趕在今天的深圳發(fā)布會前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅守A73，而是將大核升級為Cortex A75（兩顆），同時搭配6
2018-12-13 09:28:23
2918 中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向，但是從Q1國產(chǎn)4G手機芯片情況來看，各家的五模芯片，進展相當不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機、平板等全線推進
2014-05-06 16:38:2610842 
聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279 海思上個月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術(shù)威力； 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭，靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才，累積出來的深厚功力。而這個產(chǎn)品也讓海思有了叫板聯(lián)發(fā)科和高通的實力。
2016-01-04 08:58:1717429 移動處理器架構(gòu)設(shè)計公司ARM日前發(fā)布了新型移動處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73以及對應的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71。兩者提升了對移動 虛擬現(xiàn)實的支持力度，基于相應架構(gòu)設(shè)計制造的芯片有望用于2017年各大智能手機制造廠商推出的旗艦機型，這也意味著移動虛擬現(xiàn)實體驗將再上一個新臺階
2016-05-31 09:19:231497 5月31日消息，據(jù)國外媒體報道，移動處理器架構(gòu)設(shè)計公司ARM日前發(fā)布了新型移動處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73以及對應的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71。
2016-05-31 09:29:55950 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:241253 Helio X30曾準備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設(shè)計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021779 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
前不久華為海思發(fā)布了麒麟960處理器，正式商用了ARM的Cortex-A73 CPU及Mali-G71 GPU核心，圖形性能一改麒麟GPU以往較為普通的印象，超越了高通驍龍820等現(xiàn)有高端處理器
2016-10-31 11:10:132916 沒準是隔壁牙膏廠的鍋，移動處理器的性能越來越依賴先進工藝制程。今年無論是Kryo架構(gòu)還是A73核心，紛紛失去驚呆眾人的現(xiàn)實扭曲力場。不過ARM卻輕輕推開一扇窗，我們從Mali-G71中窺見高性能GPU的巨大潛力。而這背后的推動力量是什么呢?
2016-11-21 17:04:426176 2019年5月，ARM發(fā)布了 Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU架構(gòu)（準確說是IP，又稱內(nèi)核授權(quán)），剛剛量產(chǎn)的天璣1000+就是首款同時采用上述IP組合的旗艦級5G SoC
2020-08-11 17:29:1524146 Cortex-A55和Cortex-A73都是由ARM開發(fā)的處理器內(nèi)核。Cortex-A55是一種低功耗、高效的內(nèi)核，專為入門級智能手機和其他設(shè)備設(shè)計。
2023-08-30 11:35:108035 
一直以來，智能手機上實現(xiàn)4K視頻、欣賞AR和VR都是不可能的任務，因為不可能在有限的移動設(shè)備功耗預算內(nèi)，足夠長時間地運行高清內(nèi)容。但是，ARM新推出的Cortex-A73和Mali-G71將在2017年幫助市場實現(xiàn)這一夢想。
2016-07-05 18:29:122629 華為海思已經(jīng)是國內(nèi)排名第一的IC設(shè)計公司，其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機市場取得了優(yōu)異表現(xiàn)，在未來5G時代，全球芯片霸主高通發(fā)布了驍龍855，臺灣的聯(lián)發(fā)科也計劃在2019年發(fā)布5G基帶芯片，小編回顧了2018手機處理器市場三家的表現(xiàn)，也對2019手機處理器市場進行了前瞻。
2018-12-29 15:19:037225 
S900芯片采用ARM Cortex-A73 CPU與Mali G52 GPU, 支持8K視頻解碼與HDR10+標準。在I/O端，S900芯片支持HDMI2.1A接口，頻寬提升至48Gbps，支持HDR10+、4K 120Hz及8K 60Hz的視頻輸出。
