華為目前3nm芯片的研發(fā)到底處于那種狀態(tài)呢？筆者咨詢了半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的人士，他們表示，華為的3nm芯片當(dāng)前只是處于PDK仿真，沒(méi)有進(jìn)入流片。
2021-01-05 08:45:55
15155 8月30日，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)對(duì)外正式確認(rèn)其3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間將延遲大約3到4個(gè)月，并且這一問(wèn)題已經(jīng)嚴(yán)重影響到了相關(guān)客戶。目前臺(tái)積電的5nm制程工藝量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)超過(guò)1年，按照原定的計(jì)劃，3nm
2021-08-31 08:54:135042 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）8月25日，臺(tái)積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會(huì)，并分享了其最新的工藝制程情況。在今年實(shí)現(xiàn)5nm芯片的量產(chǎn)后，臺(tái)積電的5nm+、3nm等也在規(guī)劃中，并取得最新進(jìn)展。
2020-08-25 18:18:1410700 蘋(píng)果的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）有望在今年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理 3 萬(wàn)片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。
2021-03-02 10:00:153643 3nm 時(shí)代來(lái)臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:121405 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
據(jù)國(guó)際電子商情，近日，臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺(tái)南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過(guò)了環(huán)評(píng)初審，臺(tái)積電
2018-08-17 14:27:363687 近日，臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺(tái)南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過(guò)了環(huán)評(píng)初審，臺(tái)積電計(jì)劃投資6000億新臺(tái)幣（約為194億美元），2020年開(kāi)始建廠，2021年完成設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)最快2022年底到2023年初投產(chǎn)，3nm廠完成后預(yù)計(jì)雇用員工達(dá)四千人。
2018-08-18 11:04:304890 例如，3nm芯片的設(shè)計(jì)成本可能會(huì)超過(guò)10億美元之巨！此外，3nm也存在一些不確定因素，這些不確定因素可能在一夜之間改變一切。 隨著芯片制造商開(kāi)始在市場(chǎng)上推進(jìn)10nm/7nm技術(shù)，供應(yīng)商也在為下一代3nm晶體管類(lèi)型的開(kāi)發(fā)做準(zhǔn)備。
2018-08-29 15:42:003683 3nm!!!
2019-05-17 11:44:056784 三星的3nm工藝節(jié)點(diǎn)采用的GAAFET晶體管是什么？
2019-05-17 15:38:5412185 
在上周的美國(guó)SFF晶圓代工論壇上，三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線圖，2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了，而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝，領(lǐng)先對(duì)手臺(tái)積電1年時(shí)間，領(lǐng)先Intel公司至少2-3年時(shí)間。
2019-05-20 16:43:4512335 三星率先發(fā)布3nm工藝路線圖，領(lǐng)先于臺(tái)積電和英特爾。
2019-05-30 15:48:435336 發(fā)布了新一代3nm閘極全環(huán)（GAA，Gate-All-Around）工藝。與7nm技術(shù)相比，三星的3GAE工藝將減少45%的面積，降低50%的功耗，提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手機(jī)及其他移動(dòng)設(shè)備。
2019-05-30 15:53:464391 在先進(jìn)工藝路線圖上，臺(tái)積電的7nm去年量產(chǎn)，7nm EUV工藝今年量產(chǎn)，海思麒麟985、蘋(píng)果A13處理器會(huì)是首批用戶，明年則會(huì)進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，2021年則會(huì)進(jìn)入3nm節(jié)點(diǎn)，最終在2022年規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2019-06-13 14:49:483449 近日，全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)平臺(tái)設(shè)計(jì)取得了重大突破，這將為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率的提升奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2019-07-09 17:13:485070 3nm工藝相較于今年開(kāi)始量產(chǎn)的7nm EUV工藝更為先進(jìn)，是下一代半導(dǎo)體加工工藝，可以進(jìn)一步減少芯片尺寸。
2019-07-25 15:13:563365 比5nm更先進(jìn)的工藝就是3nm，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始建造一些生產(chǎn)設(shè)施，這些設(shè)施將用于在2023年生產(chǎn)3nm制程芯片。
2019-10-31 14:09:0028045 但在下一代的 3nm 芯片制造工藝方面，臺(tái)積電可能會(huì)有來(lái)自三星的挑戰(zhàn)，后者擬率先使用這一先進(jìn)的工藝制造芯片。
2020-01-03 14:49:274252 報(bào)道稱(chēng)，與三星電子的5nm工藝相比，3nm制程能將芯片尺寸縮小35%，功耗降低50%，性能提升30%。
2020-01-03 16:18:164372 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開(kāi)發(fā)。
2020-01-06 16:13:073848 在2019年的日本SFF會(huì)議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo)，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
