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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>受惠全面屏,手機(jī)AP出貨量全面調(diào)整,聯(lián)發(fā)科和高通差距縮小

受惠全面屏,手機(jī)AP出貨量全面調(diào)整,聯(lián)發(fā)科和高通差距縮小

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2019年全球下指紋手機(jī)出貨量約2億臺(tái) 匯頂光學(xué)下指紋出貨量第一

根據(jù)CINNO Research月度下指紋市場(chǎng)報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,2019年全球下指紋手機(jī)出貨量約為2.0億臺(tái),同比增長(zhǎng)614%。除了三星、蘋(píng)果之外,其他品牌OLED手機(jī)下指紋已經(jīng)成為標(biāo)配,滲透率
2020-03-08 14:49:078280

聯(lián)發(fā)穩(wěn)坐第一、紫光展銳增長(zhǎng)最快,蘋(píng)果靠iPhone 13持續(xù)發(fā)力,看2021 Q3手機(jī)芯片排名

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint發(fā)布了2021 第三季度手機(jī)芯片出貨量研究報(bào)告,排名前五的分別是聯(lián)發(fā)通、蘋(píng)果、展銳、三星。此外,報(bào)告顯示在2021年
2021-12-19 07:09:037384

智能芯片爆發(fā) 聯(lián)發(fā)光榮之戰(zhàn)“芯”路歷程

2013年將是聯(lián)發(fā)的反撲時(shí)刻。根據(jù)估計(jì),聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量將達(dá)2.68億套,是去年1.5倍以上。搭上了這一波中國(guó)千元智能機(jī)市場(chǎng)爆發(fā),它將再度成為通不可忽視的勁敵。
2013-01-28 17:58:122379

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),通已經(jīng)開(kāi)始裁員??磥?lái),通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

繼魅族MX4芯片后,聯(lián)發(fā)又一4G殺手級(jí)武器亮相

iPhone6掀起大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn),聯(lián)發(fā)64位元4G芯片下(10)月出貨爆沖,八核升級(jí)版MT6795也獲大陸一線大廠下單,第4季4G芯片出貨量達(dá)2,000萬(wàn)套,快速拉近與差距,明年首季更將追平、或是超前通。
2014-09-29 13:28:321494

臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)合擊 明年全面對(duì)決三星、

2016年臺(tái)積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)扮演沖鋒主力,全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場(chǎng),并將與三星電子(Samsung Electronics)、通(Qualcomm)的14納米
2015-11-14 09:15:32815

新增長(zhǎng)引擎!聯(lián)發(fā)10%芯片出貨量來(lái)自印度

2016年印度智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2440萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)12%。聯(lián)發(fā)新興市場(chǎng)高級(jí)主管兼銷(xiāo)售負(fù)責(zé)人亞瑟?王(Arthur Wang)表示,“印度是我們?cè)鲩L(zhǎng)引擎的一個(gè)重要部分。在2015年,我們
2016-05-18 10:57:06785

通/聯(lián)發(fā)/展訊搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見(jiàn)骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)展訊2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓通、聯(lián)發(fā)及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片缺貨 薦OPPO轉(zhuǎn)單

聯(lián)發(fā)自2016年第2季以來(lái),一路高喊手機(jī)芯片缺貨,雖然沒(méi)有明講原兇是誰(shuí),但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高,其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動(dòng)華為的龍頭寶座,其實(shí)答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:321154

紫光趙偉國(guó):5G時(shí)代縮小通、聯(lián)發(fā)差距

移動(dòng)芯片領(lǐng)域我們?cè)谌蚺诺谌?,目前全球市?chǎng)第一是通,第二是聯(lián)發(fā),第三就是我們。我們?cè)谂ΓM?019年、2020年能夠拿出第一個(gè)5G的芯片。我們?cè)?g時(shí)代則會(huì)保持更快的速度,更快的變化。我想和它們的差距會(huì)小一些吧。
2016-11-22 10:32:16819

全面手機(jī)2017年出貨將達(dá)1.5億 iPhone8全面震撼

智能手機(jī)出貨將達(dá)1.5億。最新曝光的iPhone8全面顏值震撼,全面帶來(lái)傳感器、聽(tīng)筒等位置的改變也讓消費(fèi)者有所期待。
2017-06-30 09:51:022078