2019-07-08 15:41:161915 7月24日消息，據(jù)國外媒體報道，華為、小米、OPPO等手機廠商將采用聯(lián)發(fā)科剛剛推出的5G SoC天璣720。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的天璣720采用臺積電的7nm工藝打造，并且集成了低功耗的5G調(diào)制解調(diào)器
2020-07-25 10:37:365850 Arm Cortex-A78超強性能核心和6顆Arm Cortex-A55高能效核心，搭載Arm Mali-G68 GPU和AI處理器Medi
2021-09-09 18:35:002901 11月19日，聯(lián)發(fā)科面向全球正式發(fā)布新一代頂級旗艦芯片天璣9000智能手機處理器，基于臺積電4nm工藝，采用Arm v9架構(gòu)（天璣9000是首顆采用Arm最新 v9架構(gòu)的手機SoC），CPU為1
2021-11-19 12:46:006734 Cortex-A73 MPCore處理器加密擴展支持Armv8加密擴展。
加密擴展將新的A64、A32和T32指令添加到高級SIMD，以加速高級加密標準（AES）加密和解密，以及安全哈希算法（SHA）函數(shù)SHA1和SHA2-256。
2023-08-02 15:36:54
Cortex-A73的構(gòu)架Cortex-A73的主要特點
2021-02-25 06:00:15
嵌入式系統(tǒng)的主控芯片，實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)處理和實時控制。
Cortex-A55與Cortex-A73的對比
制程工藝
Cortex-A55采用了14nm制程工藝，而Cortex-A73則使用了28nm制程
2024-12-03 17:00:01
本指南解釋了Mali-G71 GPU的Arm Streamline評測模板中的GPU性能計數(shù)器，該模板是Bifrost架構(gòu)系列的一部分。
Streamline中的計數(shù)器模板遵循循序漸進的分析工作流
2023-08-09 07:23:42
好的Tensorflow或者Caffe模型部署到ARM平臺Mali-G71/72 GPU上運行，而不重新OpenCL編寫代碼，但沒有看見相關(guān)可行的資料。網(wǎng)上信息顯示tensorflow lit和caffe2Go可以部署到ARM，但不支持GPU？
2022-09-16 14:13:01
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計，板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17
和神經(jīng)網(wǎng)絡加速子系統(tǒng)。支持4K視頻編解碼器引擎和一流的HDR圖像處理，集成了所有標準音頻/視頻輸入/輸出接口。主系統(tǒng)CPU采用大小核設(shè)計，主頻高達2.2GHz，集成了四個Cortex-A73核心和兩
2022-10-31 18:42:32
你是否已經(jīng)聽說了最近市場上發(fā)布了幾款新的 CPU？它們的性能非常強大！當然，我說的就是 ARM Cortex-A75 和Cortex-A55，即首批基于新近發(fā)布的DynamIQ 技術(shù)的Cortex-A系列處理器。
2019-10-15 06:19:29
時光飛逝，好像在昨天我們才剛發(fā)布ARM Cortex-A73這款最節(jié)能的高效能Cortex應用處理器，轉(zhuǎn)眼之間我們就看到Cortex-A73量產(chǎn)并被廣泛應用到移動與消費領(lǐng)域的各種頂級設(shè)備。芯片廠商
2019-10-15 08:28:59
A53@1.2GHz+單核ARM Cortex A53@1.2GHz-雙核ARM Mali G71@900MHz，支持OpenCL 1.1/1.2/2.0，支持OpenGL ES 3.0/3.1/3.2-DDR
2020-06-20 11:32:14
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
MT8788核心板是一款功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺，并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
ARM和海思半導體日前宣布，海思已獲得一系列ARM Mali繪圖處理器（GPU）授權(quán)，包括Mali-400 MP GPU和最新的Mali-T658 GPU在內(nèi)。海思將運用這些核心為行動、消費性和家庭裝置制造廠商提供更多
2012-05-31 10:51:082450 ARM高端IP將應用于2017年推出的旗艦型移動設(shè)備，重新定義虛擬現(xiàn)實（VR）與增強現(xiàn)實（AR）體驗;ARM? Mali?-G71 圖形處理器以全新 Bifrost 架構(gòu)為基礎(chǔ)，提供卓越的能效和性能
2016-05-30 14:53:231592 2016年5月30日，北京訊——ARM今日宣布推出最新高端移動處理器技術(shù)組合，重新定義2017年推出的旗艦型設(shè)備。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態(tài)，賦予新產(chǎn)品增強的情景與視覺能力。
2016-05-30 16:50:05986 了Cortex-A73的最佳SoC優(yōu)化解決方案。優(yōu)化的Cortex-A73 POP解決方案將幫助我們的合作伙伴，促進自身核心實施技術(shù)，并縮短流片周期。”
