處理器市場收益同比增長了19.5%,達到314億美元。 ? ? 高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場收益份額的前五名。記者統(tǒng)計了國內(nèi)市場高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳最新基帶產(chǎn)品情況,如下所示。 ? 主要5G基帶廠商產(chǎn)品列表 圖:電子發(fā)燒友根據(jù)公開
2022-04-18 08:41:22
7255 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機廠商都興奮了,但高通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激,高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭,高通已經(jīng)開始裁員??磥恚?b class="flag-6" style="color: red">高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費性電子展(CES)宣布進軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃,聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:42
1441 中國大陸手機晶片設(shè)計大廠展訊通信在基頻處理器市場急起直追、取代英特爾成為全球第三大廠商,但距離第二名的聯(lián)發(fā)科、第一名的高通還有一段距離。
2014-06-27 09:51:48
2656 聯(lián)發(fā)科,這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商,正在努力打進美國市場,在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時,高通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:16
1714 展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈,值得一提的是,三星是展訊目前最大的客戶,而且,按照出貨量統(tǒng)計,展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團董事長趙偉國曾表示,要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:45
4040 聯(lián)發(fā)科勁敵大陸展訊在母公司紫光集團全力支援下,將跳過20奈米,直接使用臺積電的16奈米制程生產(chǎn)該公司最新4G八核晶片“whale 2”,本月完成設(shè)計定案(tape out),明年第2季量產(chǎn),展訊16奈米制程產(chǎn)品將“超車”聯(lián)發(fā)科,領(lǐng)先約一季。
2015-11-06 07:46:18
2415 2015年前3大智能型手機芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊營運表現(xiàn)大不相同,展訊營收逆勢成長近20%,聯(lián)發(fā)科借由第4季收購立锜力拚持平,至于傳出裁員、精簡產(chǎn)品線的高通恐難逃營收衰退
2015-11-13 07:17:00
1462 2016年臺積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力,全面推向全球智能型手機芯 片市場,并將與三星電子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)的14納米
2015-11-14 09:15:32
815 全球市占率逾50%的3G手機芯片,轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的獲利來源,這對于聯(lián)發(fā)科是一大打擊。
臺IC設(shè)計業(yè)者認為,2016年面對高通(Qualcomm)全面強力反擊,展訊持續(xù)吹皺芯片市場一池春水
2015-12-25 08:20:08
953 臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布,因為有重大訊息待公布,經(jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判,聯(lián)發(fā)科停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、并購英特爾手機芯片部門、入股展訊等當(dāng)中之一有關(guān)。
2016-05-13 08:53:57
1320 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標,付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%,甚至還越看越差的代價,面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起,讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢,日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44
1274 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機處理器市場的兩大霸主,不過近兩年三星和海思發(fā)力,展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點?
2016-06-02 10:50:41
2558 現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果及三星等,在臺面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定,然在臺面下卻早已動作頻頻,爭相進行5G商機卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 08:19:28
863 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上,搶占制高點,據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 017年全球智能型手機芯片市場戰(zhàn)火仍難降溫,聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標,致勝武器將是臺積電最新10納米制程,由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案,而展訊則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾(Intel
2016-11-03 09:36:34
718 TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計,2016年全球前十大無晶圓IC設(shè)計廠商營收中,高通(QCT)仍然穩(wěn)居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)科
2016-12-06 08:50:21
1465 
在晶圓代工的市場上,三星與臺積電的競爭一向激烈。不過,在三星與臺積電力爭蘋果A10處理器訂單失利之后,開始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關(guān)系重整上,并試圖在攪亂市場后,重新建立晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。
2017-02-07 13:37:33
682 近期全球智能手機芯片大廠狀況連連,高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上,啟動新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于展訊獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計,面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:51