聯(lián)發(fā)科技芯片針對(duì)全面體驗(yàn)進(jìn)行優(yōu)化

聯(lián)發(fā)科技用“芯”打造一部高性價(jià)比的全面手機(jī)!
2017-10-12 10:52:478004

中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機(jī)芯片商聯(lián)發(fā)的復(fù)蘇提供更多空間

,力求依靠性價(jià)比優(yōu)勢(shì)與通進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng),搶奪更多市場(chǎng)份額,而分析也認(rèn)為今年二季度聯(lián)發(fā)的芯片出貨量將重回1億片上方。 近期中美科技競(jìng)爭(zhēng),中興更被美國(guó)發(fā)出禁令,中國(guó)手機(jī)企業(yè)認(rèn)識(shí)到了依賴美國(guó)芯片企業(yè)
2018-04-22 00:08:117772

2018年5月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量上升 4G手機(jī)出貨量增長(zhǎng)1.7%

手機(jī)出貨量同比結(jié)束下降,呈現(xiàn)小幅增長(zhǎng)。2018年5月,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量3783.6萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)1.2%,結(jié)束連續(xù)14個(gè)月的單月出貨量同比下降態(tài)勢(shì)。
2018-06-12 10:12:1513138

5G芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈!通3nm訂單全面轉(zhuǎn)向臺(tái)積電 聯(lián)發(fā)5G芯片上看3億套

預(yù)期。聯(lián)發(fā)對(duì)今年5G手機(jī)芯片出貨量報(bào)樂(lè)觀態(tài)度,預(yù)估今年5G芯片出貨量可達(dá)2.7億至3億套,與去年比較有六成增幅。
2022-02-23 13:46:005862

聯(lián)發(fā)Q1中國(guó)手機(jī)SoC市占超四成!OPPO、榮耀Q1中國(guó)手機(jī)出貨量位列前二!

,出貨量的環(huán)比增加來(lái)自于聯(lián)發(fā)通的出貨增加。另外一個(gè)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics報(bào)告顯示,2022年第一季度中國(guó)智能手機(jī)出貨量7190萬(wàn)部,同比下降17%。其中,OPPO出貨量位居第一,達(dá)到1360萬(wàn)部,榮耀出貨量達(dá)到1350萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)200%,
2022-05-08 17:34:244258

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā) 5G 芯片今年出貨量預(yù)計(jì)超8000萬(wàn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過(guò)8000萬(wàn),這可能推動(dòng)聯(lián)發(fā)在全球的5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器,分別是天璣
2020-06-11 10:03:205007

智能手機(jī)格局變化:聯(lián)發(fā)成第一大芯片供應(yīng)商、小米成中國(guó)第一大手機(jī)廠商

根據(jù)Omdia的報(bào)告,2020年聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.518 億塊,同比增長(zhǎng)47.8%。較之2019年17.2%的市場(chǎng)份額,2020年聯(lián)發(fā)市場(chǎng)占有率已升至27.2%。 Omdia表示,這也
2021-04-02 09:43:292714

Q3手機(jī)處理器競(jìng)爭(zhēng)白熱化?聯(lián)發(fā)出貨第一,營(yíng)收通登頂,華為重回前五

近日,國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了第三季度全球手機(jī)AP市場(chǎng)的最新報(bào)告。報(bào)告顯示,第三季度聯(lián)發(fā)科以33%的出貨量位居第一,通以28%的出貨量位居第二,蘋(píng)果以18%的出貨量位居第三,紫光
2023-12-27 00:24:002904

紫光展銳同比增長(zhǎng)64%!2024Q1全球手機(jī)芯片出貨量排名出爐

億顆,小米、三星、OPPO是主要采購(gòu)商,分別占聯(lián)發(fā)手機(jī)出貨量的23%、20%和17%。 通的智能手機(jī)出貨量達(dá)到7500萬(wàn)顆,同比增長(zhǎng)11%,市場(chǎng)份額達(dá)到25.7%,位居第二。其中46%的出貨量來(lái)自三星和小米。蘋(píng)果第一季度智能手機(jī)處理器出貨量達(dá)到4900萬(wàn)顆,同比下滑16
2024-05-23 00:18:006851

2008年第一季度全球手機(jī)出貨量同比增17%

2008年第一季度全球手機(jī)出貨量同比增17%來(lái)源:賽迪網(wǎng) 據(jù)市場(chǎng)研究公司iSuppli最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,2008年第一季度全球手機(jī)出貨量為2.96億部,比2007第一季度的2.53億部增長(zhǎng)了17
2008-06-02 09:45:41