2016-06-14 16:16:211594 據(jù)phoneArena網(wǎng)站報道，有媒體報道稱，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在開發(fā)新款Helio系列中檔芯片。從理論上說，這款被稱作Helio P35的芯片處理能力相當強大，集成有十核CPU，時鐘頻率高達2.2GHz的2個64位Cortex-A73內(nèi)核完成負載較重的任務。
2016-11-29 09:35:126023 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后，終于！還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:112266 2017年4月25日，中國北京——ARM今天正式發(fā)布Mali-C71圖像信號處理器（ISP），應對汽車圖像處理所面臨的挑戰(zhàn)，包括在極端條件下對圖像進行快速的處理和分析，符合嚴苛的汽車安全標準的設(shè)計要求。Mali-C71也是ARM Mali Camera系列的第一款產(chǎn)品。
2017-04-25 10:43:211500 ARM今天正式發(fā)布Mali-C71圖像信號處理器（ISP），應對汽車圖像處理所面臨的挑戰(zhàn)，包括在極端條件下對圖像進行快速的處理和分析，符合嚴苛的汽車安全標準的設(shè)計要求。Mali-C71也是ARM Mali Camera系列的第一款產(chǎn)品。
2017-04-25 17:30:051329 ARM今天正式發(fā)布Mali-C71圖像信號處理器（ISP），應對汽車圖像處理所面臨的挑戰(zhàn)，包括在極端條件下對圖像進行快速的處理和分析，符合嚴苛的汽車安全標準的設(shè)計要求。Mali-C71也是ARM Mali Camera系列的第一款產(chǎn)品。
2017-04-28 16:50:031642 Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz和四個Cortex-A
2017-05-02 10:10:171395 說完了Mali-G72，再來看看以疑似官方PPT形式曝光的Cortex A55和Cortex A75。顧名思義，A55取代A53，A75取代A73，此前網(wǎng)友對驍龍845的一份爆料中透露，驍龍845的大核將基于A75魔改。
2017-05-27 14:46:0211919 移動處理器架構(gòu)設(shè)計公司 ARM 在 2016 年臺北電腦展前夕發(fā) 布了新產(chǎn)品，即全新的 Cortex-A73 CPU 和 Mali-G71 GPU 架構(gòu)，新產(chǎn)品旨在 提升處理器的性能和功效，特別是
2017-09-13 10:31:11
7 移動處理器架構(gòu)設(shè)計公司 ARM 在 2016 年臺北電腦展前夕發(fā) 布了新產(chǎn)品，即全新的 Cortex-A73 CPU 和 Mali-G71 GPU 架構(gòu)，新產(chǎn)品旨在 提升處理器的性能和功效，特別是
2017-09-18 10:34:049 麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%
2018-01-10 17:38:2263102 
前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務演算技術(shù)，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
G71 GPU的芯片，而Cortex-A73和Mali G71都是ARM今年推出的頂級IP。麒麟960還是
2018-01-25 22:44:45354 
OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423810 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 2016年08月02日 11:08 eechina 關(guān)鍵詞：Cortex-A73 , 智能手機 , ARMv8 作者：Lionel Belnet，ARM處理器產(chǎn)品經(jīng)理 首先，讓我們回顧一下：2009
2018-05-20 08:53:0082080 
手機、物聯(lián)網(wǎng)、智能連接等多個方面展開了發(fā)展，不斷擠壓高通的市場占有率。雖然目前看來，海思和聯(lián)發(fā)科也同樣存在競爭關(guān)系，但面對美系的壓力，二者站在了一條線了。從當下的競爭來看，未來IC設(shè)計公司的競爭局面勢必會出現(xiàn)扭轉(zhuǎn)。而這場戰(zhàn)役中，目前來看美系芯片公司將面臨一些挑戰(zhàn)。
2018-11-15 18:22:275494 根據(jù)一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 近日，華為海思將在今年超越聯(lián)發(fā)科，成為整個亞洲地區(qū)最大的IC設(shè)計企業(yè)，而目前海思（HiSilicon）已經(jīng)成長為大陸第一大芯片設(shè)計企業(yè)。
