臺(tái)媒Digitimes援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的消息稱,近期蘋果確認(rèn)了2019年A13芯片全數(shù)交給了臺(tái)積電。此前,臺(tái)積電拿下了華為、高通、聯(lián)發(fā)科、超微、NVIDIA等公司的大筆芯片訂單。2018年上半年,臺(tái)積
2018-10-15 10:30:13
6934 近日獲悉,高通5G射頻(RF)芯片調(diào)制解調(diào)器X55將采用臺(tái)積電7nm制程量產(chǎn),調(diào)制解調(diào)器芯片及5G手機(jī)芯片封測業(yè)務(wù)也交由中國臺(tái)灣供應(yīng)鏈代工。 高通總裁Cristiano Amon指出,公司與臺(tái)積電
2019-12-05 10:26:57
4284 一、美國希望臺(tái)積電在本土生產(chǎn) 3月17日消息,芯片代工廠商臺(tái)積電正在加緊評估是否要在美國建造一座先進(jìn)的2納米芯片工廠。 由于安全方面的擔(dān)憂,美國政府希望該公司在美國本土生產(chǎn)。而兩名消息人士表示,臺(tái)積
2020-03-18 10:27:34
1963 西部的熊本縣(Kumamoto Prefecture)建廠的計(jì)劃。臺(tái)積電是全球最大的芯片代工廠商,也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供應(yīng)商。 知情人士稱,臺(tái)積電的該工廠將靠近索尼的一家工廠,有助于滿足市場對圖像傳感器、汽車微控制器和其他芯片日
2021-06-13 00:40:18
4988 1. 消息稱上汽飛凡汽車智駕團(tuán)隊(duì)全員被裁,員工可選內(nèi)部轉(zhuǎn)崗、N+1 等方案 ? 據(jù)報(bào)道,近日有網(wǎng)友爆料稱,上汽智駕首席產(chǎn)品官 Pia Hu 已經(jīng)離職,他也是上汽研發(fā)總院飛凡品牌智能駕駛業(yè)務(wù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)
2024-01-24 11:20:10
1295 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際,傳出三星再挖臺(tái)積電客戶,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單,將采2奈米制程生產(chǎn),成為三星
2024-03-08 11:01:06
1448 1. 臺(tái)積電獲美國 66 億美元補(bǔ)貼 將在美生產(chǎn) 2nm 芯片 ? 美國聯(lián)邦將為臺(tái)積電提供66億美元撥款補(bǔ)貼,在這一支持下臺(tái)積電同意將其在美國的投資由400億美元增加60%以上,達(dá)到650億美元以上
2024-04-09 11:23:32
779 1. 傳臺(tái)積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù) 從晶圓級轉(zhuǎn)向面板級封裝 ? 知情人士稱,臺(tái)積電正在探索一種先進(jìn)芯片封裝的新方法,使用矩形面板狀基板而不是傳統(tǒng)的圓形晶圓,這將允許在每個(gè)晶圓上放置更多組芯片
2024-06-21 10:18:37
1281 1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
723 ? ? 傳中國市場需求強(qiáng)勁 英偉達(dá)向臺(tái)積電訂購30萬片H20芯片 ? 據(jù)報(bào)道,兩位消息人士透露,英偉達(dá)上周向代工廠商臺(tái)積電訂購了30萬片H20芯片組,其中一位消息人士補(bǔ)充稱,中國的強(qiáng)勁需求促使英偉達(dá)
2025-07-30 10:02:50
1987 
職期間試圖獲取與2納米芯片開發(fā)和生產(chǎn)相關(guān)的關(guān)鍵專有信息。 對此臺(tái)積電回應(yīng)稱,近期在例行監(jiān)控中“發(fā)現(xiàn)了未經(jīng)授權(quán)的活動(dòng),繼而察覺商業(yè)機(jī)密可能遭泄露”。臺(tái)積電8月4日表示,已對涉事人員采取“嚴(yán)格的紀(jì)律處分,并已啟動(dòng)法律程序”。臺(tái)積
2025-08-06 09:34:30
1724 有機(jī)會(huì)“獨(dú)吞”A7代工訂單。 臺(tái)積電作為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司,其技術(shù)優(yōu)勢的領(lǐng)先,在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺(tái)積電積極開發(fā)20納米制程,花旗環(huán)球證券指出,在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢下,未來1
2012-09-27 16:48:11
制造技術(shù)為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事實(shí)上,A10X是第一款采用該技術(shù)生產(chǎn)的芯片,盡管臺(tái)積電還有其他客戶?! ∠啾戎?,iPhone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18
