據設備企業(yè)推算，臺積電CoWoS的年末月生產能力將達到1.2~1.4萬個，到2024年將增加一倍，到明年年底至少將超過2.6萬個，甚至超過3萬個。
2023-09-26 09:44:52
949 在展望明年cowos生產能力狀況時，法人預測臺積電明年cowos的年生產能力將增加100%，其中英偉達將占tsmc cowos生產能力的40%左右，amd將占8%左右。臺積電以外的供應鏈可以增加20%的設備。
2023-11-08 14:29:531176 臺積電總裁魏哲家曾表示：“計劃到2024年將
cowos生產能力增加一倍，但總生產能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上?！?/div>
2023-11-14 11:24:511083 摩根士丹利證券半導體產業(yè)分析師詹家鴻最新調查顯示，臺積電CoWoS明年的月產能將進一步提升到38,000片，進度再度超預期，代表AI需求極為健康，更意味AI GPU與ASIC的營收會進一步成長。
2023-12-04 16:33:551254 為什么CoWoS技術采用了無源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號干擾和噪聲？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術是一種在集成電路封裝中采用的先進技術，它采用
2023-12-07 10:53:38961 據了解，臺積電公司（TSMC）的CoWoS產能已經飽和，且未來擴產計劃主要服務于英偉達，為滿足AMD需求新建生產線需耗時6—9個月。據此推測，AMD可能會尋找具有類似CoWoS 封裝技術的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元電或許是首選對象。
2024-01-03 14:07:581117 據臺灣CTEE媒體報道，鑒于臺積電忙于處理來自英偉達、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當前產能已達極限的狀況，特別是難以滿足CoWoS封裝需求的現實，AMD不得不盡快投入尋找新的供貨渠道。
2024-01-05 10:08:461112 晶圓廠設備制造商稱，臺積電的可用CoWoS產能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺積電努力加快設備改造，但到2023年底，CoWoS的月產能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:101720 臺積電設定了提高推進先進封裝能力的目標，預計到2024年底，其CoWoS封裝產能將達到每月3.2萬片，而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
2024-01-25 11:12:231456 隨著全球半導體市場的持續(xù)繁榮和技術的不斷進步，臺積電作為全球領先的半導體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能改變日本半導體產業(yè)的格局，更可能標志著臺積電首次對外輸出其獨家的CoWoS封裝技術。
2024-03-18 13:43:111465 今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計劃在今年將CoWoS的產量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴大產能。日本已成為臺積電擴大產能的重要目標。
2024-03-18 15:31:421700 CoWoS-L結合CoWoS-S和InFO技術優(yōu)點，成本介于CoWoS-S、CoWoS-R之間，中介層使用LSI（本地硅互聯）芯片來實現密集的芯片與芯片連接。
2024-04-02 12:49:352336 盡管英偉達計劃在下半年推出GB200和B100等新品，但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術進行封裝，且驗證測試過程相對繁瑣，因此集邦資訊預測這些產品可能會推遲到今年四季度或明年初才能實現大規(guī)模生產。
2024-04-17 10:23:16908 基于 CoWoS-R 技術的 UCIe 協(xié)議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應用的重要平臺。
2024-04-20 17:48:372940 
在封裝技術的研發(fā)道路上，臺積電從未停止過前進的腳步。而除了CoWoS封裝技術的巨大進展，該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。
2024-04-28 16:08:581591 新版CoWoS技術使得臺積電能制造出面積超過光掩模（858平方毫米）約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內存堆棧、I/O及其他小芯片最多可占據2831平方毫米的空間。
2024-04-29 16:21:541228 英偉達占據全球AI GPU市場約80%的份額，根據集邦咨詢預測，到2024年，臺積電CoWoS月產能有望增至4萬片，并在明年底實現翻番。然而，隨著英偉達B100和B200芯片的問世，單片硅中介層面積增大，CoWoS產能依然吃緊。
2024-05-20 11:58:061082 行業(yè)觀察者預測，英偉達即將推出的B系列產品，如GB200， B100， B200等，將對CoWoS封裝產能產生巨大壓力。據IT之家早前報道，臺積電已計劃在2024年提高CoWoS產能至每月近4萬片，較去年增長逾150%。
2024-05-20 14:39:061250 共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術。其中，2.5D 封裝是一種先進的異構芯片封裝，可以實現從成本、性能到可靠性的完美平衡。 目前 CoWoS 封裝技術
2024-06-05 08:44:091792 英偉達（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產能供不應求，業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進入環(huán)差審查階段，即開始采購設備，希望能加快先進封裝產能建置腳步，以滿足客戶需求
2024-06-14 10:10:57969 近日，臺積電在中國臺灣嘉義科學園區(qū)規(guī)劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠的建設工作遭遇波折。原計劃中，第一座CoWoS廠已于今年5月動工，進行地質勘探工作。然而，施工現場卻在6月初因發(fā)現疑似遺跡而暫停施工。
2024-06-19 14:45:121262 來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會， 首席運營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進封裝需求持續(xù)強勁，今年AI相關CoWoS先進封裝營收，會比原先預期增加2.5億美元以上 ，包括