2020-02-06 14:54:431762 在7nm投產(chǎn)已兩年、5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，臺(tái)積電也將注意力放在了更先進(jìn)的3nm工藝上。
2020-03-31 16:44:392554 近日，DigiTimes在一份報(bào)告中稱(chēng)，三星3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間可能已經(jīng)延期至2022年。
2020-04-07 08:39:492452 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512632 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm 工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:143230 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑，但臺(tái)積電的業(yè)績(jī)不降反升，掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上，臺(tái)積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。
2020-04-17 08:59:214376 近日，臺(tái)積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情，其晶體管密度達(dá)到了破天荒的2.5億/mm2！
2020-04-20 14:58:143387 透露，目前臺(tái)積電7nm工藝有超過(guò)140個(gè)產(chǎn)品在生產(chǎn)，同時(shí)，臺(tái)積電還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。同時(shí)，到目前為止，臺(tái)積電已經(jīng)為全世界提供超過(guò)10億顆芯片。2021年，臺(tái)積電最先進(jìn)的3nm工藝產(chǎn)品可以出現(xiàn)在市場(chǎng)上，并于2022年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 從3nm到1nm工藝，我們認(rèn)為，摩爾
2020-09-02 16:31:414731 2021年，代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進(jìn)工藝的進(jìn)程。與此同時(shí)，下游芯片商又必須在基于哪種工藝設(shè)計(jì)下一代芯片做出決定。這就可能影響到在3nm是延續(xù)現(xiàn)有的FinFET發(fā)展，還是在3nm或2nm
2021-01-14 16:36:373740 
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，正在研發(fā)更先進(jìn)的3nm和2nm工藝，其中3nm計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-26 09:41:062217 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-23 15:15:082497 三星電子和臺(tái)積電目前都計(jì)劃開(kāi)展 3nm 制程工藝研發(fā)。據(jù)外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上，三星工程師分享了即將推出的 3nm GAE
2021-03-15 16:56:455166 11月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在今年一季度及二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進(jìn)展順利，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 而英文媒體
2020-11-25 13:52:562274 隨著臺(tái)積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開(kāi)始了下一段征程，近日，外媒爆料稱(chēng)，臺(tái)積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬(wàn)片/月。
2020-11-25 17:29:487458 據(jù)英文媒體報(bào)道，在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋(píng)果等廠商代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，廠房在上個(gè)月已經(jīng)完工，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022
2020-12-02 17:14:462211 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋(píng)果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按計(jì)劃推進(jìn)，廠房在 11 月份就已經(jīng)建成。 而
2020-12-18 10:47:142498 12月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋(píng)果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，這一工藝的研發(fā)在按計(jì)劃推進(jìn)，廠房在11月份就已經(jīng)建成。
2020-12-18 10:47:061757 臺(tái)積電宣布，將會(huì)在 2023 年推出 3nm 工藝的增強(qiáng)版，命名為「3nm Plus」，首發(fā)客戶是蘋(píng)果。如果蘋(píng)果繼續(xù)一年一代芯片，那么到 2023 年使用 3nm Plus 工藝的，將會(huì)是蘋(píng)果「A17」。
2020-12-18 14:09:324106 日前，臺(tái)積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋(píng)果。按蘋(píng)果一年更新一代芯片的速度，屆時(shí)使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242747 
2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋(píng)果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報(bào)道顯示，在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時(shí)，臺(tái)積電也在研發(fā)更加先進(jìn)的3nm工藝，目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進(jìn)行中。
2020-12-21 15:17:482475 臺(tái)積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺(tái)積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋(píng)果公司已預(yù)訂了臺(tái)積電3nm的產(chǎn)能，將來(lái)用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱(chēng)臺(tái)積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 是第一家與臺(tái)積電簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠商。 有報(bào)道稱(chēng)，該公司將使用臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱(chēng)，臺(tái)積電的3nm工藝將準(zhǔn)備在2022年制造A16芯片。 據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃明年
