英特爾（Intel）、三星與臺(tái)積電競(jìng)相成為10納米節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先者，并積極拉攏蘋果與高通等大客戶；不過(guò)市場(chǎng)猜測(cè)，蘋果的A11處理器應(yīng)該會(huì)采用臺(tái)積電的10納米制程，而有分析師指出，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)在于先進(jìn)的整合式扇出封裝（Integrated Fan Out，InFO）技術(shù)，能達(dá)到更低厚度、更高速度與更佳散熱性能。

而高通、三星與聯(lián)發(fā)科在MWC 2017發(fā)表的最新芯片，也展現(xiàn)了調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)在速度方面的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

Gigabit等級(jí)的LTE顯然將成為眾家廠商最新款智能型手機(jī)支持的功能──高通（Qualcomm）新發(fā)表的Snapdragon X20調(diào)制解調(diào)器芯片支持下行速度達(dá)1.2Gps的Category 18規(guī)格，三星（Samsung）的Exynos 8895內(nèi)建調(diào)制解調(diào)器則支持5CA、Category 16下行速度，最高數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)1Gbps；聯(lián)發(fā)科（MediaTek）的最新處理器Helio X30稍嫌落后，內(nèi)建Cat 10規(guī)格調(diào)制解調(diào)器。

而若要搶占蘋果（Apple）即將問(wèn)世的iPhone 8調(diào)制解調(diào)器芯片板位，英特爾（Intel）是能與高通直接競(jìng)爭(zhēng)的對(duì)手──英特爾最新的XMM 7560調(diào)制解調(diào)器支持LTE Advanced Pro，可達(dá)到Cat 16規(guī)格號(hào)稱超越1Gbps的下行速度，以及255Mbps的Cat 13上行速度。

XMM 7560是英特爾的第五代LTE調(diào)制解調(diào)器芯片，也是第一款采用該公司14納米制程生產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器。高通與英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片都支持5CA、4x4 MIMO配置，以及256-QAM等功能；不過(guò)藉由Snapdragon X20的發(fā)表，高通顯然對(duì)搶奪市場(chǎng)商機(jī)下了不少賭注。

只拚核心數(shù)就太遜了…

聯(lián)發(fā)科的Finbarr Moynihan表示，手機(jī)芯片廠商只比處理器核心數(shù)量、影像傳感器畫素多寡的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去了：「我們已經(jīng)來(lái)到競(jìng)爭(zhēng)可提供之“實(shí)際使用者體驗(yàn)”的階段；」舉例來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科Helio X30雖然擁有比別人多的十核心，但如同市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Tirias Research首席分析師Jim McGregor表示，競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)其實(shí)在于：「在性能提升與降低功耗兩方面的優(yōu)化任務(wù)?！?/p>

Moynihan指出，聯(lián)發(fā)科最新的十核心、三叢集SoC采用了該公司稱之為「CorePilot 4.0」的軟硬件架構(gòu)，支持「能量感知（energy-aware）」，可監(jiān)測(cè)使用者體驗(yàn)，預(yù)測(cè)個(gè)人在裝置上的電量使用情況，并排序哪個(gè)手機(jī)內(nèi)的應(yīng)用程序是控制功耗的關(guān)鍵。

The Linley Group資深分析師Mike Demler表示，聯(lián)發(fā)科的Helio系列已經(jīng)不是第一次配置十核心，而最新產(chǎn)品進(jìn)一步提升了其功耗性能的彈性；他指出，Helio X30的十核心應(yīng)該能實(shí)際有助于延長(zhǎng)電池續(xù)航力。

他指出：「其小核心（2.2 GHz ARM Cortex-A53、1.9GHz Cortex-A35）的部份并沒有占據(jù)太多空間，而且擁有兩個(gè)總會(huì)需要的大核心（2.5 GHz ARM Cortex-A73），這種設(shè)計(jì)折衷對(duì)聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)市場(chǎng)是合理的，不同于蘋果處理器的設(shè)計(jì)傾向于犧牲電池壽命、采用性能最高的CPU與GPU?！?/p>

