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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術>Apacer開發(fā)3D NAND閃存的優(yōu)化 為客戶提供最適合其應用的P / E周期

Apacer開發(fā)3D NAND閃存的優(yōu)化 為客戶提供最適合其應用的P / E周期

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3D NAND對比2D NAND的優(yōu)勢

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什么是3D NAND閃存?有什么優(yōu)勢?

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3D NAND新產(chǎn)品技術進入市場之際加快發(fā)展步伐

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2018-07-31 14:17:015077

英特爾采用3D NAND技術的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤發(fā)布,以便擴大3D NAND供應

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中國首批32層3D NAND閃存芯片即將量產(chǎn)

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今年第三季度,NAND閃存依然處于供給吃緊的狀態(tài),主要是顆粒廠面向3D工藝的轉型步伐較慢,低于預期。
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,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積一下子就多起來了,理論上可以無線堆疊。??3D NAND閃存也不再是
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聯(lián)蕓科技對外發(fā)布支持96層鎂光B27A的 3D TLC NAND閃存顆粒

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最適合linux系統(tǒng)的筆記本

本視頻主要詳細介紹了最適合linux系統(tǒng)的筆記本,分別是Dell筆記本、Acer筆記本、Dell游戲本。
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真.國產(chǎn)SSD硬盤來了:紫光64層3D TLC閃存,1500次P/E

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華為P30提供3D蓋板玻璃的新供應商:星星科技

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,這樣有利于選擇更先進的制造工藝。當兩片晶圓各自完工后,創(chuàng)新的Xtacking?技術只需一個處理步驟就可通過數(shù)十億根垂直互聯(lián)通道(VIA)將兩片晶圓鍵合。相比傳統(tǒng)3D NAND閃存架構,Xtacking?可帶來更快的I/O傳輸速度、更高的存儲密度和更短的產(chǎn)品上市周期。
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中國首次量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片會有什么市場影響

紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布,開始量產(chǎn)基于Xtacking架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
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中國量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片會帶來什么影響

紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布,開始量產(chǎn)基于Xtacking架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存
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144層3D NAND將引領閃存容量的重大革命

英特爾透露,2019年第四季度將會推出96層的3D NAND閃存產(chǎn)品,并且還率先在業(yè)內(nèi)展示了用于數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤的144層QLC(四級單元)NAND,預計將于2020年推出。
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美光將推出最新的第四代3D NAND閃存

美光宣布,已經(jīng)完成第四代3D NAND閃存的首次流片,應用了全新的替換柵極(RG)架構,并計劃在明年投入量產(chǎn)。
2019-10-14 16:04:321180

我國閃存核心技術獲得成功,3D NAND進步實屬不易

有關國產(chǎn)閃存技術的發(fā)展與突破,相信很多人都在翹首期待,希望我們能夠擁有自己的先進閃存產(chǎn)品,而當長江存儲成功發(fā)展出來3D NAND存儲Xtacking架構技術的時候,我們知道,真正的國產(chǎn)存儲即將出現(xiàn)了!
2019-10-31 11:37:071248

宜鼎推出針對高階市場應用的儲存方案3TS5-P 采用全新的3D NAND TLC

,并優(yōu)化硬件與固件設計,平均故障間隔時間 (MTBF)高于業(yè)界標準,巨量數(shù)據(jù)用戶與高階應用提供更耐久的讀寫負荷需求。此外,全新的3D NAND TLC SSD系列支持各種外型規(guī)格,并特別設計動態(tài)溫控調節(jié)功能,可使硬盤維持長時間穩(wěn)定運行,不僅提供快速的訪問速度,更讓系統(tǒng)平穩(wěn)無虞。
2019-11-18 15:28:451054

搭載長江存儲3D NAND閃存的SSD產(chǎn)品性能達到國際領先水平

根據(jù)國科微官方的消息,國科微搭載長江存儲3D NAND閃存的固態(tài)硬盤產(chǎn)品已完成批量測試。
2020-01-17 15:17:495929

西部數(shù)據(jù)和Kioxia研發(fā)第五代BiCS 3D NAND成功,今年實現(xiàn)量產(chǎn)

根據(jù)消息報道,西部數(shù)據(jù)公司和Kioxia(鎧俠)公司宣布,他們最新一代的3D NAND閃存已經(jīng)開發(fā)成功,第五代BiCS 3D NAND已經(jīng)開始以512 Gb顆粒形式生產(chǎn),今年下半年可能會實現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。
2020-02-04 16:25:345210

業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存有哪些特點?

