9月2日，長江存儲正式對外宣布，其基于Xtacking?架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存（每顆裸芯片的存儲容量為256千兆字位，每個存儲單元為三個字位的三維閃存）正式量產(chǎn)，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用需求。
2019-09-02 14:31:15
1919 SK海力士本周宣布，他們已經(jīng)開始基于其128層3D NAND閃存采樣產(chǎn)品，該產(chǎn)品不久將開始出現(xiàn)在最終用戶設(shè)備中。一年前，他們推出了96層第5代3D NAND，但低價促使他們削減了產(chǎn)量，而第4代72L
2019-11-25 17:21:556386 Kioxia（原東芝存儲），西部數(shù)據(jù)（WD）聯(lián)盟3D NAND閃存使用三星電子技術(shù)進行批量生產(chǎn)。 東芝開發(fā)的3D NAND技術(shù) BiCS 很早之前，原東芝存儲就在國際會議VLSI研討會上首次分享了
2019-12-13 10:46:0712470 臺灣專用存儲器解決方案制造商旺宏(Macronix)將于明年下半年開始批量生產(chǎn)3D NAND存儲器。該公司將成為臺灣第一家生產(chǎn)內(nèi)部設(shè)計的3D NAND閃存制造商。 該公司董事長吳銘表示，旺宏將在
2019-12-14 09:51:295966 Western Digital和Kioxia宣布成功開發(fā)了最新一代的3D NAND閃存。他們的第五代BiCS 3D NAND已以512 Gbit TLC部件的形式開始生產(chǎn)，但要到今年下半年才能增加到
2020-02-13 01:00:007244 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺，以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求
2012-08-30 09:20:311028 5）第二期建廠計劃，以因應(yīng)未來NAND Flash擴產(chǎn)需求，并為日后投產(chǎn)3D NAND Flash預(yù)先做好準(zhǔn)備。
2013-07-08 09:46:131061 一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。僅僅一個禮拜的時間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術(shù)的SSD固態(tài)硬盤。
2013-08-15 09:11:161488 包括三星電子（Samsung Electronics）、美光（Micron）與東芝（Toshiba）為量產(chǎn)3D NAND Flash，紛投資建廠或以既有生產(chǎn)線進行轉(zhuǎn)換，SK海力士（SK Hynix
2015-10-09 09:40:15980 256Gb 3D V-NAND閃存芯片。目前備受矚目的三星48層V-NAND 3D快閃存儲器已經(jīng)出現(xiàn)在市場上了，TechInsights的拆解團隊總算等到了大好機會先睹為快。
2016-07-13 10:32:437470 目前3D NAND僅由三星電子獨家量產(chǎn)。而進入了最近兩個月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營，如今美光（Micron）也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨大的情況將畫下
2016-08-11 13:58:0644661 
3D NAND Flash。中國已吹響進軍3D NAND Flash沖鋒號，若能整合好跨領(lǐng)域人才和技術(shù)，中國3D NAND Flash有望彎道超車。
2017-02-07 17:34:129182 
據(jù)海外媒體報道，去年下半年以來NAND Flash市場供不應(yīng)求，主要關(guān)鍵在于上游原廠全力調(diào)撥2D NAND Flash產(chǎn)能轉(zhuǎn)進3D NAND，但3D NAND生產(chǎn)良率不如預(yù)期，2D NAND供給量又因產(chǎn)能排擠縮小，NAND Flash市場出現(xiàn)貨源不足問題，價格也因此明顯上漲。
2017-02-27 09:21:371739 