2019-04-09 16:10:409087 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 昨天，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）曝光了其首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的7nm SoC，采用ARM Cortex-A77 CPU 核心、以及 Mali-G77 GPU。
2019-09-03 16:32:5225540 聯(lián)發(fā)科最新的旗艦級5G芯片在Sub-6GHz 頻段下傳輸速率達到4.7Gbps，是目前業(yè)界最高速率。該5G芯片基于7nm工藝，采用ARM最新的Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。
2019-11-20 11:58:001601 距網(wǎng)上的報道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，具備強悍的性能體驗。
2019-11-14 10:46:584197 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨立處理器APU3.0，性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001577 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714379 
在移動SoC領(lǐng)域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應該是知名度最高的存在。在Android手機圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科
2020-08-14 16:32:522963 
聯(lián)發(fā)科新推出的天璣1000C 5G智能手機處理器，采用4顆Arm Cortex-A77核心和4顆主頻高達2GHz的Arm Cortex-A55高效核心，5顆Arm Mali-G57GPU。
2020-09-07 18:01:083419 聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC，定位次旗艦，搭載 ARM Cortex-A78 核心，主核最高頻率 3.0GHz，GPU 部分為天璣 1000+ 同款 Mali G77MC9。
2021-01-11 16:47:242217 ，聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝，由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心，它們將提供高性能。 該博主還表示，聯(lián)發(fā)科先上7nm改進版6nm，可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:392056 型號為 MT689x（最后一位數(shù)字尚不清楚），將搭載 Mali-G77 GPU，安兔兔跑分將達到 60 萬分以上，這將使其在性能上接近驍龍 865 和驍龍 865+。 該爆料者還稱，聯(lián)發(fā)科這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構(gòu)，后者采用 5nm
2020-11-10 14:56:203253 本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時預告了新一代高端SoC，它將采用6nm工藝制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計，將于近期發(fā)布。
2020-11-15 11:03:433499 幾天前，聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片，與此同時還預熱了一款高端芯片，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，這款高端芯片采用6nm制程工藝，CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計。 目前，聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103668 聯(lián)發(fā)科發(fā)布的MT6893采用了八核三集群的CPU組合，其中包括一個3.0GHz的Cortex-A78高性能主核，三個2.6GHz的Cortex-A78核心，以及四個節(jié)能的Cortex-A55核心，GPU為Mali-G77 MC9，堆到了9個核。
2020-11-26 11:45:434196 今天，安兔兔曝光了一顆全新的聯(lián)發(fā)科5G SoC。 規(guī)格方面，這款聯(lián)發(fā)科SoC采用最新的ARM Cortex A78架構(gòu)，由四顆Cortex A8+四顆Cortex A55組成，GPU為
2020-11-30 16:36:102617 驍龍 865。 IT之家獲悉，規(guī)格方面，這顆聯(lián)發(fā)科全新 SoC 的 CPU 部分采用了四核心 Cortex-A78 搭配四核心 Cortex-A55 設(shè)計，GPU 為 Mali-G77，核心數(shù)不詳
2020-12-01 10:35:522284 ，聯(lián)發(fā)科有兩顆5/6nm的芯片即將發(fā)布，其中一顆為 6nm 芯片 MT6893 ，采用 ARM Cortex-A78 核心設(shè)計，
