高通暗諷華為5G芯片“不是業(yè)內(nèi)首款，尺寸太大不適合手機(jī)”。

英特爾宣布為兩年后的東京奧運(yùn)會(huì)部署5G技術(shù)，華為推出世界首款3GPP 5G商用芯片，高通展示在舊金山和法蘭克福的5G模擬測(cè)試結(jié)果……作為全球通信屆規(guī)模最大的展會(huì)，MWC2018毫無(wú)意外地被5G刷屏了。

2018年被稱之為5G元年。以往的MWC展會(huì)最搶風(fēng)頭的往往是廠商推出的新品智能手機(jī)。但今年不一樣，產(chǎn)品方面僅三星S9系列最吸引眼球。中國(guó)手機(jī)排名分列前二前三的OPPO、vivo甚至沒(méi)來(lái)參展，首次參展的小米，最大的動(dòng)作也就是在巴塞羅那開(kāi)了第一家小米之家，并無(wú)新品發(fā)布。

可以說(shuō)，缺乏創(chuàng)新終端產(chǎn)品的這屆MWC展會(huì)，5G展現(xiàn)出了排山倒海之勢(shì)，碾壓其他技術(shù)。標(biāo)準(zhǔn)組織、政府、運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈各方，都摩拳擦掌嚴(yán)陣以待，試圖在2019年5G商用前快人一步。

作為全球領(lǐng)先的ICT服務(wù)商，華為在展會(huì)首日發(fā)布了MateBook X Pro系列新品筆記本電腦以及M5系列新品平板電腦，同時(shí)還宣布2018年推出端到端5G商用產(chǎn)品，2019年推出麒麟芯片和智能手機(jī)。

另一家全球領(lǐng)先綜合通信解決方案商——中興通訊也在本屆展會(huì)上，以“5G商用”“5G連接”“云化使能5G”等主題，全面展示了中興在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力。中興通訊每年投入30億元在5G領(lǐng)域，聯(lián)合高通、中國(guó)移動(dòng)共同完成了全球首個(gè)基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端系統(tǒng)測(cè)試。

英特爾也在MWC開(kāi)展之前就展示了5G全新商業(yè)應(yīng)用：全球最大規(guī)模的5G技術(shù)在2018年平昌冬奧會(huì)上成功演示。英特爾還宣布將為2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)部署5G技術(shù)，并與日本通信服務(wù)提供商N(yùn)TT DOCOMO展開(kāi)合作，為即將到來(lái)的2020年奧運(yùn)會(huì)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、連接和全新體驗(yàn)合作提供5G技術(shù)支持。

另一家芯片商高通也不甘示弱，“最近業(yè)界對(duì)5G的關(guān)注度可謂是越來(lái)越高，我們也關(guān)注到有一些友商希望能夠‘重新書(shū)寫歷史’?！备咄ㄊ袌?chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Peter Carson在一場(chǎng)5G話題的媒體溝通會(huì)的開(kāi)場(chǎng)直接針對(duì)友商，現(xiàn)場(chǎng)仿佛彌漫著一股濃濃地火藥味。

華為Balong 5G01

這里的“友商”指的就是華為。在這場(chǎng)溝通會(huì)的前一天下午，華為在當(dāng)?shù)亻_(kāi)了一場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，會(huì)上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。華為在官方新聞稿中稱，這是“第一款商用的，基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片”。

Peter Carson稱，高通在去年的MWC上就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器；去年10月份在香港宣布了基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接（data call）；去年11月，高通聯(lián)合中興通訊和中國(guó)移動(dòng)，完成了全球首個(gè)基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通（IoDT）。

“一些廠商會(huì)說(shuō)他們?nèi)〉昧撕芏嗟摹畼I(yè)界首次’或‘第一’，但其實(shí)相信大家聽(tīng)了剛才我重新給大家分享的這些宣布的時(shí)間點(diǎn)，就會(huì)非常清楚地了解，高通在5G領(lǐng)域已經(jīng)取得了非常堅(jiān)實(shí)的進(jìn)展?！盤eter Carson。

似乎還有些意猶未盡，Peter Carson接著又補(bǔ)充到：“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動(dòng)終端的需求。我們的目標(biāo)一直是5G芯片組一定要滿足移動(dòng)終端對(duì)尺寸、性能和連接速率的需求?！睋?jù)他介紹，高通X50芯片的體積和50分歐元硬幣差不多大。