Xtacking 3D NAND閃存，包括長江存儲最新研發(fā)成功的128層Xtacking 3D TLC/QLC閃存，為全球市場注入更完整及更多元化的存儲解決方案。 隨著長江存儲在3D NAND技術(shù)迅速
2020-09-11 10:03:293528 英飛凌科技股份公司針對移動設(shè)備市場開發(fā)出一款卓越的3D圖像傳感器解決方案，即REAL3? IRS2381C。
2019-06-03 17:47:211890 吞吐量和延遲的情況下，利用次世代的TLC和QLC 3D NAND閃存加速開發(fā)下一代固態(tài)硬盤，并實現(xiàn)全面的數(shù)據(jù)完整性和糾正功能。 ? SM2268XT采用雙核ARM R8 CPU，具有
2023-02-17 16:15:111672 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）早在2022年閃存芯片廠商紛紛發(fā)布200+層 3D NAND，并從TLC到QLC得以廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。來到2024年5月目前三星第9代
2024-05-25 00:55:005554 
什么是3D NAND？什么是4D NAND？3D NAND與4D NAND之間的差別在哪兒？
2021-06-18 06:06:00
3D NAND能否帶動SSD市場爆炸性成長？如何提升SSD壽命及效能？3D NAND及PCIe NVMe SSD能晉升巿場主流的原因是什么？
2021-04-02 07:17:39
3D NAND技術(shù)資料：器件結(jié)構(gòu)及功能介紹
2019-09-12 23:02:56
這段時間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實iPhone X 實現(xiàn)3D視覺刷臉是采用了深度機器視覺技術(shù)(亦稱3D機器視覺)。由于iPhone X的推動，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
我公司專業(yè)從事3D全息風(fēng)扇研發(fā)生產(chǎn)，主要生產(chǎn)供應(yīng)3D全息風(fēng)扇PCBA，也可出售整機，其他配件可免費提供供應(yīng)商信息或者代購，歡迎咨詢 劉先生：*** 微信同號3d全息風(fēng)扇燈條3d全息風(fēng)扇PCBA3D全息風(fēng)扇方案本廣告長期有效
2019-08-02 09:50:26
，大數(shù)據(jù)存儲需求持續(xù)增加，一直到2021年NAND Flash平均每年增長率達40%-45%，而美光NAND技術(shù)從40nm到16nm，再到64層3D技術(shù)，一直為市場提供更好的產(chǎn)品和解決方案。就在幾個月前美
2018-09-20 17:57:05
和Neytiri對世界美好的愿望和共同的追求，使雙方互相看到了地球人和納威人之間不可分割的聯(lián)系，而觀眾則通過先進的3D視頻處理技術(shù)，觀賞到了3D電影的逼真效果，感受到這部電影帶來的震撼。那么有誰知道，為什么說FPGA主導(dǎo)了3D視頻處理市場呢？
2019-08-06 08:26:38
D眼鏡主要分為色差式、偏光式和主動式3種類型。其中主動快門式3D眼鏡由于觀看效果最為出色、容易實現(xiàn)全高清和藍光3D片源資源多等特點，使其成為了市場首選。目前主動快門式3D眼鏡主要是通過紅外信號實現(xiàn)
2012-12-12 17:43:37
隨著很多全新技術(shù)的涌現(xiàn)，人們越來越需要用3D方法來表示現(xiàn)實世界中的物體。特別是機器視覺和機器人技術(shù)，它們都得益于精確和自適應(yīng)的3D捕捉功能。其它針對3D掃描的應(yīng)用包括生物識別、安防、工業(yè)檢查、質(zhì)量
2022-11-16 07:48:07
的NU4000芯片，賦予機器終端“人眼 + 人腦”的能力，并針對中國市場調(diào)優(yōu)，為客戶提供高效、優(yōu)質(zhì)的本地化支持?！≈袊?，北京——2021年11月25日，全球3D芯片的引領(lǐng)者銀牛的母公司，銀牛微電子宣布，面向機器人
2021-11-29 11:03:09
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
在3D打印機上使用SLC顆粒的SD NAND代替?zhèn)鹘y(tǒng)使用TLC或QLC顆粒的TF卡。內(nèi)置SLC晶圓，自帶壞塊管理，10W次擦寫壽命，1萬次隨機掉電測試。解決TF卡在3D打印機上常讀寫錯誤、壞死
2022-07-12 10:48:46