需求量高達(dá)百萬片,2017年將從PMIC 4規(guī)格轉(zhuǎn)到PMIC 5,預(yù)計(jì)PMIC 5在2017年底開始小量生產(chǎn),真正大量出貨會(huì)落在2018年,未來PMIC 5將逐漸成為高通電源管理芯片主流,而臺(tái)積電將以
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報(bào)道,預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的,后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
43.3億美元,季增5.5%。結(jié)語:臺(tái)媒表示,臺(tái)積電漲價(jià)現(xiàn)已生效,但臺(tái)積電的價(jià)格合同是一年一次的,因此新價(jià)格應(yīng)該到2022年1月才會(huì)生效。臺(tái)積電作為全球最大的芯片制造商,此翻大幅漲價(jià)將標(biāo)志公司走上
2021-09-02 09:44:44
壇上,其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示,他們早已制造出7nm的SRAM,并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn),7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報(bào)道稱,臺(tái)積電非常高興,因?yàn)榻K于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
臺(tái)積電是全球最大的芯片代工廠,其日前稱,它將從2010 年年初開始采用高級的28納米技術(shù),主要用于生產(chǎn)高性能技術(shù)設(shè)備中使用的芯片。在競爭非常激烈的代工市場,臺(tái)積電和臺(tái)
2009-11-25 11:55:56
38 臺(tái)積電繼續(xù)斥巨資采購芯片加工設(shè)備
據(jù)臺(tái)積電公司向臺(tái)灣證交所提報(bào)的文件顯示,臺(tái)積電今年第四季度仍在繼續(xù)購買芯片制造設(shè)備及
2009-12-30 10:53:54
778 據(jù)外媒報(bào)道,蘋果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片,后者預(yù)計(jì)將使用臺(tái)積電的10納米制程工藝。然而,業(yè)界消息稱,由于臺(tái)積電目前的10納米芯片良率較低,明年iPad機(jī)型的生產(chǎn)可能會(huì)延期。
2016-12-26 11:02:11
838 據(jù)報(bào)道,三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù),將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門,挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先者臺(tái)積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位,以彰顯其獨(dú)立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。
2017-05-26 11:42:49
712 高通將使用臺(tái)積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片,并將臺(tái)積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。
2017-09-25 10:17:07
1114 高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商,現(xiàn)在與中國臺(tái)積電加強(qiáng)合作,將七成的芯片PMIC5訂單交給臺(tái)積電,就被競爭對手 GlobalFoundries(格羅方德)舉報(bào)了。格羅方德向歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)舉報(bào),稱臺(tái)積電涉嫌壟斷行業(yè)。
2017-12-12 09:18:54
2684 在高通驍龍855芯片制造訂單,臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌,不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片,臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn),強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:27
1055 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰,自臺(tái)積電開始代工ASIC礦機(jī)芯片時(shí),比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報(bào)道,三星也將緊隨臺(tái)積電的步伐,開始入局ASIC礦機(jī)芯片代工,據(jù)悉是為中國某個(gè)挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:28