全面手機(jī)將成主流

理技術(shù)提供商Marvell的多媒體解決方案部門(mén)達(dá)成最終協(xié)議。Synaptics希望將其在手機(jī)和平板上的優(yōu)勢(shì)拓展至消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?! ‘?dāng)然,對(duì)于指紋廠商來(lái)說(shuō),新興領(lǐng)域的出貨量相對(duì)于手機(jī)而言仍然是微不足道的,手機(jī)市場(chǎng)依然是最大的戰(zhàn)場(chǎng)。
2017-06-23 11:20:53

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

始終對(duì)全年的手機(jī)芯片出貨持平看待,這是根據(jù)全球的手機(jī)市場(chǎng)環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)在日前法說(shuō)會(huì)中表示,第3季成長(zhǎng)型與成熟型產(chǎn)品銷(xiāo)售可望隨著季節(jié)性成長(zhǎng),只是行動(dòng)平臺(tái)市場(chǎng)短期需求趨緩,季出貨量將維持
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷(xiāo)售迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問(wèn)世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠,都還沒(méi)有整合觸控IC的手機(jī)芯片問(wèn)世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

對(duì)于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲,已經(jīng)達(dá)到了每月100萬(wàn)臺(tái)的數(shù)字,顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo),原先是1000-1500萬(wàn)套,如今已經(jīng)升至1500-2000萬(wàn)套?! 「嘈畔⒄?qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

的產(chǎn)品價(jià)格差距還比較大,最高差價(jià)2000元之多?! ≈卸耸袌?chǎng):  或許有人會(huì)說(shuō)旗艦級(jí)的驍龍801手機(jī)也不過(guò)2000元,為什么中端CPU比它還貴呢?筆者覺(jué)得這就是通和聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略不同,畢竟事實(shí)就是擺在我們
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn),建議投資人可在第3季旺季來(lái)臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量
2018-05-22 09:56:36

WiFi6是什么?

  WiFi 6就是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)當(dāng)中最新的標(biāo)準(zhǔn),相比于上一代來(lái)說(shuō),在網(wǎng)絡(luò)速度方面更加的快速,容量上也是越來(lái)越大。目前,通、聯(lián)發(fā)已經(jīng)搶先布局,優(yōu)、華為、新華三、NEC等企業(yè)也積極加入,預(yù)計(jì)2022年WiFi 6芯片組出貨量將超過(guò)10億?!?/div>
2020-12-30 07:04:50

報(bào)告稱2021年智能手表出貨量將達(dá)1.61億塊

  導(dǎo)讀:根據(jù)IDC本周三發(fā)布的最新一期報(bào)告,受智能手表和智能服飾的推動(dòng),2021年全球可穿戴市場(chǎng)規(guī)模將翻番,智能手表出貨量將達(dá)到1.61億塊。 [img][/img]   IDC在報(bào)告中稱,隨著
2017-06-27 09:32:12

智能手機(jī)高居榜首 MTK芯片“爆炒”

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯   觀點(diǎn):隨著智能手機(jī)出貨量的不斷攀升,直接刺激了元器件的供應(yīng)。原先“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā),如今卻成了低端智能機(jī)芯片的主力
2012-08-20 16:51:55

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點(diǎn):全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

聯(lián)發(fā)預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長(zhǎng)28.6%

聯(lián)發(fā)預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長(zhǎng)28.6% 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)灣晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)預(yù)估今年手機(jī)晶片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng),今
2010-02-02 09:53:14662

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi) 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng);今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700

聯(lián)發(fā)謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%

聯(lián)發(fā)謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5% 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng),今
2010-02-03 11:30:34721

聯(lián)發(fā)突破通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片

聯(lián)發(fā)突破通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958

酷派海外千元智能機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)200%以上

三季度中興手機(jī)出貨量超過(guò)蘋(píng)果,聯(lián)發(fā)三季度營(yíng)收同比下滑17.1%,酷派海外千元智能機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)200%以上。
2011-11-13 17:37:46537

聯(lián)發(fā)內(nèi)地單月芯片出貨首超高通

  據(jù)摩根大通的分析報(bào)告,聯(lián)發(fā)6月份在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆,首度超越高通。
2012-07-25 09:43:42837