年初，英特爾和美光在3D存儲芯片市場上的合作走到了盡頭。在3D Xpoint技術(shù)上，英特爾率先在2017年完成了3D Xpoint的商業(yè)化，推出了傲騰，而2019年11月，美光也終于拿出了自己
2020-03-19 14:04:57
飛利浦3D高清電視采用XpanD主動式3D眼鏡
相信看過3D版《阿凡達》的朋友對3D眼鏡都不陌生。目前全球主流3D顯示技術(shù)供應(yīng)商有RealD、杜比和XpanD三家。近日
2010-03-11 11:16:221343 據(jù)報道，蘋果供應(yīng)商海力士(SK Hynix)日前推出了基于三級單元陣列的 72 層，256Gb 的 3D NAND 閃存芯片。通過堆疊，這比以前的 48 層技術(shù)多出 1.5 倍的單元，單個
2017-04-12 01:07:111359 現(xiàn)在，西數(shù)全球首發(fā)了96層堆棧的3D NAND閃存，其使用的是新一代BiCS 4技術(shù)（下半年出樣，2018年開始量產(chǎn)），除了TLC類型外，其還會支持QLC，這個意義是重大的。
2017-06-28 11:22:40937 6月29日消息 據(jù)外媒NEOWIN報道，英特爾今天宣布推出SSD 545s固態(tài)硬盤，它是主流的SATA驅(qū)動器，使用Silicon Motion控制器和IMFT的64層3D TLC閃存。 這是世界上首款可供商用的64層3D NAND SSD產(chǎn)品，且目前僅提供512 GB容量版本。
2017-06-29 17:56:051179 的廠商競爭，以及日經(jīng)貼般的MLC/TLC顆粒的優(yōu)劣問題。、 那么，到底什么是閃存顆？2D NAND和3D NAND之間又有哪些區(qū)別和聯(lián)系？ 閃存顆粒到底是什么？ 閃存顆粒，又稱閃存，是一種非易失性存儲器，即在斷電的情況下依舊可以保存已經(jīng)寫入的數(shù)據(jù)
2017-10-13 20:33:26
6 2018年是3D NAND產(chǎn)能快速增長的一年，主要是因為Flash原廠三星、東芝、SK海力士、美光等快速提高64層3D NAND生產(chǎn)比重，而且相較于2D NAND技術(shù)，64層256Gb和512Gb在市場上的廣泛應(yīng)用，使得高容量的NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品價格持續(xù)下滑
2018-07-16 09:48:00918 集微網(wǎng)消息，1月9日，英特爾(Intel)宣布與美光(Micron)即將在第三代3D NAND之后分道揚鑣。今日臺灣DIGITIMES報道指出，業(yè)界透露英特爾在3D NAND布局押寶大陸市場，不僅
2018-01-10 19:43:16679 今日Intel 的新品760p M.2固態(tài)盤正式發(fā)布，據(jù)悉是順序讀寫最高3230MB/s和1625MB/s ，128GB 售價529元！3D TLC比競品更先進，有20%的容量密度提升。
2018-01-24 14:12:264429 3D Xpoint是自 NAND Flash 推出以來，最具突破性的一項存儲技術(shù)。由于具備以下四點優(yōu)勢，3D Xpoint被看做是存儲產(chǎn)業(yè)的一個顛覆者： （1）比NAND Flash快1000倍
2018-04-19 14:09:0052236 
性能以外，還需要更高容量的儲存，才足以支持5G、人工智能(AI)、擴增實境(AR)、高解析視訊等以數(shù)據(jù)為導(dǎo)向的新一代應(yīng)用。以往容量僅16GB、32GB的智能手機已無法滿足當(dāng)前的移動應(yīng)用需求，從而為3D NAND快閃存儲器(flash)的進展鋪路。
2018-06-07 07:44:001021 
三星電子內(nèi)存解決方案的需求，隨著內(nèi)存的增加而飆升。目前三星正迅速轉(zhuǎn)向3D NAND，尤其是TLC 3D NAND，于三星半導(dǎo)體是拉動三星營收和利潤的關(guān)鍵，三星正在轉(zhuǎn)向一家半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司。
2018-02-07 14:41:521318 
Peratech QTC力度感測的獨特柔性顯示器可實現(xiàn)全新應(yīng)用。3D力度感測技術(shù)廠商Peratech宣布推出一款集成了柔性有機液晶顯示器（OLCD）的有源矩陣3D力度觸摸傳感器，Peratech公司表示，目前市場上尚無其他柔性有源矩陣3D觸摸傳感器以及集成的顯示器。