2024-06-27 15:03:261002 隨著人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，全球對高性能計算（HPC）服務器的需求呈現井噴態(tài)勢。作為全球領先的半導體制造企業(yè)，臺積電（TSMC）近日宣布將大幅擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術的產能，以滿足市場對AI服務器芯片日益增長的需求。
2024-06-28 10:51:271441 臺積電，作為全球領先的半導體制造巨頭，正加速推進其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術的產能擴張計劃。據最新消息，臺積電已在臺灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)選定了一塊建設用地，用于建設先進的封裝廠，以應對AI及高性能運算芯片市場日益增長的需求。
2024-07-03 09:20:402154 近期，半導體行業(yè)再次傳來重磅消息，據市場傳聞，臺積電正計劃收購臺系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠。此次收購的目標直指擴充臺積電在先進封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）方面的產能，進一步鞏固其在全球半導體封裝領域的領先地位。
2024-08-06 09:25:141146 近日，據臺灣媒體報道，全球領先的半導體制造巨頭臺積電在先進封裝技術領域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術中的核心CoW（Chip on Wafer）步驟的代工訂單授予了矽品精密工業(yè)股份有限公司。這一決策標志著臺積電在提升CoWoS整體產能、應對市場供不應求挑戰(zhàn)方面邁出了關鍵性的一步。
2024-08-07 17:21:551382 近期，半導體行業(yè)傳出一則重磅消息：由于英偉達AI芯片市場的強勁需求，臺積電的CoWoS先進封裝產能面臨前所未有的挑戰(zhàn)，供不應求的局面促使臺積電尋求外部合作以緩解產能壓力。據市場傳聞，臺積電已首度將
2024-08-07 18:23:361778 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，它結合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢，實現了高度集成、高性能和低功耗的封裝解決方案。以下是對CoWoS封裝技術的詳細解析，包括其定義、工作原理、技術特點、應用領域以及未來發(fā)展趨勢等方面。
2024-08-08 11:40:589537 8月16日，據聯合新聞網最新消息，臺積電位于嘉義科學園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠，在經歷因考古發(fā)現而暫停施工的波折后，現已正式獲得批準重啟建設進程。這一決定標志著臺積電在推動其先進封裝技術布局上的重要一步。
2024-08-16 15:56:481255 據DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示，在AI芯片需求激增的推動下，先進封裝技術的成長勢頭已超越先進制程，成為半導體行業(yè)的新焦點。特別是臺積電（TSMC）的CoWoS封裝技術
2024-08-21 16:31:331500 先進封裝解決方案的激增需求，臺積電正全力加速擴充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝產能。
2024-09-06 17:20:101356 臺灣電子材料領域的領軍企業(yè)華立（3010-TW）正積極搭乘全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術的擴產浪潮。張尊賢近日表示，華立的CoWoS封裝材料已成功打入
2024-09-06 17:34:211483 臺積電為迅速響應客戶需求，于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四廠，隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時，臺積電已緊急向設備供應商下達“超急單”，旨在加速該廠轉化為CoWoS先進封裝生產線。
2024-09-24 11:39:19877 據業(yè)內人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達對高端封裝技術的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術領域的布局正在加速推進。
2024-10-14 16:12:381014 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個裸片(die)集成在一個TSV轉換板(interposer)上，然后將這個interposer連接到一個基板上。CoWoS是一種先進的3D-IC封裝技術，用于高性能和高密度集成的系統(tǒng)級封裝。
2024-10-18 14:41:435219 
近日，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控發(fā)布了一項重要公告，其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元（約合人民幣近1億元），成功取得中部科學園區(qū)彰化二林園區(qū)的土地使用權。此舉引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注，并傳出矽品此舉主要是為了擴大CoWoS先進封裝產能。
2024-10-30 16:40:591268 近日，潤欣科技發(fā)布公告稱，公司已與奇異摩爾正式簽署了《CoWoS-S異構集成封裝服務協(xié)議》。這一協(xié)議的簽署標志著雙方在CoWoS-S異構集成領域將展開深度的商業(yè)合作，共同推動技術創(chuàng)新與業(yè)務發(fā)展。
2024-10-30 16:44:563163 據DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場需求旺盛，預計到2025年，全球對CoWoS及其類似封裝技術的產能需求將激增113%。
為了應對這一需求增長，主要供應商
2024-10-31 13:54:551822 據研究機構DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。主要供應商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)