聯(lián)發(fā)11月芯片出貨量預(yù)計(jì)1500萬(wàn) 環(huán)比降15%

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)11月份智能手機(jī)芯片出貨量可能為1500萬(wàn),與上個(gè)月相比下降15%左右。
2012-11-25 23:47:37943

芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)急盼4G時(shí)代來(lái)臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā),在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29941

聯(lián)發(fā)逆襲:智能手機(jī)芯片出貨量1年增長(zhǎng)11倍

2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng),唯有通(NASDAQ:QCOM)增速超過(guò)兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)在中國(guó)大陸僅銷(xiāo)售了1000萬(wàn)顆智能手機(jī)芯片,從1000萬(wàn)到1.1億,11倍的增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)
2012-12-15 11:28:071538

聯(lián)發(fā)通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國(guó)智能手機(jī)成長(zhǎng)勢(shì)頭驚人,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨量跟著增長(zhǎng)三成,全年?duì)I收預(yù)估也將成長(zhǎng)兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫(kù)存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

國(guó)產(chǎn)手機(jī)集體逃離 聯(lián)發(fā)處境艱難

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)2017年第一季度的智能手機(jī)芯片出貨量將會(huì)跌落到1億顆之下,第二季度也只能輕微反彈到1.1-1.2億顆。一季度上億顆芯片看似不少,但是在2016,聯(lián)發(fā)可是出貨了4.8億顆。這樣一來(lái),今年勢(shì)必極難保持增長(zhǎng)。
2017-04-08 09:15:58554

OV 拋棄聯(lián)發(fā)通交好?沒(méi)事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)去年四季度和今年一季度的業(yè)績(jī)都表現(xiàn)不佳,近期臺(tái)媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)哭了!通大招:白菜價(jià)賣(mài)芯片全面壓制

已經(jīng)全面 目前在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上,通憑借在CPU、GPU設(shè)計(jì)上的長(zhǎng)久經(jīng)驗(yàn),一直是各大手機(jī)品牌的香餑餑。 這也使得聯(lián)發(fā)一直處于被動(dòng)地位,自家的芯片無(wú)論是出貨量還是地位都不及通,而且更要命的是現(xiàn)在通芯片已經(jīng)全面覆蓋
2017-08-01 11:37:40229

全面大戰(zhàn)一觸即發(fā),華為P11將搭載6.0全面,閃存問(wèn)題能否解決

現(xiàn)如今全面大戰(zhàn)已經(jīng)一觸即發(fā),可以說(shuō)今年下半年全面手機(jī)已經(jīng)是血海一片,繼Mate 系列有了全面產(chǎn)品后,旗下“P”系類也有望用上全面。微博有網(wǎng)友爆料了華為以及其他手機(jī)廠商全面手機(jī)的規(guī)格。
2017-10-26 10:24:501166

2018年全面盛行的一年,全屏手機(jī)出貨量達(dá)全球手機(jī)面板的40%以上!

三星是2017年全屏幕手機(jī)顯示的最大供應(yīng)商,出貨量達(dá)到1.36億臺(tái),占全球出貨量的64.6%;天馬微電子排名第二,達(dá)到2300萬(wàn)臺(tái);友達(dá)光電(AUO)排名第三,達(dá)1300萬(wàn)臺(tái)。 從技術(shù)方面
2018-07-18 13:39:002645

OPPO/三星/通/聯(lián)發(fā)快充技術(shù)對(duì)比 誰(shuí)是勝者

手機(jī)的更新速度一向很快,如今除了全面技術(shù)是手機(jī)熱門(mén)技術(shù)外,手機(jī)廠商對(duì)快充技術(shù)也是及其的關(guān)注。本文將 OPPO/三星/通/聯(lián)發(fā)四家手機(jī)快充技術(shù)進(jìn)行對(duì)比,誰(shuí)會(huì)是最后的勝利者。
2017-12-20 16:25:354262

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個(gè)好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來(lái)看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫(xiě)照。強(qiáng)敵是通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)P70跑分曝光 全面壓制通驍龍820

隨著聯(lián)發(fā)將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng),通的驍龍6系列處理器將迎來(lái)挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)今年力推的處理器,P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758

2017年中國(guó)手機(jī)AP銷(xiāo)售增長(zhǎng) 聯(lián)發(fā)首季發(fā)力市占回升

DIGITIMES Research 2017年12月走訪調(diào)查分析,2017年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量守住正成長(zhǎng),預(yù)估2018年第1季出貨量將較2017年第4季衰退18.2%。
2018-08-05 09:03:002160