2018-04-26 16:09:003972 隨著3D打印概念的擴大，不斷有2D廠商躍躍欲試，準(zhǔn)備進軍3D市場。近日，聯(lián)想3D打印機就在北京正式亮相，聯(lián)想由此成為國內(nèi)一線打印品牌中首家推出3D打印機的主流廠商。聯(lián)想打印業(yè)務(wù)總經(jīng)理牟震介紹說，目前
2018-04-16 05:45:005353 為實現(xiàn)更高儲存密度，NAND Flash的堆棧層數(shù)不斷增加，單一晶胞內(nèi)能儲存的信息也越來越多。 目前NAND Flash芯片已經(jīng)進入64層TLC時代，展望2019年，三星（Samsung）、東芝
2018-06-11 09:16:004985 宜鼎科技（Innodisk）將在今年六月的臺北電腦展首次發(fā)布智慧城市解決方案，整合工業(yè)級DRAM、3D NAND 閃存、NVMe全系列以及最新推出的PoE以太網(wǎng)絡(luò)供電擴充卡系列產(chǎn)品，搭配宜鼎各種專利
2018-05-29 03:10:001272 無論是3D堆疊還是QLC的推出，這些情況均說明了隨著3D NAND技術(shù)走向?qū)嵱没瑖H廠商正在加快推進技術(shù)進步。3D NAND相對2D NAND來說，是一次閃存技術(shù)上的變革。而且不同于基于微縮技術(shù)
2018-06-20 17:17:495087 由于NAND閃存價格上漲，SSD普及的道路走的異常艱難，同容量下SSD和HDD的價格始終相差懸殊，但美光今天新推出MX500系列SSD采用了64層3D TLC NAND閃存，把SSD的價格和性能控制在一個很好的平衡點，具有極高的性價比和極強的市場競爭力，或許可以打破這一困境。
2018-07-24 16:01:365391 近日，英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤，加強擴大3D NAND供應(yīng)。
2018-08-01 17:44:541237 上周，美光系與英特爾推出了64層3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架構(gòu)相較于TLC（3bits/cell）容量更大，使得單顆Die容量可高達1Tb，備受市場高度關(guān)注
2018-08-22 16:25:462599 在價格和競爭壓力期間，3D NAND供應(yīng)商正準(zhǔn)備迎接新的戰(zhàn)斗，相互競爭下一代技術(shù)。
2018-08-27 16:27:189528 Q4推出的則是第三代3D NAND閃存，只不過前面三代產(chǎn)品主要面向eMCC 5.0/5.1、UFS 2.0等移動市場，今年推出的第四代3D NAND閃存則會針對UFS 2.1、SATA及PCI-E產(chǎn)品
2018-10-08 15:52:39780 西部數(shù)據(jù)公司推出了新款3D TLC NAND UFS汽車嵌入式閃存盤（EFD），豐富了其高質(zhì)量、高耐用性的汽車儲存解決方案，
2018-10-18 16:52:411730 就算3D NAND的每位元成本與平面NAND相比較還不夠低，NAND快閃存儲已經(jīng)成功地由平面轉(zhuǎn)為3D，而DRAM還是維持2D架構(gòu);在此同時，DRAM制程的微縮也變得越來越困難，主要是因為儲存電容的深寬比（aspect ratio）隨著元件制程微縮而呈倍數(shù)增加。
2018-10-28 10:17:135623 工控儲存領(lǐng)導(dǎo)廠商宜鼎國際，旗下工業(yè)級3D NAND SSD將正式于10月份開啟全球量產(chǎn)，穩(wěn)步提高產(chǎn)能。宜鼎國際董事長簡川勝表示，為提供業(yè)界高等級工控品質(zhì)，宜鼎3D NAND TLC花費超過兩年時間進行前期導(dǎo)入測試以及工規(guī)等級的壓力震動測試，目前已成功導(dǎo)入客戶端，并持續(xù)以高端規(guī)格支持工控產(chǎn)業(yè)升級。
2018-10-31 15:53:551239 2019年成為市場上的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。而宜鼎身為全球工控儲存大廠，率先提供2666寬溫的強固型系列內(nèi)存，正以領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界之姿，獲得了絕佳的市場地位，更是目前在發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算技術(shù)上，最關(guān)鍵的工業(yè)級內(nèi)存模塊解決方案。