1272 麒麟970是華為自研的一款芯片,這款芯片采用的是臺(tái)積電的10納米制造工藝,目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出,三星將負(fù)責(zé)代工華為下一代麒麟980芯片,不過今天有報(bào)告指出,麒麟980的大部分訂單將繼續(xù)由臺(tái)積電生產(chǎn)。
2018-05-11 17:43:00
3269 ?,F(xiàn)在,臺(tái)灣媒體又報(bào)道稱,臺(tái)積電也已經(jīng)贏得2019年蘋果A13芯片的獨(dú)家訂單。 來自臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息來源稱,贏得蘋果A13芯片的獨(dú)家代工訂單,將進(jìn)一步提升臺(tái)積電在全球芯片代工行業(yè)的主導(dǎo)地位。蘋果A13芯片將于2019年發(fā)布。 不過這一消息并不會(huì)讓業(yè)界觀察人士感到吃驚,這主要有幾個(gè)原因
2018-10-17 15:35:01
648 外媒 Coingeek 再曝出比特大陸相關(guān)負(fù)面新聞。其稱,比特大陸拖欠臺(tái)積電 3 億美元債務(wù),臺(tái)積電方面或暫停對比特大陸的芯片供應(yīng)。隨后比特大陸方面回應(yīng)稱Coingeek持續(xù)惡意編造謠言,內(nèi)容沒有任何可信度。臺(tái)積電也回應(yīng),一切正常。
2018-11-06 10:46:56
3686 首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺(tái)積電兩家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由臺(tái)積電代工的,與華為麒麟芯,蘋果A芯并沒有多大區(qū)別,都是自家設(shè)計(jì),他家代工完成得。所以,設(shè)計(jì)芯片的,大多都不會(huì)自己去做。
2019-01-07 15:03:56
22106 關(guān)鍵詞:芯片代工 , 臺(tái)積電 , 聯(lián)電 據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,中國大陸和臺(tái)灣地區(qū)的幾家主要芯片代工企業(yè),包臺(tái)聯(lián)電(UMC)、臺(tái)積電(SMIC)、先鋒國際半導(dǎo)體(VIS)、華虹半導(dǎo)體和力晶
2019-01-28 18:22:01
274 日前,在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上,臺(tái)積電展示了自主設(shè)計(jì)的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺(tái)積電最先進(jìn)的可量產(chǎn)7nm制程工藝,芯片尺寸規(guī)格為4.4×6.2mm,采用晶圓基底封裝(CoWos),雙芯片結(jié)構(gòu),內(nèi)建4個(gè)Cortex A72核心,6MiB三級緩存。
2019-08-02 11:41:44
1137 盡管最近有消息稱蘋果已要求臺(tái)積電(TSMC)將A14處理器的生產(chǎn)推遲一到兩個(gè)季度,但據(jù)臺(tái)媒DigiTimes報(bào)道,臺(tái)積電4月份開始批量生產(chǎn)該5nm芯片的工作已經(jīng)“步入正軌”。
2020-04-02 09:51:56
3297 近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺(tái)積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)科再向臺(tái)積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:49
5591 近日,臺(tái)積電在股東大會(huì)上表示不會(huì)違反美國芯片出口新規(guī),由于臺(tái)積電生產(chǎn)線使用了很多美國設(shè)備,而這種情況短期內(nèi)不會(huì)改變。這也意味著華為從臺(tái)積電獲得先進(jìn)工藝芯片代工的路子基本被堵死,麒麟芯片的生存堪憂。對華為及榮耀兩大手機(jī)品牌來說,未來一兩年,新的旗艦機(jī)型競爭力將大打折扣。
2020-06-15 11:29:47
2068 據(jù)《華爾街日報(bào)》早些時(shí)候的報(bào)道稱,美國政府已經(jīng)與臺(tái)積電進(jìn)行了數(shù)月的談判,其中一個(gè)癥結(jié)是建廠的高成本。臺(tái)積電董事長Mark Liu去年對《紐約時(shí)報(bào)》表示,由于在美國的運(yùn)營成本高于臺(tái)灣,臺(tái)積電將需要巨額補(bǔ)貼。目前還沒有關(guān)于美國政府將向核電站投入多少資金的報(bào)告。
2020-06-16 14:43:17
2510 的。 據(jù)小編音圈馬達(dá)所知,其7nm技術(shù)于2018年4月進(jìn)入量產(chǎn)階段,從那時(shí)起公司就為幾十個(gè)客戶的超100個(gè)產(chǎn)品制造7nm芯片,臺(tái)積電稱這些芯片的面積足夠覆蓋13個(gè)曼哈頓城市街區(qū)。正是在7nm一代,臺(tái)積電推出了業(yè)界期待已久的極紫外(EUV)光刻技術(shù)。而作