MWC2018決戰(zhàn)人工智能 聯(lián)發(fā)/蘋(píng)果/三星各放奇招

2017年全球智能手機(jī)出貨量的48%來(lái)自中國(guó)OEM廠商,主要針對(duì)新興市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)的計(jì)劃是重新進(jìn)入與通競(jìng)爭(zhēng)的中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。
2018-03-02 09:20:001016

國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量不容樂(lè)觀

中國(guó)信息通信研究院發(fā)布《2018年2月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析報(bào)告》顯示,2月國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量按年下跌38.7%,至1812.2萬(wàn)部。 當(dāng)中國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量1537.4萬(wàn)部,跌41.3%,占同期國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量的84.8%。 智能手機(jī)出貨量為1750.5萬(wàn)部,按年下跌37.1%。
2018-07-29 09:39:003010

聯(lián)發(fā)Q2手機(jī)芯片出貨量上看1億顆

聯(lián)發(fā)受惠于非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁,帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:06207

歷經(jīng)挫折后聯(lián)發(fā)漸見(jiàn)曙光,中國(guó)手機(jī)企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)

率,中國(guó)手機(jī)企業(yè)目前在體量方面與三星、蘋(píng)果的差距較大,唯有盡量采用其他辦法與通協(xié)商專利費(fèi),顯然借聯(lián)發(fā)施壓通是其中一個(gè)辦法。
2018-06-20 11:50:214033

IDC手機(jī)出貨量報(bào)告:今年全球智能手機(jī)出貨量將下降3%

在2018年第三季度,6~7英寸屏幕的智能手機(jī)首次成為了最主流,這類型的手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了三倍以上。IDC預(yù)估5.5英寸及以上尺寸屏幕的智能手機(jī)出貨量將達(dá)到9.471億部,占總出貨量的66.7
2018-12-18 10:25:325611

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

華為智能手機(jī)出貨量正在進(jìn)一步縮小與三星之間的差距

數(shù)據(jù)顯示,全球頂級(jí)供應(yīng)商三星的市場(chǎng)份額在今年第一季度從20.5%降至19.2%,智能手機(jī)全球出貨量7162萬(wàn)部;華為智能手機(jī)同期全球出貨量5840萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)44.5%,這也是全球前五大智能手機(jī)
2019-07-17 10:24:59665

三星東真表示:今年手機(jī)出貨量最少3億臺(tái)

Galaxy Note 10發(fā)布會(huì)后,三星電子通信業(yè)務(wù)總裁東真在紐約接受采訪時(shí)表示,今年手機(jī)出貨量將高于去年,最少3億臺(tái)。他表示市場(chǎng)份額是企業(yè)的生命線,重要性高于利潤(rùn),三星將在上半年關(guān)注市場(chǎng)份額
2019-08-13 16:08:287656

聯(lián)發(fā)暌違近三年后再度獲得三星大單 預(yù)計(jì)第三季下旬將可望開(kāi)始逐月放大出貨量

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片報(bào)喜!市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機(jī),可望自今年第三季下旬開(kāi)始逐步擴(kuò)大出貨量,這也是聯(lián)發(fā)暌違近三年后,再度獲得三星大單,甚至有機(jī)會(huì)助攻全年獲利改寫(xiě)三年以來(lái)新高。
2019-09-09 10:24:273287

聯(lián)發(fā)明年5G SoC的出貨量將達(dá)到6000萬(wàn)以上

聯(lián)發(fā) 5G SoC 將于一周后正式登場(chǎng),經(jīng)過(guò)蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營(yíng),聯(lián)發(fā)已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬(wàn)以上。
2019-11-26 08:49:383246

通驍龍765降價(jià)30%,聯(lián)發(fā)5G芯片客戶轉(zhuǎn)向

中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬(wàn)部,而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高,有消息稱今年5G手機(jī)銷(xiāo)量可達(dá)2億部。不過(guò)事實(shí)上沒(méi)這么樂(lè)觀,5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期,通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%,聯(lián)發(fā)也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2020-01-14 13:56:323536

海外疫情全面爆發(fā) 全球智能手機(jī)出貨量持續(xù)下滑

雖說(shuō)國(guó)內(nèi)疫情已經(jīng)得到了有效的控制,但是海外疫情還在持續(xù)爆發(fā),這也讓全球智能手機(jī)出貨量持續(xù)下滑。
2020-03-27 10:38:462527