類似的調(diào)侃，高通技術(shù)執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙也提到過(guò)。在當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月27日中午一場(chǎng)針對(duì)海內(nèi)外媒體的發(fā)布會(huì)上，他也不具名地說(shuō)友商的5G芯片太大了，不適合做到手機(jī)終端里。

事實(shí)上，在本屆MWC之前，高通已經(jīng)宣布與全球20家OEM廠商達(dá)成合作，這些廠商將使用高通驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列，以此來(lái)打造最早一批的5G智能終端，預(yù)期在2019年進(jìn)行發(fā)布。

另一個(gè)宣布就是全球18家主流移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商，其中也包括全球最大的中國(guó)移動(dòng)這樣的運(yùn)營(yíng)商，他們表示將采用高通解決方案，在5G上展開(kāi)試驗(yàn)和測(cè)試，并共同實(shí)現(xiàn)在2019年支持5G商用終端的目標(biāo)。

隨著5G的漸行漸近，很多原本在實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行的測(cè)試也逐步走向現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景中。高通在本屆MWC期間最大的亮點(diǎn)在于展示了5G真實(shí)網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)的多項(xiàng)成果。

高通選取了兩個(gè)城市進(jìn)行大規(guī)模的網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)，以反映5G的用戶體驗(yàn)增益。一個(gè)是位于德國(guó)的法蘭克福開(kāi)展在3.5GHz這一6GHz以下頻段的5G模擬，另外一個(gè)則是美國(guó)加州的舊金山開(kāi)展在28GHz毫米波頻段的5G網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)。

Peter Carson表示：“最終成果表明，兩項(xiàng)5G模擬實(shí)驗(yàn)均實(shí)現(xiàn)了5倍的網(wǎng)絡(luò)容量增益。除了網(wǎng)絡(luò)容量外，兩項(xiàng)實(shí)驗(yàn)還分別實(shí)現(xiàn)了7倍和23倍的響應(yīng)速度提升，大幅改善應(yīng)用體驗(yàn)。”其中，舊金山的5G模擬實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，5G用戶的瀏覽下載速度均值達(dá)到了1.4Gbps，是同等環(huán)境下4G網(wǎng)絡(luò)的20倍。

有業(yè)內(nèi)人士表示，5G商用來(lái)臨之前，最體現(xiàn)實(shí)力的有真實(shí)數(shù)據(jù)的測(cè)試。按照我國(guó)工信部的規(guī)劃，將在今年6月份會(huì)完成5G第三階段的系統(tǒng)測(cè)試。本階段的測(cè)試過(guò)后，也就意味著2018年底5G產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)將基本達(dá)到預(yù)商用水平。

在這段關(guān)鍵性的窗口期，人人都在進(jìn)行最后的百米沖刺。尤其是在4G時(shí)代落后的運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備廠商等，都暗自憋著一股氣，將翻身的希望寄托于5G。對(duì)他們來(lái)說(shuō)，5G is now， is future！鳳凰科技

業(yè)界首款3nm測(cè)試芯片成功流片

記者，2018年3月1日，納米電子與數(shù)字技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新中心 IMEC 與楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）聯(lián)合宣布，得益于雙方的長(zhǎng)期深入合作，業(yè)界首款 3nm 測(cè)試芯片成功流片。該項(xiàng)目采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，193 浸沒(méi)式（193i）光刻技術(shù)設(shè)計(jì)規(guī)則，以及 Cadence? Innovus? 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)和 Genus? 綜合解決方案，旨在實(shí)現(xiàn)更為先進(jìn)的 3nm 芯片設(shè)計(jì)。IMEC 為測(cè)試芯片選擇了業(yè)界通用的 64-bit CPU，并采用定制 3nm 標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)及 TRIM 金屬的流程，將繞線的中心間距縮短至 21nm。Cadence 與 IMEC 攜手助力 3nm 制程工藝流程的完整驗(yàn)證，為新一代設(shè)計(jì)創(chuàng)新保駕護(hù)航。

Cadence Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)是大規(guī)模的并行物理實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)，幫助工程師交付高質(zhì)量設(shè)計(jì)，在滿足功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)的同時(shí)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。Cadence Genus 綜合解決方案是新一代高容量 RTL 綜合及物理綜合引擎，滿足最新 FinFET 工藝的節(jié)點(diǎn)需求，并將 RTL 設(shè)計(jì)效率提高達(dá) 10 倍。項(xiàng)目期間，EUV 技術(shù)及 193i 光刻規(guī)則皆經(jīng)過(guò)測(cè)試，以滿足所需分辨率;并在兩種不同的圖案化假設(shè)下比較了 PPA 目標(biāo)。