2020-12-28 11:51:322376 1月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中，臺(tái)積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582737 外媒報(bào)道，臺(tái)積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺(tái)積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。
2021-01-05 09:39:262359 近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱(chēng)，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺(tái)積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會(huì)相應(yīng)的推遲。
2021-01-05 16:50:202727 日前，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺(tái)積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開(kāi)發(fā)過(guò)程中都遇到瓶頸。這有可能導(dǎo)致兩家專(zhuān)業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時(shí)間被推遲。
2021-01-07 15:42:233694 2020年，臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進(jìn)的3nm制程也在計(jì)劃中，不過(guò)，最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532852 在1月15日舉行的法人說(shuō)明會(huì)上，臺(tái)積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年，臺(tái)積電3nm工藝將進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并在2022年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
2021-01-24 11:06:062861 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺(tái)積電，而后者預(yù)計(jì)會(huì)在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。
2021-01-27 09:18:521691 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺(tái)積電，而后者預(yù)計(jì)會(huì)在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。 按照消息人士的說(shuō)法，臺(tái)積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預(yù)計(jì)超過(guò)
2021-01-27 10:33:242456 采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片。 報(bào)道還稱(chēng)，英特爾因此成為臺(tái)積電在3nm芯片上的第二大客戶，僅次于蘋(píng)果。 3nm制程是臺(tái)積電繼5nm制程之后的下一個(gè)全節(jié)點(diǎn)新技術(shù)，相比目前最領(lǐng)先的5nm工藝芯片，3nm工藝將實(shí)現(xiàn)15%的性能提升。另外，3nm工藝也將進(jìn)一步提升
2021-01-28 14:49:262621 在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過(guò)預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。
2021-02-19 11:58:411882 在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過(guò)預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。 不過(guò)劉德音沒(méi)有公布3nm工藝到底如何超前的，按照他們公布的信息
2021-02-19 15:13:402778 2020年下半年，5nm芯片剛剛成為手機(jī)處理器市場(chǎng)主流時(shí)，臺(tái)積電和三星就已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)3nm工藝展開(kāi)角逐。
2021-03-05 15:57:092724 好消息，好消息，中微公司于近期成功研制出3nm蝕刻機(jī)，且完成了原型機(jī)的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試及初步的工藝開(kāi)發(fā)和評(píng)估，并已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2021-05-27 11:49:256499 臺(tái)積電還談到了未來(lái)的新工藝的進(jìn)度，3nm工藝將在今年下半年量產(chǎn)，而2025年則會(huì)量產(chǎn)2nm工藝。
2022-04-15 09:58:242249 與三星在芯片領(lǐng)域抗衡的臺(tái)積電將于今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)3nm的N3B芯片，并且其在3nm工藝上的技術(shù)也取得了重大突破，2023年將會(huì)生產(chǎn)增強(qiáng)版的N3E芯片，與三星相比，臺(tái)積電的技術(shù)進(jìn)步明顯要迅速許多，三星之后是否能夠追趕上來(lái)呢？ 綜合整理自 DIGITIMES 同
2022-04-18 11:40:403110 三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠(yuǎn)低于預(yù)期，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠(yuǎn)不及公司期望的目標(biāo)。
2022-04-20 10:43:132740 芯片中的納米指的是生產(chǎn)芯片的工藝制程，納米(符號(hào)為nm)如同厘米、分米和米一樣，是長(zhǎng)度單位，2nm、3nm、7nm是指處理器的蝕刻尺寸。
2022-06-27 17:42:4917075 今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果的M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝。 據(jù)了解，臺(tái)積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋(píng)果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定好了臺(tái)積電