聯(lián)發(fā)回應(yīng)4G手機(jī)芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

聯(lián)發(fā)表示,此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量,而聯(lián)發(fā)4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">出貨年減近兩成。
2020-03-30 14:26:172315

聯(lián)發(fā)4G芯片受新冠疫情的影響預(yù)計(jì)今年出貨將同比下降兩成

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,作為主力芯片供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)也受到了沖擊。此外,據(jù)傳另一家手機(jī)客戶“非洲王”傳音,也將下調(diào)全年手機(jī)出貨量,從4月份開(kāi)始減少出貨
2020-03-31 10:46:53857

5月國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量占同期出貨量的46.3%,累計(jì)出貨量4608.4萬(wàn)部

2020年5月,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量3375.9萬(wàn)部,同比下降11.8%;1-5月,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量累計(jì)1.24億部,同比下降18.0%。
2020-06-11 11:35:323226

外媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)5G手機(jī)業(yè)務(wù)今年將有增長(zhǎng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,雖然已有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球智能手機(jī)出貨量將下滑超過(guò)10%,但推出了多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā),仍預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)出貨量不會(huì)下滑,不對(duì)他們此前的預(yù)期進(jìn)行調(diào)整。
2020-06-15 11:14:231971

2020年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量1617萬(wàn)部 占手機(jī)出貨量60%

近日,中國(guó)信通院發(fā)布2020年8月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析報(bào)告。報(bào)告顯示,2020年8月,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量2690.7萬(wàn)部,同比下降12.9%;1-8月,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量累計(jì)2.02億部
2020-09-15 10:22:102662

聯(lián)發(fā)今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬(wàn)套?

臺(tái)灣業(yè)界預(yù)期,聯(lián)發(fā)今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬(wàn)套。通如果發(fā)起價(jià)格戰(zhàn),將會(huì)面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214

聯(lián)發(fā)受惠5G手機(jī)晶片出貨強(qiáng)勁 預(yù)測(cè)第四季營(yíng)收將達(dá)歷史新高

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)受惠于5G手機(jī)晶片出貨強(qiáng)勁,4G手機(jī)晶片進(jìn)入出貨旺季,加上智慧家庭及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片需求優(yōu)于預(yù)期,10日公告11月合併營(yíng)收335.38億元,較去年同期成長(zhǎng)62.7%,為單月?tīng)I(yíng)收歷史次
2020-12-14 15:41:101415

通第四季度中國(guó)智能手機(jī)AP市占率將超越聯(lián)發(fā)

通(Qualcomm)高階與低階5G智能手機(jī)AP皆將量產(chǎn)出貨,并具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)料,通第四季中國(guó)市占率將超越聯(lián)發(fā)。
2020-11-10 14:49:351994

聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)處理器今年出貨超4500萬(wàn)顆

智能手機(jī)處理器,今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷(xiāo)量,預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上,預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)顆的,聯(lián)發(fā)的多名管出席了這一次的媒體溝通會(huì),其中一名管透露他們預(yù)計(jì)今年的
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)天璣系列5G智能手機(jī)處理器預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)

智能手機(jī)處理器,今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷(xiāo)量,預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上,預(yù)計(jì)他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)顆的,聯(lián)發(fā)的多名管出席了這一次的媒體溝通會(huì),其中一名管透露他們預(yù)計(jì)今年
2020-11-20 15:18:482016

聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片的出貨量可能超過(guò) 1.2 億片

的 5G 芯片出貨量預(yù)計(jì)超過(guò) 4500 萬(wàn)片。 業(yè)界人士指出,聯(lián)發(fā) 5G 芯片出貨大增,主要受惠于明年全球 5G 手機(jī)大量換機(jī)潮,尤其中國(guó)非蘋(píng)品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)客戶,聯(lián)發(fā)擁有高性價(jià)比優(yōu)勢(shì),獲得客戶大量采用。 另外報(bào)道稱,華為已宣布分割榮耀,榮耀每年 7,000 萬(wàn)部的中低端
2020-11-23 14:27:261820

聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望超1.2億套

11月23日消息,據(jù)媒體援引知情人士消息報(bào)道,由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單,聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328

中國(guó)手機(jī)出貨量大增,手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)可望成為最大獲益者