2020-08-25 10:00:39
10953 據(jù)外媒報(bào)道,全球規(guī)模最大的芯片制造廠商臺(tái)積電已開始利用人工智能和深度學(xué)習(xí)技術(shù),以改進(jìn)芯片生產(chǎn)制造。
2020-09-01 15:07:30
2965 臺(tái)積電是一家知名的芯片制造商,為包括AMD,Apple,NVIDIA等在內(nèi)的各種技術(shù)巨頭提供芯片。根據(jù)臺(tái)積電的官方網(wǎng)站,臺(tái)積電產(chǎn)生了1228.87億新臺(tái)幣,約合42億美元。
2020-09-14 15:48:52
1747 臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示,他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測工廠,新投產(chǎn)兩座之后,就將增加到 6 座。 據(jù)國外媒體報(bào)道,臺(tái)積電計(jì)劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠,將采用 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)
2020-09-25 17:06:45
840 本周早些時(shí)候,臺(tái)積電在年會(huì)上公布了未來兩年的新路線圖。根據(jù)GSMArena的一份報(bào)告,在這次活動(dòng)中,全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情,比如正在為2nm芯片建立一個(gè)新的制造廠。
2020-09-25 15:36:19
3008 去年蘋果M1的異軍突起讓人看到了蘋果在芯片方面的成績 一些外媒報(bào)道稱,英特爾正在與芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)接洽,準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。 在芯片制造方面,臺(tái)積電在技術(shù)上領(lǐng)先于英特爾
2021-01-15 12:08:51
1611 編者按:因?yàn)槿A為芯片被斷供事件,臺(tái)積電成為社會(huì)各界關(guān)注的焦點(diǎn)。 作為全球最優(yōu)秀的芯片制造商,經(jīng)過30多年的發(fā)展,臺(tái)積電已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿性企業(yè)。不但臺(tái)積電,整個(gè)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)也非常
2020-10-26 15:28:40
4099 臺(tái)積電處于芯片加工技術(shù)的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達(dá)和其他重要的全球芯片品牌,最近有報(bào)道稱,臺(tái)積電已開始大規(guī)模生產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù),可集成到192GB的內(nèi)部芯片中。
2020-11-24 17:01:41
3332 。 來自日媒報(bào)道稱,臺(tái)積電正在位于中國臺(tái)灣的苗栗市進(jìn)行3D硅片制造技術(shù)的研發(fā),預(yù)計(jì)2022年投產(chǎn)。 首批客戶方面,并沒有蘋果,而是AMD和谷歌。 谷歌方面的產(chǎn)品可能是新一代TPU AI運(yùn)算芯片,AMD的可能性就多了,CPU、GPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。 其
2020-11-26 17:59:48
1778 據(jù)Intel公布的招聘信息顯示,它正招聘更多的芯片生產(chǎn)駐場、流片、封裝人員,這被解讀為它將向臺(tái)積電派駐更多現(xiàn)場工作人員,確保它交給臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片正常生產(chǎn),這意味著它未來會(huì)將更多的芯片交給臺(tái)積電生產(chǎn)
2020-12-07 16:19:00
1832 眾所周知,臺(tái)積電是張忠謀在1987年成立,成立之后專注于半導(dǎo)體制造,目前國際上不少芯片都由臺(tái)積電生產(chǎn),因此臺(tái)積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解,目前臺(tái)積電的最新市值為5370.70億美元(美股)。
2020-12-15 15:48:16
17994 臺(tái)積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商,在半導(dǎo)體行業(yè)取得令人矚目的成就,現(xiàn)在那些頂級的芯片公司,高通、蘋果、華為都和臺(tái)積電有合作,可想而知臺(tái)積電在代工領(lǐng)域備受歡迎。隨著科技的發(fā)展,有人詢問臺(tái)積電為什么不做芯片?如果生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片,到時(shí)可以和高通競爭天下,那么到時(shí)臺(tái)積電和高通哪個(gè)厲害?