2022-06-29 16:34:043230 今日，據(jù)媒體報(bào)道，三星的3nm制程芯片將在明天開(kāi)始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺(tái)積電壓一頭，超越臺(tái)積電也成為了三星的一個(gè)目標(biāo)。這次三星把目光集中在了3nm工藝上，不僅要搶在臺(tái)積電前面
2022-06-29 17:01:531839 日前，三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息，今天上午，三星官方宣布已經(jīng)開(kāi)始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱(chēng)，其采用了GAA晶體管的3nm工藝芯片已經(jīng)在韓國(guó)華城工廠開(kāi)始量產(chǎn)。 現(xiàn)在全球
2022-06-30 16:36:272953 三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了，根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布，4D（GAA）架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開(kāi)始生產(chǎn)。 4D（GAA）架構(gòu)制程是3
2022-06-30 20:21:522069 nm指的是納米，2nm、3nm就是2納米和3納米，而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠！
2022-07-01 15:57:2432943 臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:314079 3nm芯片是2020年臺(tái)積電剛剛生產(chǎn)出來(lái)的目前最為先進(jìn)的芯片，它對(duì)信息化產(chǎn)業(yè)、通訊產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略意義。那么這款3nm芯片什么時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)呢？他又有多少個(gè)晶體管呢？
2022-07-07 09:29:2811812 3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)可在2022年實(shí)現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0431031 芯片制程一直是大家所關(guān)注的一個(gè)點(diǎn)，眾所周知芯片制程越先進(jìn)也就代表著芯片性能越強(qiáng)大，芯片其它各項(xiàng)參數(shù)也會(huì)更加優(yōu)秀。 2nm芯片是真的嗎 2022年6月30日，三星宣布正式實(shí)現(xiàn)了3nm芯片的量產(chǎn)，領(lǐng)先臺(tái)
2022-07-07 10:17:585370 近日，有消息稱(chēng)Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺(tái)積電，雙方計(jì)劃就3nm相關(guān)事宜展開(kāi)討論。 此前intel放出的IDM2.0戰(zhàn)略計(jì)劃圖中有著3nm工藝出現(xiàn)，而intel目前并沒(méi)有獨(dú)立
2022-07-11 17:26:551968 上個(gè)月底，三星完成了3nm工藝的量產(chǎn)，正式領(lǐng)先了臺(tái)積電一步，但是收到的訂單卻并沒(méi)有想象中那么多，蘋(píng)果、高通、AMD等大客戶都在等待臺(tái)積電的3nm工藝。 日前，有消息傳出臺(tái)積電的3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始在
2022-07-22 17:55:322689 在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域，三星一直都被臺(tái)積電壓了一頭，不過(guò)在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片，在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺(tái)積電了。 本周，三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示，這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:102256 7月25日上午，三星在韓國(guó)首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。
2022-07-26 10:15:582923 30日宣布全球首發(fā)量產(chǎn)3nm工藝，并在7月底出貨，他們的3nm首家客戶是一家中國(guó)礦機(jī)芯片廠商PanSemi（上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司）。 礦機(jī)芯片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，因此很適合新工藝拿來(lái)練手，不過(guò)礦機(jī)芯片的需求并不高，因此三星并不能指望礦機(jī)公司帶動(dòng)3nm工藝產(chǎn)能
2022-08-11 08:53:311958 蘋(píng)果的A17處理器采用臺(tái)積電的3nm工藝制造，該工藝使用當(dāng)前成熟的FinFET而不是GAA技術(shù)，與三星的3nm工藝相比，GAA技術(shù)略顯保守。臺(tái)積電相信目前的FinFET工藝具有更好的成本和能效。
2022-08-18 10:03:374484 而在臺(tái)積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開(kāi)始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺(tái)積電、三星的3nm之爭(zhēng)似乎已經(jīng)拉開(kāi)帷幕。
2022-08-18 11:57:192174 據(jù)報(bào)道，將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋(píng)果A17仿生芯片，本芯片將有臺(tái)積電代工，采用3nm工藝。據(jù)了解，目前唯一能與臺(tái)積電在先進(jìn)技術(shù)上競(jìng)爭(zhēng)的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺(tái)積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋(píng)果A17將由臺(tái)積電代工。
2022-10-10 15:20:563517 “
3nm和5
nm同期良率相當(dāng)，也已經(jīng)客戶共同開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)?！毕噍^于5
nm技術(shù)，
3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，臺(tái)積電指出：“這是世界上最先進(jìn)的技術(shù)?！?/div>