媒體報(bào)道指由于中國(guó)手機(jī)企業(yè)vivo、OPPO、小米等的出貨量可望進(jìn)一步增長(zhǎng),中國(guó)臺(tái)灣的手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)的可望成為最大獲益者,芯片出貨量可望同步增長(zhǎng),不僅有望沖破1億顆甚至最高可望達(dá)到1.2億顆
2020-11-24 10:49:091514

Q3聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過(guò)1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于通,而聯(lián)發(fā)則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

聯(lián)發(fā)首次超越高通 增長(zhǎng)主要有三個(gè)原因

發(fā)因在100-250美元價(jià)格段表現(xiàn)出色,同時(shí)在中國(guó)和印度等主要市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),市場(chǎng)份額提升至31%。 通則是2020年第三季度最大的5G芯片供應(yīng)商,5G芯片出貨量占全球5G手機(jī)出貨量的39%。 此外,第三季度全球5G手機(jī)出貨量翻了一番,占智能手機(jī)出貨量的17%。 在iPhone 12系列
2020-12-30 10:40:332735

超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第一

局限于低端市場(chǎng)。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒(méi)有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng),并在第三季度以龐大的出貨量超過(guò)了通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第一 12月25日,市場(chǎng)調(diào)
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)將于1月20日正式發(fā)布天璣系列全新產(chǎn)品

據(jù)媒體報(bào)道稱,受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠商大舉追加定單,聯(lián)發(fā)的5G手機(jī)芯片訂單大幅增長(zhǎng),預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8000~9000萬(wàn)套規(guī)模,或?qū)⑦_(dá)到2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。
2021-01-12 09:58:342588

通驍龍888功耗大,聯(lián)發(fā)天璣乘機(jī)上位

據(jù)媒體報(bào)道稱,受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠商大舉追加定單,聯(lián)發(fā)的5G手機(jī)芯片訂單大幅增長(zhǎng),預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8000~9000萬(wàn)套規(guī)模,或?qū)⑦_(dá)到2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。
2021-01-12 10:26:283784

聯(lián)發(fā):預(yù)計(jì) 2021 年 5G 手機(jī)出貨量將達(dá)到 5 億,實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)

1 月 20 日消息,聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開(kāi)了天璣系列新品發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示 2020 年 5G 智能手機(jī)全球出貨量超過(guò)了 2 億,預(yù)計(jì) 2021 年 5G 手機(jī)出貨量
2021-01-20 15:22:442112

5nm芯片正在規(guī)劃 聯(lián)發(fā)成國(guó)內(nèi)最大手機(jī)SOC供應(yīng)商

國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)處理器出貨量為 3.07 億顆,相對(duì) 2019 年同比下滑 20.8%。 這其中,通在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量同比萎縮高達(dá) 48.1%,海思因政策原因全年同比萎縮 17.5%,聯(lián)發(fā)強(qiáng)勢(shì)崛起。 數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)憑借31.7%的市場(chǎng)份額,首次成為中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。 去年
2021-01-26 11:22:581760

聯(lián)發(fā)下調(diào)全年手機(jī)芯片出貨目標(biāo) 天璣9000預(yù)計(jì)調(diào)整出貨量

手機(jī)ODM龍頭企業(yè)聞泰科技不僅未受市場(chǎng)低迷及手機(jī)廠砍單影響,第一季度手機(jī)出貨量還逆勢(shì)大增,全年出貨量預(yù)計(jì)也將呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。
2022-04-14 11:24:283081

聯(lián)發(fā)在美手機(jī)銷(xiāo)量與差距縮小到2%

根據(jù) Counterpoint Research 的美國(guó)渠道份額追蹤器,通公司在 2022 年 4 月以 47% 的美國(guó)智能手機(jī)銷(xiāo)量份額領(lǐng)先所有 Android SoC 制造商。聯(lián)發(fā)科以 45% 的份額緊隨其后,而三星和谷歌分別占據(jù) 6% 和 3% 的份額。
2022-06-10 11:24:222102

2022年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量及5G手機(jī)占比

2022年12月,智能手機(jī)出貨量2683.9萬(wàn)部,同比下降17.9%,占同期手機(jī)出貨量的96.3%。2022年全年,智能手機(jī)出貨量2.64億部,同比下降23.1%,占同期手機(jī)出貨量的97.1%。
2023-02-22 14:41:531267

