2022-01-14 09:14:412392

臺(tái)半導(dǎo)體缺貨或延續(xù)到三年

近日,臺(tái)相關(guān)代表半導(dǎo)體缺貨或延續(xù)到三年,芯片短缺大潮自從2020年疫情開始就全球蔓延,芯片短缺從汽車蔓延到智能手機(jī),導(dǎo)致全球半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁,半導(dǎo)體短缺情況估計(jì)還會(huì)延續(xù)到三年。
2022-03-01 10:26:421958

2022年NVIDIA GPU芯片全部由臺(tái)代工

據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道,因?yàn)槿谴S存在問題,NVIDIA便被迫訂單轉(zhuǎn)向了臺(tái),NVIDIA的GPU芯片訂單將由臺(tái)代工。
2022-04-06 18:13:216729

臺(tái)芯片出貨做出表態(tài),華為芯片堆疊技術(shù)將受關(guān)注

臺(tái)作為全球最先進(jìn)的芯片制造廠商,產(chǎn)能及良品率等均超過了其他廠商,同樣作為芯片制造廠商的三星因?yàn)榱计仿蕟栴}而失去了高通這樣一個(gè)大客戶,原本應(yīng)交由三星制作的4nm芯片訂單轉(zhuǎn)交到了臺(tái)手中。 近日
2022-04-17 15:46:182719

臺(tái)啟動(dòng)1.4nm制程研發(fā),欲保持其領(lǐng)先地位

據(jù)臺(tái)今日報(bào)道臺(tái)將于今年8月開始3nm制程的量產(chǎn),不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故,臺(tái)決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺(tái)原計(jì)劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn),但英特爾
2022-05-10 15:21:541832

臺(tái)2nm芯片最新信息 臺(tái)計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

近日,臺(tái)在北美技術(shù)論壇上首次宣布,推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片,采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),2nm工藝全球即將首發(fā),臺(tái)公開承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712

臺(tái)12nm芯片 臺(tái)12nm芯片價(jià)格上漲

  全球芯片制造龍頭臺(tái)調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,漲幅高達(dá)10%-20%。
2022-07-05 16:40:452956

英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺(tái) 就在2022年

的佼佼者,制造技術(shù)遙遙領(lǐng)先。 、 英特爾 英特爾在過去幾個(gè)月中多次對華爾街表示,因近幾年一直未能將其領(lǐng)先的芯片推向市場,該芯片制造商考慮部分芯片生產(chǎn)外包給外部制造商。此前,彭博社消息,英特爾正在與臺(tái)、三星方面洽談,
2022-11-17 20:45:241430

臺(tái)計(jì)劃在美國生產(chǎn)3納米芯片

作為全球最大芯片代工廠,臺(tái)正在美國亞利桑那州建設(shè)一座價(jià)值120億美元的工廠。臺(tái)此前曾透露,亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝,預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn),每月量產(chǎn)2萬片晶圓。
2022-11-22 11:06:231282

焦點(diǎn)芯聞蘋果 CEO 為臺(tái)美國工廠站臺(tái),自研芯片首次在美制造

熱點(diǎn)新聞 1、蘋果?CEO?為臺(tái)美國工廠站臺(tái),自研芯片首次在美制造 蘋果公司CEO 蒂姆?庫克?(Tim Cook)?周二確認(rèn),蘋果近十年時(shí)間來首次在美國制造芯片。這是該公司減少對亞洲制造
2022-12-07 19:30:071230

HFAN-08.0.1:了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸

在計(jì)算焊盤坐標(biāo)時(shí),經(jīng)常有 數(shù)據(jù)中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對于引線鍵合目的,重要的是 了解者之間的區(qū)別 影響 整體物理芯片尺寸。物理
2023-02-20 11:06:101398

晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439

晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275

HFAN-08.0.1: 了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸

在計(jì)算焊盤坐標(biāo)時(shí),數(shù)據(jù)手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經(jīng)常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因?yàn)檎w芯片尺寸略有不一致。本應(yīng)用筆記簡要討論芯片尺寸、芯片方向、鍵合坐標(biāo)以及如何計(jì)算物理芯片尺寸。MAX3970將作為示例。
2023-06-16 17:23:191122

臺(tái)突然接收中企7nm芯片訂單

阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長,下半年的訂單將會(huì)是上半年訂單的兩倍。消息,由于7nm芯片訂單快速增長,臺(tái)7nm產(chǎn)能的利用率,將會(huì)在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:432241

有消息蘋果公司已悄然啟動(dòng)基于臺(tái)2nm工藝的芯片設(shè)計(jì)工作

作為臺(tái)最大的客戶,蘋果通常是第一個(gè)獲得其新芯片的公司。
2024-03-01 15:55:511408

臺(tái):首家日本芯片工廠到2030年實(shí)現(xiàn)60%本地采購

臺(tái)的首家日本芯片工廠預(yù)計(jì)在2030年實(shí)現(xiàn)60%的本地采購目標(biāo)。
2024-04-09 14:55:211233

臺(tái)研發(fā)超大封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)120x120mm布局

據(jù)悉,臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù),此項(xiàng)技術(shù)助力All-in-One的系統(tǒng)級封裝(SiP)尺寸擴(kuò)大至原有的兩倍以上,形成面積達(dá)120 x 120 mm的超大型封裝模塊,且功耗可達(dá)千瓦級別。
2024-04-28 11:10:061372