2020-12-15 16:15:44
33620 臺(tái)積電是全球最大最先進(jìn)的芯片代工廠,掌握了高端芯片的生產(chǎn)工藝,被很多科技巨頭視為最主要的供應(yīng)商,例如美國的蘋果、高通和我們國內(nèi)的華為。但是由于相關(guān)規(guī)則的制約,自從今年9月份過后,臺(tái)積電就與華為斷了聯(lián)系。
2020-12-22 11:35:12
1661 據(jù)報(bào)道,知情人士透露,臺(tái)積電最初一批采用3納米工藝的芯片產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果預(yù)訂,用于生產(chǎn)iOS設(shè)備和自研芯片。此前有報(bào)道稱,臺(tái)積電已經(jīng)接近完成新的3納米工藝研發(fā)。而最新報(bào)道顯示,蘋果已經(jīng)為該公司的M系列和A系列處理器預(yù)訂了采用這種技術(shù)的訂單。
2020-12-23 11:17:35
2305 是第一家與臺(tái)積電簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠商。 有報(bào)道稱,該公司將使用臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外,此前還有傳言稱,臺(tái)積電的3nm工藝將準(zhǔn)備在2022年制造A16芯片。 據(jù)悉,臺(tái)積電計(jì)劃明年
2020-12-28 11:51:32
2376 很顯然,這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的,而后者起來的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程,而Intel正在醞釀新的調(diào)整,并以此追上。 據(jù)外媒最新報(bào)道稱,Intel正在考慮將一些芯片外包給臺(tái)積
2021-01-09 09:31:37
2349 由于自身的生產(chǎn)多次拖延,英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺(tái)積電和三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:12
2996 據(jù)彭博社報(bào)道,英特爾正在與臺(tái)積電和三星等洽談,將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露,在芯片制程連續(xù)推遲之后,英特爾可能會(huì)在未來兩周內(nèi)做出最終決定,此外,還有消息稱,英特爾如果從臺(tái)積電采購產(chǎn)品,最早
2021-01-10 11:51:16
2843 就目前而言,論芯片代工還是臺(tái)積電屬于老大哥,畢竟5nm率先量產(chǎn),緊接著就是進(jìn)軍3nm甚至是2nm,而且據(jù)爆料稱臺(tái)積電將會(huì)安裝超過50臺(tái)EUV光刻機(jī),不少網(wǎng)友還調(diào)侃說單每個(gè)月的用電都是問題。
2021-01-11 11:51:12
807 根據(jù)外媒報(bào)道稱,美企巨頭英特爾正式官宣,正在與臺(tái)積電和三星洽談,準(zhǔn)備將芯片代工業(yè)務(wù)外包給它們。這意味著芯片制造市場的重心已經(jīng)完全從美國轉(zhuǎn)移到了亞洲,英特爾也將放棄IDM模式,變成一家專注于芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)。
2021-01-11 15:53:58
2519 1月14日上午消息,一些外媒報(bào)道稱,英特爾正在與芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)接洽,準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。
2021-01-14 09:30:10
2327 此前曾有人猜測稱英特爾可能會(huì)專注于芯片設(shè)計(jì),并將芯片制造業(yè)務(wù)外包給其他廠商。而在近期有外媒報(bào)道稱,英特爾正在與臺(tái)積電接洽,看來英特爾很有可能將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電完成。
2021-01-14 10:46:08
1909 臺(tái)灣要求臺(tái)積電等制造商幫助緩解全球芯片短缺問題,芯片,臺(tái)積電,臺(tái)灣,半導(dǎo)體,nvidia
2021-02-05 17:59:05
3025 據(jù)日本媒體最新報(bào)道稱,受到全球范圍內(nèi)缺貨潮影響,臺(tái)積電等芯片代工廠正在衡量進(jìn)一步提升車載芯片的價(jià)格。
2021-01-26 09:27:27
1422 1月27日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。據(jù)了解,英特爾一直是臺(tái)積電的長期客戶,但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。目前臺(tái)積電是芯片代工領(lǐng)域的佼佼者,制造技術(shù)遙遙領(lǐng)先。
2021-01-27 11:02:34