聯(lián)發(fā)2023Q2全球智能手機(jī)AP/SoC市占30%,3年蟬聯(lián)第一

報(bào)告指出,2023Q2聯(lián)發(fā)出貨量略有增長(zhǎng),因?yàn)閹?kù)存水平下降,入門(mén)級(jí)5G智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力越來(lái)越激烈。聯(lián)發(fā)在中低端市場(chǎng)推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機(jī)SoC的出貨量也增長(zhǎng)了。
2023-09-14 16:43:193315

Q3全球智能手機(jī)AP出貨量份額,海思首次重回第五

從市場(chǎng)份額也就是出貨量來(lái)算聯(lián)發(fā)排名第一位,占比達(dá)到33%;通排名第二位,占比為28%,蘋(píng)果排名第三位,占比為18%;紫光展銳排名第四位,占比為13%
2023-12-28 11:38:211240

2024年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片出貨量及營(yíng)收?

具體來(lái)看,聯(lián)發(fā)在今年第一季度智能手機(jī)芯片出貨量高達(dá)1.141億顆,同比增長(zhǎng)了17%,最大的客戶為小米、三星和OPPO,分別占其出貨量的23%、20%和17%;
2024-05-20 15:30:492412

智能手機(jī)處理器市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài):聯(lián)發(fā)出貨量領(lǐng)先,蘋(píng)果銷(xiāo)售額稱冠

根據(jù)最新發(fā)布的Canalys 2024年第二季度智能手機(jī)處理器(AP)市場(chǎng)報(bào)告,智能手機(jī)處理器市場(chǎng)格局再度引發(fā)關(guān)注。聯(lián)發(fā)科以40%的出貨量市場(chǎng)份額繼續(xù)穩(wěn)坐榜首,而蘋(píng)果則在銷(xiāo)售額方面以39%的占比拔得頭籌,盡管其銷(xiāo)售額份額環(huán)比下滑了1個(gè)百分點(diǎn)。
2024-09-05 15:54:341601

紫光展銳Q2智能手機(jī)AP出貨量激增42%

最新發(fā)布的Canalys 2024年第二季度全球智能手機(jī)處理器(AP)市場(chǎng)報(bào)告揭示了行業(yè)新動(dòng)向。聯(lián)發(fā)科以40%的出貨量份額繼續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng),穩(wěn)坐榜首。而在銷(xiāo)售額方面,蘋(píng)果憑借39%的市場(chǎng)份額獨(dú)占鰲頭。
2024-09-06 17:59:221137

出貨量第一到高端市場(chǎng)攻城略地,聯(lián)發(fā)用實(shí)力定義旗艦芯片格局

最新數(shù)據(jù),2024年第三季度,聯(lián)發(fā)科以38%的芯片出貨量份額穩(wěn)居全球第一,并連續(xù)15個(gè)季度領(lǐng)跑市場(chǎng),其行業(yè)地位毋庸置疑。 能夠連續(xù)15個(gè)季度占據(jù)出貨量榜首,對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō),是多方面實(shí)力的體現(xiàn)。特別是在高端化的進(jìn)程上,天璣9000系列一路高歌猛
2024-11-25 11:04:452986

聯(lián)發(fā)連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首

近日,據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度,聯(lián)發(fā)憑借38%的芯片出貨量份額,再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績(jī)標(biāo)志著聯(lián)發(fā)已經(jīng)連續(xù)15個(gè)季度領(lǐng)跑全球芯片市場(chǎng),充分展示了市場(chǎng)
2024-11-25 11:14:321484

出貨量持續(xù)稱霸全球,聯(lián)發(fā)天璣芯片強(qiáng)在哪?

38%的市場(chǎng)份額位居全球芯片出貨量榜首,并已連續(xù)15個(gè)季度保持這一成績(jī),彰顯其強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。能夠連續(xù)15個(gè)季度占據(jù)出貨量榜首,對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō),是多方面實(shí)力的體現(xiàn)。
2024-11-25 12:37:581216

聯(lián)發(fā)連續(xù)15季度領(lǐng)跑芯片出貨量,天璣9000系列高端化成效顯著

近日,作為一家專注于芯片SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商,聯(lián)發(fā)憑借卓越的實(shí)力,已經(jīng)連續(xù)15個(gè)季度穩(wěn)居出貨量榜首,這一成就無(wú)疑是對(duì)其多方面能力的全面肯定。 在高端化進(jìn)程方面,聯(lián)發(fā)的天璣9000
2024-11-26 11:38:55924

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