“隨著芯片制程工藝深入到 3nm 節(jié)點(diǎn)，互連參數(shù)顯得愈加關(guān)鍵，“IMEC 半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)事業(yè)部執(zhí)行副總裁 An Steegan 表示?！蔽覀?cè)跍y(cè)試芯片上投入了大量精力，助力互連參數(shù)的可測(cè)量和優(yōu)化，以及 3nm 制程工藝的驗(yàn)證。同時(shí)，Cadence 數(shù)字解決方案也讓 3nm工藝的實(shí)現(xiàn)萬(wàn)事俱備。Cadence 完美集成的工作流讓該解決方案的采納更加簡(jiǎn)單，幫助我們的工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在開(kāi)發(fā) 3nm 規(guī)則集的時(shí)候保持高效?！?/p>

“IMEC 領(lǐng)先的基礎(chǔ)設(shè)施讓生產(chǎn)前創(chuàng)新領(lǐng)先于業(yè)界需求成為可能，是 EDA 行業(yè)的關(guān)鍵合作伙伴，“ Cadence 公司全球副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理Chin-chi Teng博士表示?！拔覀兣c IMEC 的合作在 2015 年成功流片業(yè)界首款 5nm 芯片的基礎(chǔ)上繼續(xù)深化，此次3nm 測(cè)試芯片的成功流片標(biāo)志著全新的里程碑，繼續(xù)引領(lǐng)未來(lái)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)移動(dòng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的變革?！?/p>

4種猜測(cè)，蘋果iPhone將會(huì)用哪家5G基帶芯片？

在MWC2018大會(huì)上，5G無(wú)疑是最熱的一個(gè)點(diǎn)之一，并且國(guó)內(nèi)外移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商均已透露將于近兩年完成5G通信布局。那么在5G時(shí)代，蘋果會(huì)在iPhone上使用哪家的基帶芯片呢？

日前，外媒VentureBeat總結(jié)了蘋果可能會(huì)在iPhone上使用以下四家廠商的5G基帶芯片。

毫無(wú)疑問(wèn)，高通的基帶芯片在目前市場(chǎng)上有著極大的性能優(yōu)勢(shì)，并且兩家合作的歷史也有一段歷史。此外，高通在5G技術(shù)上的積累也成為其優(yōu)勢(shì)之一，目前已經(jīng)有19家制造商和18家運(yùn)營(yíng)商將會(huì)在2019年推出的5G設(shè)備上使用高通的Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器。

不過(guò)，由于蘋果和高通的訴訟戰(zhàn)，iPhone停止使用高通基帶芯片也是有可能的。

剛發(fā)布的三星S9搭載了Exynos 9810處理器，而這顆處理器已經(jīng)支持全網(wǎng)通，意味著三星在基帶方面取得了實(shí)質(zhì)性的進(jìn)步。此外，三星公開(kāi)研發(fā)了5G設(shè)備的計(jì)劃。所以，在5G時(shí)代三星繼續(xù)制造自己的5G基帶芯片也無(wú)需感到奇怪。

自iPhone 7以來(lái)，蘋果開(kāi)始在iPhone中使用英特爾基帶芯片。而英特爾也已即將公布XMM8000系列5G調(diào)制解調(diào)器的詳細(xì)規(guī)格，如果性能足夠誘惑，蘋果繼續(xù)在iPhone上使用英特爾基帶芯片是非常有可能的。

外媒認(rèn)為，如果蘋果沒(méi)有采用上述三家廠商的5G基帶芯片，那么蘋果將會(huì)推出自家的5G調(diào)制調(diào)解器。

這其實(shí)不是沒(méi)有可能的，因?yàn)樘O果涉及的W系列無(wú)線芯片已經(jīng)應(yīng)用于Apple Watch、AirPods和Beats耳機(jī)上。

那么蘋果最終會(huì)使用哪家的5G基帶芯片呢？外媒認(rèn)為，蘋果公司可能會(huì)首先依賴高通、三星或英特爾推出其首款5G iPhone，而一旦蘋果自家的調(diào)制調(diào)解器對(duì)網(wǎng)絡(luò)兼容性和性能出現(xiàn)實(shí)質(zhì)性升級(jí)之后，就會(huì)轉(zhuǎn)而使用自己的調(diào)制解調(diào)器。IT之家