2131 采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片。 報(bào)道還稱,英特爾因此成為臺(tái)積電在3nm芯片上的第二大客戶,僅次于蘋果。 3nm制程是臺(tái)積電繼5nm制程之后的下一個(gè)全節(jié)點(diǎn)新技術(shù),相比目前最領(lǐng)先的5nm工藝芯片,3nm工藝將實(shí)現(xiàn)15%的性能提升。另外,3nm工藝也將進(jìn)一步提升
2021-01-28 14:49:26
2621 近日,臺(tái)積電發(fā)布公告稱,未來臺(tái)積電會(huì)調(diào)整面向不同終端的芯片產(chǎn)能,將滿足汽車行業(yè)芯片的供應(yīng)列為公司的首要任務(wù)。
2021-01-29 17:24:35
2062 通過其晶圓廠“加速”這些產(chǎn)品的生產(chǎn)。 ? 臺(tái)積電:將汽車芯片供應(yīng)作為首要任務(wù),以支持全球汽車工業(yè) 臺(tái)積電在一份聲明中稱:“臺(tái)積電目前正通過我們的晶圓廠加速生產(chǎn)這些關(guān)鍵的汽車產(chǎn)品。在我們的產(chǎn)能正被充分利用以滿足各個(gè)領(lǐng)域的
2021-01-30 10:13:33
1832 據(jù)最新的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),蘋果仍然是臺(tái)積電的最大客戶,2021年仍然牢牢把握這一頭銜,將占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的50%以上。即使未來臺(tái)積電正式向客戶提供3nm節(jié)點(diǎn)工藝的時(shí)候,情況似乎也不會(huì)改變。
2021-02-20 17:16:26
2255 臺(tái)積電的2020年財(cái)報(bào)令人矚目,總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭,臺(tái)積電把持著全球最先進(jìn)的處理器制造工藝,其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片,華為海思麒麟高端系列的芯片等等,對于整個(gè)芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,與其把蛋糕分幾杯羹,為什么臺(tái)積電不自己獨(dú)享一份呢?
2021-04-02 14:55:27
9142 自2014年iPhone 6和6 Plus推出A8芯片以來,臺(tái)積電一直是蘋果主要的移動(dòng)芯片制造商,同時(shí)還為蘋果的下一代mac電腦生產(chǎn)芯片。 而現(xiàn)在,根據(jù)《電子時(shí)報(bào)》(DigiTimes)發(fā)布的一則
2021-04-25 09:29:52
2491 近日,根據(jù)外媒的消息稱,臺(tái)積電公司計(jì)劃將在中國臺(tái)灣北部的新生產(chǎn)基地為英特爾生產(chǎn)3nm 芯片,目前臺(tái)積電3納米制程開發(fā)進(jìn)展符合預(yù)期,將于下半年量產(chǎn)。
2022-01-14 09:14:41
2392 近日,臺(tái)積電相關(guān)代表稱半導(dǎo)體缺貨或延續(xù)兩到三年,芯片短缺大潮自從2020年疫情開始就全球蔓延,芯片短缺從汽車蔓延到智能手機(jī),導(dǎo)致全球半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁,半導(dǎo)體短缺情況估計(jì)還會(huì)延續(xù)兩到三年。
2022-03-01 10:26:42
1958 據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道稱,因?yàn)槿谴S存在問題,NVIDIA便被迫將訂單轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電,NVIDIA的GPU芯片訂單將由臺(tái)積電代工。
2022-04-06 18:13:21
6729 臺(tái)積電作為全球最先進(jìn)的芯片制造廠商,產(chǎn)能及良品率等均超過了其他廠商,同樣作為芯片制造廠商的三星因?yàn)榱计仿蕟栴}而失去了高通這樣一個(gè)大客戶,原本應(yīng)交由三星制作的4nm芯片訂單轉(zhuǎn)交到了臺(tái)積電手中。 近日
2022-04-17 15:46:18
2719 據(jù)臺(tái)媒今日報(bào)道稱,臺(tái)積電將于今年8月開始3nm制程的量產(chǎn),不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故,臺(tái)積電決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺(tái)積電原計(jì)劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn),但英特爾
2022-05-10 15:21:54
1832 近日,臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布,將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片,將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),2nm工藝全球即將首發(fā),臺(tái)積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:58