Demler指出，比較各家供貨商的最新一代智能型手機(jī)SoC，一個(gè)普遍的趨勢(shì)是采用「big.little」架構(gòu)，包括蘋果與高通都是如此；三星與聯(lián)發(fā)科的芯片架構(gòu)尤其明顯，Exynos 8895是八核心架構(gòu)，包括4顆三星自家設(shè)計(jì)的第二代處理器核心，以及4顆ARM Cortex-A53核心。

多媒體、AR/VR與深度學(xué)習(xí)

擴(kuò)增實(shí)境與虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）應(yīng)用無(wú)疑會(huì)是新一代智能型手機(jī)的焦點(diǎn)，三星的Exynos 8895就強(qiáng)調(diào)可支持最新的3D繪圖性能，以ARM最新的Mali-G71 GPU將4K UHD VR與游戲應(yīng)用的影像延遲降到最低；此外其先進(jìn)的多規(guī)格編譯碼支持4K UHD最高分辨率、120fps的視訊錄像與回放；在VR應(yīng)用方面，Exynos 8895號(hào)稱能支持4K分辨率、更身歷其境的體驗(yàn)。

而聯(lián)發(fā)科Helio X30則舍棄ARM的Mali GPU，改用Imagination的PowerVR繪圖處理核心；對(duì)此Tirias Research首席分析師Kevin Krewell猜測(cè)，應(yīng)該是Imagination為了搶占市場(chǎng)版圖與聯(lián)發(fā)科之間達(dá)成了新的合作協(xié)議。

聯(lián)發(fā)科表示，Imagination的PowerVR Series7XT Plus頻率速度達(dá)800MHz，是為Helio X30量身打造，號(hào)稱可提供與上一代平臺(tái)相較高達(dá)六成的功耗節(jié)省、2.4倍的性能提升；此外Helio X30支持各大商用VR開發(fā)工具套件。

而究竟新一代的智能型手機(jī)處理器能支持多大程度的深度學(xué)習(xí)，還有待觀察；以三星來(lái)說(shuō)，該公司提出了新的三星一致性互連（Samsung Coherent Interconnect，SCI），支持CPU群體與GPU之間的緩存一致性，以達(dá)成異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)（Heterogeneous System Architecture），因應(yīng)人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域較高的指令周期需求。

聯(lián)發(fā)科的Moynihan表示，該公司則是在語(yǔ)音系統(tǒng)整合了深度學(xué)習(xí)技術(shù)，能支持「持續(xù)聆聽」的功能，就像是把Alexa語(yǔ)音助理放進(jìn)手機(jī)；但在被問(wèn)到何時(shí)將推理（inference）引擎整合到智能型手機(jī)SoC時(shí)，他表示可能之后才有更多相關(guān)信息：「我們認(rèn)為需要一些推理引擎元素是在SoC的處理程序中完成?！?/p>

整體性能總結(jié)

Linley Group的Demler表示，聯(lián)發(fā)科的Helio X系列或許恰好占據(jù)了略低于旗艦級(jí)智能型手機(jī)處理器像是Snapdragon 835的一個(gè)空缺。

Helio X30幾乎涵蓋了所有多媒體功能，包括高階雙攝影機(jī)（14位、1600萬(wàn)+1600萬(wàn)畫素，支持實(shí)時(shí)景深效果的廣角+變焦鏡頭，以及在低光線環(huán)境實(shí)時(shí)去噪聲等功能）與4K視訊（在芯片中整合了以硬件為基礎(chǔ)的低功耗4K2K 10-bit HDR10視訊譯碼）。

Moynihan指出，Helio X30也內(nèi)建了視覺處理單元（VPU），搭配聯(lián)發(fā)科的影像訊號(hào)處理技術(shù)，能為手機(jī)業(yè)者提供客制化設(shè)計(jì)攝影機(jī)功能的可編程性以及靈活性。

Tirias Research的McGregor表示，聯(lián)發(fā)科向來(lái)在中低階手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)杰出，因此該公司這次發(fā)表采用最先近10納米制程、鎖定高階應(yīng)用的Helio X30特別值得注意。對(duì)此Moyihan認(rèn)為，該公司的新款SoC 「價(jià)格適中」，會(huì)是讓手機(jī)客戶達(dá)到終端產(chǎn)品價(jià)格「甜蜜點(diǎn)」的理想選擇。

編譯：Judith Cheng

（參考原文： Q’comm， Samsung， MTK Offer Hints on iPhone 8，by Junko Yoshida）