2018-11-16 08:40:111673 研發(fā)支持原廠3D TLC NAND高品質(zhì)固件的固態(tài)硬盤完整解決方案。據(jù)了解，MAS0902固態(tài)硬盤主控芯片，已經(jīng)適配了全球全部量產(chǎn)的所有3D MLC/TLC NAND閃存顆粒，繼在今年9月國內(nèi)首發(fā)量產(chǎn)
2018-11-19 17:22:318411 推出64層/72層3D NAND，預(yù)計從下半年開始將陸續(xù)進入量產(chǎn)階段，屆時3D NAND產(chǎn)能將大幅增加。
2018-12-10 10:00:571562 宜鼎國際繼發(fā)布M.2 PCIe SSD之后，近日再次宣布推出M.2 2280尺寸工業(yè)儲存卡，積極拓展AIoT工控擴充應(yīng)用領(lǐng)域，實現(xiàn)宜鼎國際朝向全方位工控儲存與周邊解決方案提供者邁進的承諾。
2019-01-01 15:15:003923 記憶體的3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打！目前3D NAND由三星電子獨家量產(chǎn)，但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營，如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨大的情況將劃下句點。
2018-12-13 15:07:471294 近日，LiteOn推出一款最新MU3系列SSD，采用東芝64層BiCS 3D TLC NAND，7毫米/2.5英寸外形，SATA 6Gbps接口，提供120GB，240GB和480GB三種容量選擇。
2019-02-18 15:33:374328 日前有消息稱紫光純國產(chǎn)的SSD硬盤就要上市了，使用是他們研發(fā)生產(chǎn)的64層堆棧3D TLC閃存，P/E次數(shù)可達1500次，這個技術(shù)及規(guī)格在主流SSD中已經(jīng)不低了。
2019-03-15 10:38:455883 現(xiàn)在，長江存儲聯(lián)席首席技術(shù)官、技術(shù)研發(fā)中心高級副總裁程衛(wèi)華接受采訪時表示，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用需求。
2019-09-02 16:30:003069 由于 3D NAND 存儲器市場出現(xiàn)了供過于求的現(xiàn)象，制造商們不得不減產(chǎn)以穩(wěn)定價格。
2019-07-30 14:29:393096 今年夏天，谷歌發(fā)布了新的移動網(wǎng)絡(luò)沉浸顯示格式Swirl，該公司本周確認推出了針對 Google Poly 3D平臺的新3D編輯器，該平臺為品牌提供了許多新的選項和功能。定制基于網(wǎng)絡(luò)的沉浸式廣告。
2019-09-07 09:10:041110 紫光集團旗下長江存儲科技有限責(zé)任公司宣布，開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:091144 這樣的指標(biāo)對于普通用戶是足夠的，但在高負載的企業(yè)級領(lǐng)域就遠遠不行。宜鼎國際3TS5-P則達到了每天2次全盤寫入，容量256GB、512GB、1TB，等于每天可以分別寫入512GB、1TB、2TB的數(shù)據(jù)。
2019-09-19 15:15:234016 紫光集團旗下長江存儲科技有限責(zé)任公司宣布，開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:241455 美光宣布，已經(jīng)完成第四代3D NAND閃存的首次流片，應(yīng)用了全新的替換柵極(RG)架構(gòu)，并計劃在明年投入量產(chǎn)。
2019-10-14 16:04:321180 3D NAND的出現(xiàn)也是因為2D NAND無法滿足人們的需求。NAND閃存不僅有SLC、MLC和TLC幾種類型之分，為了提高其容量、降低成本，NAND的制造工藝也在不斷進步，厚度開始不斷降低，但
2019-11-14 15:52:181166 2019年12月3日消息，閃存市場的工業(yè)領(lǐng)域，明年將隨著5G以及AIoT的大量應(yīng)用興起，陸續(xù)推出高規(guī)格產(chǎn)品。而宜鼎國際則率先推出了采用新型SSD技術(shù)的CFexpress儲存卡，和過去的規(guī)格相比，其