臺(tái)制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸大型芯片,功率數(shù)千瓦

新版CoWoS技術(shù)使得臺(tái)電能制造出比傳統(tǒng)光掩模(858平方毫米)大3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個(gè)HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他小型芯片(Chiplet)最多可占據(jù)2831平方毫米的面積。
2024-04-29 09:18:531209

谷歌解散整個(gè)Python團(tuán)隊(duì)

近日,谷歌Python工程師Thomas Wouters在社交媒體上透露,谷歌對其Python團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了架構(gòu)調(diào)整,整個(gè)團(tuán)隊(duì)解散。這一變動(dòng)可能源于公司的成本優(yōu)化策略,涉及團(tuán)隊(duì)重組和裁員。
2024-05-06 10:50:541020

臺(tái)準(zhǔn)備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片

在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉,未來HBM4采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn),臺(tái)計(jì)劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務(wù)。
2024-05-21 14:53:141442

谷歌臺(tái)達(dá)成戰(zhàn)略合作,3nm芯片已送樣驗(yàn)證

近日,全球科技界的目光聚焦于一場意義非凡的戰(zhàn)略合作——谷歌臺(tái)宣布達(dá)成深度合作,成功Tensor G5芯片樣品送至驗(yàn)證環(huán)節(jié)。這一里程碑式的合作,不僅標(biāo)志著臺(tái)正式為谷歌Pixel系列生產(chǎn)定制的Tensor G系列芯片,更預(yù)示著智能手機(jī)市場即將迎來一場由先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)的革新風(fēng)暴。
2024-06-24 18:03:021572

今日看點(diǎn)谷歌Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到臺(tái);傳極星汽車裁員約 30%,成都工廠關(guān)停

1. 谷歌Tensor G5 芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到臺(tái) ? 三星電子去年贏得谷歌Tensor G4訂單,曾有望縮小與臺(tái)在晶圓代工領(lǐng)域的差距。然而,最近的事態(tài)發(fā)展表明谷歌的戰(zhàn)略正在
2024-07-08 10:56:50805

臺(tái)布局FOPLP技術(shù),推動(dòng)芯片封裝新變革

近日,業(yè)界傳來重要消息,臺(tái)已正式組建專注于扇出型面板級封裝(FOPLP)的團(tuán)隊(duì),并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線(mini line),標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)在芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺(tái)在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入,也預(yù)示著芯片封裝行業(yè)即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171790

谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺(tái)3nm與InFO封裝

近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺(tái)的3nm制程,并引入臺(tái)先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷歌將在智能手機(jī)領(lǐng)域進(jìn)一步提升競爭力,尤其是針對高端人工智能(AI)手機(jī)市場。
2024-08-06 09:20:521232

今日看點(diǎn)谷歌明年將把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái);京東方推出新型OLED面板原型

智能手機(jī) “Pixel 10”系列搭載下一代移動(dòng)應(yīng)用處理器“Tensor G5”,預(yù)計(jì)采用臺(tái)的3納米工藝生產(chǎn)。 ? 此前,谷歌委托三星電子代工生產(chǎn)其上個(gè)月發(fā)布的“Pixel 9”系列智能手機(jī)所使用的移動(dòng)應(yīng)用處理器“Tensor G4”。不過,有報(bào)道,谷歌臺(tái)已經(jīng)進(jìn)入了Tensor G5的
2024-09-14 11:10:15771

谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)

近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌選擇臺(tái)作為其新的代工伙伴,并采用臺(tái)的第二代制程(N3E)進(jìn)行生產(chǎn)。 值得注意
2024-10-24 09:58:411299

今日看點(diǎn)英特爾更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺(tái);西門子全球裁員高達(dá)5000人

據(jù)傳臺(tái)和英特爾等公司都已下單。外媒本月稍早引述消息人士報(bào)導(dǎo),臺(tái)訂購的High-NA EUV設(shè)備首批機(jī)件,
2024-11-15 11:24:341042

高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺(tái)代工

近日,據(jù)韓媒報(bào)道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺(tái)代工。這一決定意味著,在旗艦芯片代工領(lǐng)域,臺(tái)繼續(xù)保持對三星的領(lǐng)先地位。 近年來,高通一直傾向于選擇臺(tái)作為其
2024-12-30 11:31:071801

臺(tái)正面回應(yīng)!日本芯片廠建設(shè)不受影響,仍將全速推進(jìn)

近日,有關(guān)臺(tái)放緩日本芯片制造設(shè)施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)《華爾街日報(bào)》援引知情人士消息,臺(tái)因加快美國亞利桑那州 Fab 21 工廠建設(shè),而放緩其在日本的芯片制造設(shè)施投資,此舉或?yàn)閼?yīng)對
2025-07-08 11:29:52498

今日看點(diǎn)臺(tái)助力蘋果自研芯片;均勝電子再獲150億元項(xiàng)目定點(diǎn)

臺(tái) 助力 蘋果自研芯片 供應(yīng)鏈最新消息指出,明年登場的iPhone 18高端機(jī)型首度導(dǎo)入自研C2數(shù)據(jù)機(jī)芯片,搭配臺(tái)2nmA20芯片;筆記本電腦端的MacBook M6、以及Vision
2025-09-16 10:41:051349

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