2712 全球芯片制造龍頭臺(tái)積電將調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,漲幅高達(dá)10%-20%。
2022-07-05 16:40:45
2956 的佼佼者,制造技術(shù)遙遙領(lǐng)先。 、 英特爾 英特爾在過去幾個(gè)月中多次對華爾街表示,因近幾年一直未能將其領(lǐng)先的芯片推向市場,該芯片制造商考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給外部制造商。此前,彭博社消息稱,英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談,
2022-11-17 20:45:24
1430 作為全球最大的芯片代工廠,臺(tái)積電正在美國亞利桑那州建設(shè)一座價(jià)值120億美元的工廠。臺(tái)積電此前曾透露,亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝,預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn),每月將量產(chǎn)2萬片晶圓。
2022-11-22 11:06:23
1282 熱點(diǎn)新聞 1、蘋果?CEO?為臺(tái)積電美國工廠站臺(tái),自研芯片將首次在美制造 蘋果公司CEO 蒂姆?庫克?(Tim Cook)?周二確認(rèn),蘋果近十年時(shí)間來將首次在美國制造芯片。這是該公司減少對亞洲制造
2022-12-07 19:30:07
1230 在計(jì)算焊盤坐標(biāo)時(shí),經(jīng)常有 數(shù)據(jù)中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對于引線鍵合目的,重要的是 了解兩者之間的區(qū)別 影響 整體物理芯片尺寸。物理
2023-02-20 11:06:10
1398 晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:27
5 在計(jì)算焊盤坐標(biāo)時(shí),數(shù)據(jù)手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經(jīng)常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因?yàn)檎w芯片尺寸略有不一致。本應(yīng)用筆記將簡要討論芯片尺寸、芯片方向、鍵合坐標(biāo)以及如何計(jì)算物理芯片尺寸。MAX3970將作為示例。
2023-06-16 17:23:19
1122 阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長,下半年的訂單將會(huì)是上半年訂單的兩倍。消息稱,由于7nm芯片訂單快速增長,臺(tái)積電7nm產(chǎn)能的利用率,將會(huì)在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:43
2241 作為臺(tái)積電最大的客戶,蘋果通常是第一個(gè)獲得其新芯片的公司。
2024-03-01 15:55:51
1408 
臺(tái)積電的首家日本芯片工廠預(yù)計(jì)在2030年將實(shí)現(xiàn)60%的本地采購目標(biāo)。
2024-04-09 14:55:21
1233 據(jù)悉,臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù),此項(xiàng)技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級封裝(SiP)尺寸擴(kuò)大至原有的兩倍以上,形成面積達(dá)120 x 120 mm的超大型封裝模塊,且功耗可達(dá)千瓦級別。
2024-04-28 11:10:06
1372 新版CoWoS技術(shù)使得臺(tái)積電能制造出比傳統(tǒng)光掩模(858平方毫米)大3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個(gè)HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他小型芯片(Chiplet)最多可占據(jù)2831平方毫米的面積。
2024-04-29 09:18:53
1209 近日,谷歌Python工程師Thomas Wouters在社交媒體上透露,谷歌對其Python團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了架構(gòu)調(diào)整,整個(gè)團(tuán)隊(duì)被解散。這一變動(dòng)可能源于公司的成本優(yōu)化策略,涉及團(tuán)隊(duì)重組和裁員。
2024-05-06 10:50:54
1020 在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉,未來HBM4將采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn),臺(tái)積電計(jì)劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務(wù)。