1371 3月9日消息,展訊今天宣布與德國半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)LTE芯片平臺。在合作第一階段,Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺中。對于這個芯片平臺,李力游表示要比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:48
2470 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退,可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:32
1468 蘋果自主開發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場的拓展力度,不僅成功打入聯(lián)發(fā)科Helio X30和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:00
1438 
Strategy Analytics的這份研究報告指出,2018年Q1,高通,三星LSI,聯(lián)發(fā)科,海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額,以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI,占14%,聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:05
9601 
如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解,目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應(yīng)商,基本采用65納米、甚至90納米工藝制程,其成本和功耗居高不下,一直是TD終端
2011-01-22 09:17:53
1479 科仍持續(xù)調(diào)整行動平臺產(chǎn)品組合,并鎖定換機潮而升級硬體規(guī)格,包括提高面板分辨率及鏡頭畫素等。為了與高通驍龍 710平臺競技,聯(lián)發(fā)科也會把數(shù)據(jù)機核心升級至CAT.12/16。此外,聯(lián)發(fā)科看好邊緣運算的龐大
2018-09-12 17:39:51
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
對于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲,已經(jīng)達到了每月100萬臺的數(shù)字,顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭奪這部分的市場份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標,原先是1000-1500萬套,如今已經(jīng)升至1500-2000萬套?! 「嘈畔⒄堦P(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺。
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
背后,一言以蔽之,高通想要傳達的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”; 同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年,聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長,但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
,代理打折處理個人庫存電子元件,電子呆料,統(tǒng)貨處理庫存積壓電子物料,芯片,貼片IC,連接器,繼電器,風(fēng)扇,手機字庫,存儲器IC,電容(高通芯片,MTK聯(lián)發(fā)科,展訊等等品牌手機IC)內(nèi)存顆粒,中介重酬
2020-10-27 10:59:44
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
手機評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片?;谶@個原因,市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了,不過
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點???
2013-09-27 15:47:57
5000萬上調(diào)至7500萬。因此,正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā)科,即使面對高通和英特爾這樣的龐然大物,在混戰(zhàn)中也不無勝算?! 】梢灶A(yù)料的是,隨著各大芯片制造商爭先推出廉價芯片,目前低端智能機市場的最大
2012-08-07 17:14:52
聯(lián)發(fā)科收購絡(luò)達的PA性能怎么樣?它在性價比上和銳迪科的對比有何優(yōu)勢?展訊有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,高通是RF360,未來聯(lián)發(fā)科會不會采取相同的營銷策略?這個情況會不會像
2017-03-14 21:29:02
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32
手機芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷,聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15
660 聯(lián)發(fā)科與高通達成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布,雙方就其個別擁有的專利池,達成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議,涉及包
2009-11-23 09:29:14
661 聯(lián)發(fā)科與高通就CDMA和WCDMA達成專利協(xié)議
11月20日消息,聯(lián)發(fā)科技和美國高通公司今天共同宣佈,雙方就其個別擁有的專
2009-11-25 10:10:31
791 聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
或許,從今往后,業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。
11月20日,聯(lián)發(fā)科和
2009-12-30 10:13:40
1173 聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力
[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機晶片市場,但已面臨對手展訊、晨星等競爭,雖與高通達成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12
833 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41
958 日前在2011展訊TD客戶大會暨手機產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇上,展訊通信市場副總裁康一稱,公司將推出第二代基于TD-SCDMA(下稱TD)制式的Android智能手機方案主頻升級到1GHz,其他硬件配置與蘋果
2011-10-18 09:28:24
843 5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標結(jié)果,中標的6款手機的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 08:49:10
1112 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計達到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計廠商。
2012-09-27 10:44:20
1190 在鞏固其市場地位的同時,聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場;而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機市場與高通 (Qualcomm)面對面競爭?