2020年4月13日,長江存儲科技有限責任公司(以下簡稱“長江存儲”)宣布128層QLC 3D NAND 閃存(型號:X2-6070)研發(fā)成功,并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產(chǎn)品上通過驗證。
2020-04-13 14:41:523480

長江儲存宣布128層QLC 3D NAND閃存芯片產(chǎn)品已研發(fā)成功

長江儲存在官網(wǎng)宣布128層QLC 3D NAND閃存芯片產(chǎn)品研發(fā)成功,型號為X2-6070,并且目前該芯片已經(jīng)在多家控制器廠商的SSD等終端儲存產(chǎn)品上通過驗證。
2020-04-19 10:14:063603

長江存儲的技術創(chuàng)新,128層3D NAND閃存芯片問世

長江存儲科技有限責任公司(以下簡稱“長江存儲”)在官網(wǎng)宣布128層QLC 3D NAND閃存芯片 X2-6070研發(fā)成功,已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產(chǎn)品上通過驗證。
2020-05-04 10:39:003612

群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

閃存控制芯片及儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯(lián)電子 (PHISON; TPEx:8299) 與長江存儲自2016年開始接洽合作,從最早期的32層 3D NAND導入驗證群聯(lián)eMMC控制芯片PS8226,至近期的64層3D NAND,群聯(lián)全系列的NAND控制芯片均有支持且已進入量產(chǎn)階段。
2020-05-07 14:48:091627

解析西部數(shù)據(jù)開發(fā)的第五代3D NAND技術

西部數(shù)據(jù)公司 (NASDAQ: WDC)日前宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術——BiCS5,繼續(xù)行業(yè)提供先進的閃存技術來鞏固業(yè)界領先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術構建而成,以有
2020-07-24 15:09:132151

慧榮科技宣布全系列主控芯片全面支持長江存儲Xtacking 3D NAND

Xtacking 3D NAND閃存,包括長江存儲最新研發(fā)成功的128層Xtacking 3D TLC/QLC閃存,全球市場注入更完整及更多元化的存儲解決方案。 隨著長江存儲在3D NAND技術迅速提升
2020-09-11 11:12:162690

慧榮科技宣布全系列主控 芯片全面支持長 江 存 儲Xtacking 3D NAND

Xtacking 3D NAND閃存,包括長江存儲最新研發(fā)成功的128層Xtacking 3D TLC/QLC閃存,全球市場注入更完整及更多元化的存儲解決方案。 隨著長江存儲在3D NAND技術迅速提升
2020-09-11 11:12:342586

長江存儲將提高NAND閃存芯片的出貨量

據(jù)國外媒體報道,專注于3D NAND閃存設計制造的長江存儲,將提高NAND閃存芯片的出貨量。
2020-09-22 17:11:493038

美光發(fā)布第五代3D NAND閃存

據(jù)美媒Anandtech報道,美光日前宣布了第五代3D NAND閃存,新一代產(chǎn)品擁有破紀錄的176層構造。報道指出,新型176L閃存是自美光與英特爾的存儲器合作解散以來推出的第二代產(chǎn)品,此后美光從浮柵( floating-gate)存儲單元設計轉變?yōu)殡姾上葳澹╟harge-trap)單元。
2020-11-10 14:56:593477

美光宣布了第五代3D NAND閃存技術

美光剛剛宣布了第五代3D NAND閃存技術,達到了創(chuàng)紀錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后,自己獨立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212924

美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存

IT之家11月12日消息 今日,美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存,刷新行業(yè)紀錄,實現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。 IT之家了解到,這款 176 層 NAND 產(chǎn)品采用
2020-11-12 13:04:572623

美光發(fā)布176層3D NAND閃存

存儲器廠商美光宣布,第五代3D NAND閃存技術達到創(chuàng)紀錄的176層堆疊。預計通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術以及架構,可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553696

3D NAND閃存技術未來發(fā)展趨勢分析

日前,TechInsights高級技術研究員Joengdong Choe在2020年閃存峰會上作了兩次演講,詳細介紹了3D NAND和其他新興存儲器的未來。
2020-11-19 16:11:183722

未來的3D NAND將如何發(fā)展?

NAND 非易失性閃存存儲器作為存儲行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史,隨著 2D NAND 容量達到極限,以及晶體管越來越小,NAND 的編程時間變長,擦寫次數(shù)變少,能夠將內(nèi)存顆粒堆疊起來的 3D
2020-11-20 16:07:133095

未來的3D NAND將如何發(fā)展?如何正確判斷一款3D NAND的總體效率?

依托于先進工藝的 3D NAND,氧化層越來越薄,面臨可靠性和穩(wěn)定性的難題,未來的 3D NAND 將如何發(fā)展?如何正確判斷一款 3D NAND 的總體效率? 在 2020 年的閃存峰會
2020-11-20 17:15:444306

不要過于關注3D NAND閃存層數(shù)

? ? NAND非易失性閃存存儲器作為存儲行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史,隨著2D NAND容量達到極限,以及晶體管越來越小,NAND的編程時間變長,擦寫次數(shù)變少,能夠將內(nèi)存顆粒堆疊起來的3D
2020-12-09 10:35:493617

3D NAND技術堆疊將走向何方?