2024-05-21 14:53:14
1442 近日,全球科技界的目光聚焦于一場意義非凡的戰(zhàn)略合作——谷歌與臺(tái)積電宣布達(dá)成深度合作,成功將Tensor G5芯片樣品送至驗(yàn)證環(huán)節(jié)。這一里程碑式的合作,不僅標(biāo)志著臺(tái)積電將正式為谷歌Pixel系列生產(chǎn)定制的Tensor G系列芯片,更預(yù)示著智能手機(jī)市場即將迎來一場由先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)的革新風(fēng)暴。
2024-06-24 18:03:02
1572 1. 谷歌將Tensor G5 芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電 ? 三星電子去年贏得谷歌Tensor G4訂單,曾有望縮小與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域的差距。然而,最近的事態(tài)發(fā)展表明谷歌的戰(zhàn)略正在
2024-07-08 10:56:50
805 近日,業(yè)界傳來重要消息,臺(tái)積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝(FOPLP)的團(tuán)隊(duì),并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線(mini line),標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)在芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺(tái)積電在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入,也預(yù)示著芯片封裝行業(yè)即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:17
1790 近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的3nm制程,并引入臺(tái)積電先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷歌將在智能手機(jī)領(lǐng)域進(jìn)一步提升競爭力,尤其是針對高端人工智能(AI)手機(jī)市場。
2024-08-06 09:20:52
1232 智能手機(jī) “Pixel 10”系列將搭載下一代移動(dòng)應(yīng)用處理器“Tensor G5”,預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3納米工藝生產(chǎn)。 ? 此前,谷歌委托三星電子代工生產(chǎn)其上個(gè)月發(fā)布的“Pixel 9”系列智能手機(jī)所使用的移動(dòng)應(yīng)用處理器“Tensor G4”。不過,有報(bào)道稱,谷歌和臺(tái)積電已經(jīng)進(jìn)入了Tensor G5的
2024-09-14 11:10:15
771 近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌將選擇臺(tái)積電作為其新的代工伙伴,并采用臺(tái)積電的第二代制程(N3E)進(jìn)行生產(chǎn)。 值得注意
2024-10-24 09:58:41
1299 據(jù)傳臺(tái)積電和英特爾等公司都已下單。外媒本月稍早引述消息人士報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電訂購的High-NA EUV設(shè)備首批機(jī)件,將
2024-11-15 11:24:34
1042 近日,據(jù)韓媒報(bào)道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺(tái)積電代工。這一決定意味著,在旗艦芯片代工領(lǐng)域,臺(tái)積電將繼續(xù)保持對三星的領(lǐng)先地位。 近年來,高通一直傾向于選擇臺(tái)積電作為其
2024-12-30 11:31:07
1801 近日,有關(guān)臺(tái)積電放緩日本芯片制造設(shè)施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)《華爾街日報(bào)》援引知情人士消息,臺(tái)積電因加快美國亞利桑那州 Fab 21 工廠建設(shè),而放緩其在日本的芯片制造設(shè)施投資,此舉或?yàn)閼?yīng)對
2025-07-08 11:29:52
498 臺(tái)積電 助力 蘋果自研芯片 供應(yīng)鏈最新消息指出,明年登場的iPhone 18高端機(jī)型將首度導(dǎo)入自研C2數(shù)據(jù)機(jī)芯片,搭配臺(tái)積電2nmA20芯片;筆記本電腦端的MacBook M6、以及Vision
2025-09-16 10:41:05
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