2020-12-21 14:27:152067 1月12日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC是MT6893。 這顆芯片采用6nm工藝制程打造，同時使用ARM最新的Cortex A78架構(gòu)，芯片或將命名為天璣1200。 目前驍
2021-01-12 15:20:352418 芯片有，蘋果A14仿生、麒麟9000、驍龍888和Exynos 2100。此前消息，聯(lián)發(fā)科6nm芯片天璣1200和1100將于近期亮相，5nm何時發(fā)布也成了一大關(guān)注點。 天璣1200是基于ARM目前
2021-01-19 13:54:113405 年首款天璣系列5G芯片，而高通選擇在其前一天發(fā)布驍龍870，可謂用意明顯。 據(jù)此前爆料，這顆聯(lián)發(fā)科天璣系列新品代號為MT6893（或命名天璣1200），基于6nm制程工藝。 芯片采用最新的ARM
2021-01-20 10:44:554835 此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059 ，這是聯(lián)發(fā)科面向中低端市場推出的5G SoC。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣700基于7nm工藝制程打造，大核為ARM Cortex A76，CPU主頻為2.2GHz，能效核心為Cortex A55，CPU主頻為
2021-01-25 15:30:103754 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492356 Android 11。 更重要的是，該機首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣700芯片。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣700基于7nm工藝制程打造，大核為ARM Cortex A76，CPU主頻為2.2GHz，能效核心為Cortex
2021-01-29 10:30:503130 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供一文介紹ARM Mali-G71資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-19 08:50:0812 聯(lián)發(fā)科技最近宣布了聯(lián)發(fā)科技5G平臺T830的新版本。作為高度集成的片上系統(tǒng)，T830采用4nm工藝和Arm Cortex-A55四核CPU。
2022-08-22 11:22:324099 SoC–聯(lián)發(fā)科Genio 1200（MT8395）八核處理器，具有4個Cortex-A78核@2.2GHz，4個Cortex-A55核@2.0GHz，具有五核Arm Mali-G
2023-05-15 15:39:512959 
Helio P70采用了12nm制程工藝，具有八個ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU，提供更高的性能和能效。它集成了ARM Mali-G72 MP3圖形處理單元（GPU），支持更流暢的圖形渲染和游戲性能。
2023-08-18 14:54:1016426 MT8183核心板采用了一個八核CPU，其中包括四個主頻高達2GHz的Arm Cortex-A73和Cortex-A53 MPCore TM，以及一個主頻速度高達800MHz的強大Arm Mali-G72級圖形處理器。這些核心提供了支持最新的OpenOS和苛刻應用程序所需的處理能力
2023-08-25 19:35:279296 
分別從處理器性能、功耗、生產(chǎn)工藝等多個方面來詳細比較這兩款芯片。 一、處理器性能 1.1 CPU性能 聯(lián)發(fā)科9200是一款八核心處理器（4+4核心），其四顆Cortex-A73核心頻率為2.3GHz
2023-08-31 17:13:563096 9200和a16這兩款處理器的性能參數(shù)對比。 首先我們來了解一下聯(lián)發(fā)科9200。聯(lián)發(fā)科9200處理器是聯(lián)發(fā)科技的旗艦級處理器之一，采用2.0GHz的ARM Cortex-A73架構(gòu)和2.0GHz
2023-08-31 17:20:162013 Cortex-A55和Cortex-A73處理器的區(qū)別? Cortex-A55和Cortex-A73處理器是英國ARM公司推出的兩款處理器，都是ARMv8-A架構(gòu)的Cortex-A家族中的成員。它們
2023-09-15 17:49:3022852 安卓主板MT6771/MT8788/MT8183/MT8385_聯(lián)發(fā)科安卓主板開發(fā)方案。該處理器采用了Cortex-A53架構(gòu)設(shè)計，并采用了12nm低功耗高性能工藝制程，主頻高達2.0GHz，搭配
2023-09-19 19:31:484456 
MT6775采用了4個運行頻率為2.1 GHz的ARM Cortex-A73核心和4個2.0 GHz的ARM Cortex-A53核心，GPU方面則配置了ARM Mali-G72，頻率高達
2024-09-29 20:00:302360 
安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
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