2019-12-03 14:45:27967 據(jù)證券時報消息，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現(xiàn)全員復(fù)工，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進度。128層技術(shù)會按計劃在2020年推出。
2020-04-08 15:09:152895 長江儲存在官網(wǎng)宣布其128層QLC 3D NAND閃存芯片產(chǎn)品研發(fā)成功，型號為X2-6070，并且目前該芯片已經(jīng)在多家控制器廠商的SSD等終端儲存產(chǎn)品上通過驗證。
2020-04-19 10:14:063603 閃存控制芯片及儲存解決方案整合服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商 群聯(lián)電子 （PHISON; TPEx:8299） 與長江存儲自2016年開始接洽合作，從最早期的32層 3D NAND導(dǎo)入驗證群聯(lián)eMMC控制芯片PS8226，至近期的64層3D NAND，群聯(lián)全系列的NAND控制芯片均有支持且已進入量產(chǎn)階段。
2020-05-07 14:48:091627 第一個是IOPS吞吐能力，P4610是基于3D NAND介質(zhì)的NVMeSSD，在混合讀寫情況下，基于3D Xpoint技術(shù)的傲騰SSD的IOPS是P4610的三倍以上。
2020-09-10 12:01:057361 Xtacking 3D NAND閃存，包括長江存儲最新研發(fā)成功的128層Xtacking 3D TLC/QLC閃存，為全球市場注入更完整及更多元化的存儲解決方案。 隨著長江存儲在3D NAND技術(shù)迅速提升
2020-09-11 11:12:162690 Xtacking 3D NAND閃存，包括長江存儲最新研發(fā)成功的128層Xtacking 3D TLC/QLC閃存，為全球市場注入更完整及更多元化的存儲解決方案。 隨著長江存儲在3D NAND技術(shù)迅速提升
2020-09-11 11:12:342586 NAND 采用緊湊型設(shè)計，裸片尺寸比市場最接近同類產(chǎn)品縮小近 30%。 據(jù)悉，美光 176 層三層單元 （TLC） 3D NAND 已在美光
2020-11-12 13:04:572623 存儲器廠商美光宣布，其第五代3D NAND閃存技術(shù)達到創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。預(yù)計通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu)，可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553696 NAND 非易失性閃存存儲器作為存儲行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史，隨著 2D NAND 容量達到極限，以及晶體管越來越小，NAND 的編程時間變長，擦寫次數(shù)變少，能夠?qū)?nèi)存顆粒堆疊起來的 3D
2020-11-20 16:07:133095 依托于先進工藝的 3D NAND，氧化層越來越薄，面臨可靠性和穩(wěn)定性的難題，未來的 3D NAND 將如何發(fā)展？如何正確判斷一款 3D NAND 的總體效率？ 在 2020 年的閃存峰會
2020-11-20 17:15:444306 ? ? NAND非易失性閃存存儲器作為存儲行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史，隨著2D NAND容量達到極限，以及晶體管越來越小，NAND的編程時間變長，擦寫次數(shù)變少，能夠?qū)?nèi)存顆粒堆疊起來的3D
2020-12-09 10:35:493617 發(fā)展至今，NAND Flash已呈現(xiàn)白熱化階段。就在前不久，存儲廠商們還在128層“閃存高臺上觀景”，2019年6月SK海力士發(fā)布128層TLC 3D NAND；美光于2019年10月流片出樣128
2020-12-09 14:55:374583 了解到，670p 是繼 660p 和 665p 之后的一款全新的 3D QLC NAND SSD，采用了新的主控，支持 PCIe Gen3。容量可選 512GB 到 2TB，具體的讀寫速度還沒公布。另外