2013-01-06 09:19:19
1464 確實,聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機市場的定義者,但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追,聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。
2013-01-15 11:38:06
962 大陸紫光集團董事長趙偉國昨(1)日接受專訪時指出,若臺灣政府愿意開放陸資投資IC設(shè)計產(chǎn)業(yè),他將立刻約
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介洽談進一步合作。他強調(diào):「我愿意讓
展訊、RDA與
聯(lián)發(fā)科合併,兩岸攜手超越美國
高通?!?/div>
2015-11-02 10:16:17
871 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn),展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:09
1599 半導(dǎo)體巨擘英特爾傳退出行動裝置晶片市場后,陸媒報導(dǎo),英特爾退出后,將緊密與展訊合作,展訊下世代晶片將交由英特爾最先進14奈米制程代工,且獲英特爾技術(shù)奧援,對聯(lián)發(fā)科Helio系列晶片形成不利影響。
2016-05-23 09:55:43
773 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著,隨著10納米工藝的推進,聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:09
1740 在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)科成為了千元機代名詞,而英偉達目前好像已經(jīng)沒有品牌使用了,對了還有一個展訊的,但很少有品牌使用,至于三星的獵戶座只有魅族使用過。
2017-01-10 11:45:29
3425 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35
645 一季度在國產(chǎn)智能手機芯片市場的份額突破30%,而聯(lián)發(fā)科的市場份額則跌破四成。這個行業(yè)格局也被記者采訪的多位業(yè)內(nèi)人士認可。 在高通與國產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊下,份額被吞的聯(lián)發(fā)科還承受著毛利率一直下滑的壓力。而它的重拳
2017-04-18 01:06:40
382 當(dāng)手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有高通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:34
30400 外電報導(dǎo)指出,英特爾和展訊合作的第二款14nm手機芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。
2017-05-04 01:07:11
1401 聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的Helio X30旗艦處理器和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。 Imag
2017-06-07 13:58:18
302 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:22
15143 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59
933 2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo),三家廠商將會千方百計擴大份額,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:06
16219 雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05
392 Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報告《2017年Q2,智能手機應(yīng)用處理器市場份額:高通收獲市場份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》指出,全球智能手機應(yīng)用處理器(AP)市場規(guī)模在2017年上半年為94億美元,同比下降5%。
2017-10-25 10:00:41
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兩岸IC設(shè)計業(yè)熱戰(zhàn)今年正式浮出臺面,隨著聯(lián)發(fā)科、F-晨星完成合并、大陸的展訊被清華紫光集團收購,已明顯形成聯(lián)發(fā)科、展訊兩岸雙雄對峙局勢,而軍備競賽也將由搶人大戰(zhàn)揭幕。 目前兩家公司皆為農(nóng)歷年后轉(zhuǎn)職潮
2017-12-06 02:58:52
348 在手機芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在,高通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)科專注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48
871 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51
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前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)科多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:23
1553257 臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為,聯(lián)發(fā)科的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41
164936 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:48
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在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機的基帶供應(yīng)商一直都是高通,也因為如此取消了合作。近日據(jù)報道,高通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分,聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:45
1259 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:50
2300 如今的半導(dǎo)體行業(yè),高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)高通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35
928 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:13
8033 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機,代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:44
23811 控股股東,清華控股有限公司是清華大學(xué)出資設(shè)立的國有獨資有限責(zé)任公司。展訊于2013年12月23日被紫光集團收購。展訊致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開發(fā),產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標準。
2018-03-30 14:09:38
107682 和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:00
33116 有消息傳出,聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導(dǎo),高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:00
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AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:18
4158 聯(lián)發(fā)科雖然面對2019年營運成長計劃,無可避免的只有成長二字,但面對2019年全球手機市場需求明顯逆風(fēng),較2018年衰退5~10%格局難逃下,在手機芯片產(chǎn)品線仍高占公司業(yè)績近50%的壓力下,聯(lián)發(fā)科2019年要想交出成長成績單的難度相當(dāng)高。
2019-01-19 10:50:24
3740 隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進軍高端市場,而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:25
20362 我國是全球首批進行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者,不過目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等,而根據(jù)日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:49
2549 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:33
6147 5G時代已然到來,而作為5G終端設(shè)備的“心臟”,5G芯片的競爭前所未有的激烈,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招,不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。
2020-01-03 15:48:00
37325 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:00
2978 自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:54
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聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司,僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:18
3288 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572543 在手機芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)科常年來屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是高通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)科沒有問鼎第一的實力。眾所周知,聯(lián)發(fā)科因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:08
2116 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
66566 聯(lián)發(fā)科逆襲!天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:35
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