2022-12-30 11:31:101944 來(lái)源：TechWeb 近日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正如此前所報(bào)道的一樣，晶圓代工商臺(tái)積電，在他們旗下的晶圓十八廠，舉行了3nm制程工藝的量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式，宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產(chǎn)。 從臺(tái)
2022-12-30 17:13:111656 iPhone 16 Pro機(jī)型將運(yùn)行在臺(tái)積電基于3nm工藝的A18仿生芯片，并配備LPDDR5X內(nèi)存。
2023-01-07 10:36:372844 臺(tái)積電3nm良率傳出了一些雜音，稱(chēng)第一代的N3工藝良率不足50%，而且投片量也非常少，只有蘋(píng)果一家客戶。
2023-01-13 11:01:12755 的量產(chǎn)條件。不過(guò)，現(xiàn)在先進(jìn)制程的代工價(jià)格可不低，據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，3nm制程的代工價(jià)格已經(jīng)突破了2萬(wàn)美元每片晶圓，這就意味芯片廠商需要花費(fèi)近14萬(wàn)元人民幣才能加工一片12英寸的晶圓，生產(chǎn)出數(shù)百顆芯片。 除了價(jià)格昂貴，先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)下同一顆芯片上的晶體
2023-01-16 09:32:53933 
3nm 時(shí)代來(lái)臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:071735 
3nm 時(shí)代來(lái)臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:201241 一篇拆解報(bào)告，稱(chēng)比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:572290 根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱(chēng)臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過(guò)根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋(píng)果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:271872 臺(tái)積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋(píng)果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:281392 前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標(biāo)志著蘋(píng)果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代。 3nm利用先進(jìn)的EUV（極紫外光刻）技術(shù)，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬(wàn)個(gè)晶體管。蘋(píng)果用這些晶體管來(lái)優(yōu)化新款芯片的每個(gè)組件。
2023-11-07 12:39:131461 
3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對(duì)晶圓廠來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗(yàn)著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:555358 據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱(chēng)為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋(píng)果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過(guò)解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:171715 據(jù)外媒報(bào)道，三星電子已開(kāi)始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統(tǒng)（SoC），預(yù)計(jì)該芯片預(yù)計(jì)將用于Galaxy S25系列。
2024-05-08 15:24:321250 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期全球芯片制造巨頭臺(tái)積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺(tái)積電當(dāng)前的3nm系列工藝產(chǎn)能，導(dǎo)致其他廠商不得不排隊(duì)競(jìng)購(gòu)，目前相關(guān)訂單已經(jīng)排至2026年。
2024-06-12 10:47:461263 近日，全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電在3nm制程的芯片代工價(jià)格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時(shí)，韓國(guó)的三星電子在3nm工藝上卻遭遇了前所未有的尷尬，其3nm工藝至今未能獲得任何大客戶的青睞。
2024-06-22 14:23:431704 臺(tái)積電近期迎來(lái)3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋(píng)果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器將采用臺(tái)積電3nm工藝，這一消息直接推動(dòng)了臺(tái)積電3nm制程的訂單量激增，為臺(tái)積電帶來(lái)了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:381271 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312 臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達(dá)到了極高水平，其中3nm將達(dá)到100%，而5nm更是突破了100%的界限，達(dá)到了101%，實(shí)現(xiàn)了超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。
2024-11-14 14:20:011388 ）計(jì)劃從2025年1月起對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對(duì)3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)訂單漲價(jià)，漲幅在3%到8%之間，而AI相關(guān)高性能計(jì)算產(chǎn)品的訂單漲幅可能高達(dá)8%到10%。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行漲
2025-01-03 10:35:351087 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。 ? 在臺(tái)積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125 已全部加載完成
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