2020-12-17 09:30:223066 本次大會上，英特爾還宣布推出三款采用144層存儲單元的全新NAND固態(tài)盤，包括適用于主流計算的英特爾下一代144層QLC 3D NAND固態(tài)盤——英特爾固態(tài)盤670p；全球首個推向市場的144層
2020-12-17 14:15:201606 新一代3D NAND技術(shù)已迎來新的戰(zhàn)局，繼美光和SK海力士在2020年底陸續(xù)推出新一代176層3D NAND之后，鎧俠和西部數(shù)據(jù)也正式宣布推出162層3D NAND技術(shù)，三星也稱將在2021年推出第七代V-NAND，再加上英特爾大力推廣144層3D NAND，硝煙已四起。
2021-02-24 11:22:072770 宜簡蘇打水3D產(chǎn)品建模三維可視化模型線上全景展示在線上全景三維產(chǎn)品展示場景蘇打水或者電商產(chǎn)品設(shè)計、在電商線上3D產(chǎn)品展示中任意旋轉(zhuǎn)和縮放查看更多蘇打水三維產(chǎn)品建模可視化的信息，讓客戶先可以觀看更加
2021-09-27 11:46:521918 3D TLC NAND 代表了存儲介質(zhì)的轉(zhuǎn)折點，提供了更低的每比特成本和更小的占用空間。然而，為了使市場擴展到嵌入式行業(yè)，該技術(shù)需要提供一套可持續(xù)的、可擴展的比特糾錯解決方案。
2022-06-10 07:41:002309 
通過實施上述 LPDC ECC 序列，在 NAND 控制器上終止強大的 RAID 功能，UDInfo相信，未來基于 3D TLC NAND 的設(shè)備可以保證 SSD 質(zhì)量和數(shù)據(jù)完整性。
2022-08-17 11:54:142743 
由于3D結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，可能會發(fā)生多種錯誤。特別是在高容量系統(tǒng)中，這些問題需要NAND閃存控制器和先進的糾錯算法。
2022-10-24 14:25:231212 
我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來了，理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227 全行業(yè)正在努力將 3D 引入 DRAM。采用 3D X-DRAM 僅涉及利用當(dāng)前成熟的 3D NAND 工藝，這與學(xué)術(shù)論文提出和內(nèi)存行業(yè)研究的許多將 DRAM 遷移到 3D 的替代方案不同。
2023-05-30 11:13:46993 
三星已經(jīng)確定了新一代3D NAND閃存的開發(fā)計劃，預(yù)計在2024年推出第九代3D NAND，其層數(shù)可達到280層
2023-07-04 17:03:293142 基于232層3D TLC NAND閃存的美光UFS 4.0模塊能效提升25% 此前美光推出了其首個UFS 4.0移動存儲解決方案，采用了232層3D TLC NAND閃存；速度提升很大，可以達到最高
2023-07-19 19:02:211823 據(jù)悉，東京電子新技術(shù)的目標(biāo)是能夠長時間儲存數(shù)據(jù)的3d nand閃存。該公司開發(fā)了一種新的通道孔蝕刻方法，該方法是將垂直孔快速深插入存儲單元。3D nand的存儲器容量可以通過將存儲器單元層垂直堆積來增加，如果層數(shù)增加，就需要性能更高的裝置。
2023-10-16 14:39:491360 提供3D打印材料與解決方案，助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2023-12-12 11:12:361336 2D NAND和3D NAND都是非易失性存儲技術(shù)（NVM Non-VolatileMemory），屬于Memory（存儲器）的一種。
2024-03-17 15:31:392376 
近日，Stability AI 推出了全新的 Stable Video 3D 模型，該模型以其獨特的功能吸引了眾多關(guān)注。此模型具備從單張圖像中生成多視圖3D視頻的能力，為視頻制作領(lǐng)域帶來了革命性的突破。
2024-03-22 10:30:561508 在工業(yè)4.0時代，智能制造對檢測技術(shù)提出了更高要求。宜科全新智能3D激光輪廓儀24系列憑借其卓越性能，成為工業(yè)自動化檢測領(lǐng)域的又一標(biāo)桿產(chǎn)品。
2025-06-19 17:48:23974
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