發(fā)展至今,NAND Flash已呈現(xiàn)白熱化階段。就在前不久,存儲廠商們還在128層“閃存高臺上觀景”,2019年6月SK海力士發(fā)布128層TLC 3D NAND;美光于2019年10月流片出樣128
2020-12-09 14:55:374583

英特爾發(fā)布固態(tài)盤 670p: 144 層 QLC 3D NAND,全新主控

,英特爾還對 670p 的 SLC 緩存調度進行了優(yōu)化。 去年 11 月,英特爾正式推出了 665p SSD,設計改動很小,最主要的是從英特爾的 64 層 3D QLC NAND 轉換
2020-12-17 09:30:223066

蘋果13最適合買的配置

 隨著蘋果發(fā)布會時間的時間臨近,關于iPhone13系列版本配置也曝光了出來,那么蘋果13最適合買的配置是哪個呢?下面我們一起看看不同版本配置的區(qū)別。
2021-09-13 10:37:176983

NAND閃存市場競爭愈發(fā)激烈

 在3D NAND技術賽跑中,三星長期處于領先地位,截至目前,3D NAND閃存已經(jīng)陸續(xù)演進至128層。
2022-06-14 15:21:153354

長江正式打破三星壟斷,192層3D NAND閃存實現(xiàn)年底量產(chǎn)

長江存儲一直是我國優(yōu)秀的存儲芯片企業(yè),從成立之初就保持著高速穩(wěn)定的發(fā)展狀態(tài),用短短3年的時間,接連推出了32層NAND閃存,以及64層堆棧3D NAND閃存,成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。
2022-06-17 10:56:218286

制造商推動3D NAND閃存的進一步發(fā)展

  全球存儲市場對NAND 閃存的需求不斷增長。這項技術已經(jīng)通過許多發(fā)展得到滿足,不僅體現(xiàn)在當今閃存控制器的功能上,尤其是通過 3D NAND 架構。隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT)、智能工廠、自動駕駛汽車和其他數(shù)據(jù)密集型應用程序的不斷發(fā)展,這些苛刻應用程序的數(shù)據(jù)存儲要求變得更具挑戰(zhàn)性。
2022-07-15 08:17:251510

NAND閃存的應用中的磨損均衡

NAND閃存的應用中,程序/擦除周期存在一個限制,稱為“P/E周期”。在NAND閃存中,當每個塊的P/E周期達到最大值時,這些塊將變得不可工作,需要一個備用塊來替換它。當這些備用塊用完時,此NAND閃存將無法再使用。
2022-10-24 14:30:112256

NAND閃存應用中的磨損均衡介紹

NAND閃存的應用中,編程/擦除周期存在限制,稱為“P/E周期”。在NAND閃存中,當每個塊的P/E周期達到最大值時,這些塊變得不可工作,需要一個備用塊來替換它。當這些備用塊用完時,此NAND閃存將無法再使用。
2022-11-30 15:00:433434

什么是3D NAND閃存?

我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 閃存,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積一下子就多起來了,理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227

淺談400層以上堆疊的3D NAND的技術

3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術。這種技術垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元,具備卓越的精度,可支持在更小的空間內(nèi),容納更高的存儲容量,從而有效節(jié)約成本、降低能耗,以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:563209

3D相機選型指南

3D相機的應用在我們身邊已是越來越常見,如何在眾多不同的3D相機中挑選到最適合的產(chǎn)品,就需要對3D相機的成像原理、原理優(yōu)缺點以及特征參數(shù)進行深入的了解。
2022-03-21 16:02:305498

三星:2030年3D NAND將進入1000層以上

 三星已經(jīng)確定了新一代3D NAND閃存開發(fā)計劃,預計在2024年推出第九代3D NAND,層數(shù)可達到280層
2023-07-04 17:03:293142

提高3D NAND閃存存儲密度的四項基本技術

增加3D(三維)NAND閃存密度的方法正在發(fā)生變化。這是因為支持傳統(tǒng)高密度技術的基本技術預計將在不久的將來達到極限。2025 年至 2030 年間,新的基礎技術的引入和轉化很可能會變得更加普遍。
2023-11-30 10:20:261911

鎧俠計劃2030-2031年推出千層級3D NAND閃存,并開發(fā)存儲級內(nèi)存(SCM)

目前,鎧俠和西部數(shù)據(jù)共同研發(fā)NAND閃存技術,他們最杰出的作品便是218層堆疊的BICS8 3D閃存,這項產(chǎn)品能達到的傳輸速度高達3200MT/s。
2024-04-07 15:21:571351

鎧俠瞄準2027年:挑戰(zhàn)1000層堆疊的3D NAND閃存新高度

在全球半導體行業(yè)的激烈競爭中,日本知名存儲芯片制造商鎧俠(Kioxia)展現(xiàn)了雄心壯志和堅定決心。在結束了長達20個月的NAND閃存減產(chǎn)計劃后,鎧俠的兩座日本工廠生產(chǎn)線開工率已提升至100%,同時上周還公布了令人矚目的3D NAND閃存技術路線圖計劃。
2024-06-29 09:29:371369

3D打印能用哪些材質?

3D打印的材質有哪些?不同材料決定了打印效果、強度、用途乃至安全性,本文將介紹目前主流的3D打印材質,幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343040

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