2024-11-01 16:57:541187 來源：摘編自集微網 據研究機構DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。 主要供應商臺積電、日月光科技控股
2024-11-14 17:54:34916 在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項重要的技術進展。據透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術。
2024-12-02 10:20:14870 隨著人工智能、高性能計算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進封裝技術應運而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測試工藝不同，先進封裝的關鍵工藝需要在前道平臺上完成，是前道工序的延伸。CoWoS作為英偉達-這一新晉市值冠軍
2024-12-17 10:44:274456 
WoW 的 Graphcore IPU BOW。 2.5D = 有源硅堆疊在無源硅上——最著名的形式是使用臺積電 CoWoS-S 的帶有 HBM 內存的 Nvidia AI
2024-12-21 15:33:524573 
近日，中國臺灣嘉義縣縣長翁章梁在其就職6周年的年終演講中，宣布了一個重要的產業(yè)發(fā)展消息。他指出，臺積電旗下的先進封裝廠CoWoS即將進駐嘉義科學園區(qū)，并預計于2028年正式啟動兩座廠的量產。 據翁章
2024-12-27 11:25:441372 近日，臺積電宣布了其先進封裝技術的擴產計劃，其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產的主力軍。隨著對群創(chuàng)舊廠的收購以及相關設備的進駐，以及臺中廠產能
2025-01-02 14:51:491173 ）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm等先進制程技術訂單漲價，漲幅在3%到8%之間，而AI相關高性能計算產品的訂單漲幅可能高達8%到10%。此外，臺積電還計劃對CoWoS先進封裝服務進行漲
2025-01-03 10:35:351087 近日，臺積電在先進封裝技術CoWoS方面的大擴產計劃正在順利推進，甚至有望超前完成。據業(yè)界消息，臺積電攜手合作伙伴，有望在2025年中旬前實現擴產目標，以迅速滿足客戶需求。 法人及研究機構預測，臺積
2025-01-06 10:22:37945 臺積電先進封裝大擴產，其中CoWoS制程是擴充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購入后設備進機與臺中廠產能擴充，2025年臺積電CoWoS月產能將上看7.5萬片。 行業(yè)調研機構semiwiki分析稱，臺積電在
2025-01-07 17:25:20860 （Substrate）連接整合而成。其核心在于將不同芯片堆疊在同一硅中介層上，實現多芯片互聯，從而提高芯片的集成度和性能。 發(fā)展歷程： 2011 年：臺積電開發(fā)出第一代 CoWoS-S，硅中介層最大
2025-01-14 10:52:255403 
近日，據野村證券發(fā)布的最新報告指出，英偉達由于多項產品需求放緩，將大幅削減在臺積電和聯電等企業(yè)的CoWoS-S訂單量，削減幅度高達80%。 野村半導體產業(yè)分析師鄭明宗表示，英偉達此次大幅削減訂單
2025-01-16 14:39:261012 近日，天風證券知名分析師郭明錤在其個人博文中，針對英偉達最新調整的Blackwell架構藍圖，提出了自己的見解。 郭明錤指出，根據英偉達的最新動向，該公司在未來一年內，將顯著降低對CoWoS-S封裝
2025-01-16 15:03:04867 ，今年英偉達CoWoS的整體產能將大幅增加，這無疑將為公司的未來發(fā)展注入強勁動力。 此外，針對市場上關于GB200服務器散熱問題的雜音，黃仁勛也進行了回應。他指出，Blackwell平臺的散熱技術相對復雜，但這也是因為其系統(tǒng)本身具有高度的復雜性。目前，Blackwell系統(tǒng)已經
2025-01-17 10:33:58932 一、技術前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術演進 在半導體技術的浩瀚星空中，每一次技術的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上透露的超大版本CoWoS（晶圓上
2025-01-17 12:23:541966 報展示了臺積電在半導體制造領域的強勁實力和穩(wěn)健的市場表現。 然而，在臺積電發(fā)布財報之際，市場上傳出了有關英偉達可能減少采用臺積電CoWoS-S封裝的傳聞。天風證券知名分析師郭明錤此前發(fā)文指出，根據英偉達最新調整的Blackwell架構藍圖，他預計在未來至少1年內
2025-01-17 13:54:58794 ，計劃在南科三期建設兩座新的晶圓廠以及一棟辦公大樓，以擴大其先進封裝技術CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的產能。這一舉措不僅展示了臺積電
2025-01-21 11:41:50925 
英偉達(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮，贊嘆臺灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產能。他也強調，并沒有縮減對CoWoS產能需求的問題，而是增加產能，并轉換為有多一些對于
2025-01-21 13:09:51680 近日，據最新業(yè)界消息，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進封裝技術領域的持續(xù)投入，也對其近期CoWoS砍單傳聞做出了實際擴
2025-01-21 13:43:39877 近日，野村證券在報告中指出，英偉達因多項產品需求放緩，將大砍在臺積電、聯電等CoWoS-S訂單量高達80%，預計將導致臺積電營收減少1%至2%。 野村半導體產業(yè)分析師鄭明宗指出，英偉達Hopper
2025-01-22 14:59:23872 近期，半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能，并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207 盡管全球政治經濟形勢充滿不確定性，半導體業(yè)內人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度，特別是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術的生產能力預計將保持穩(wěn)定增長。
2025-02-08 15:47:38901 ，高端GPU的國產化制造成為中國AI產業(yè)發(fā)展的關鍵挑戰(zhàn)，尤其是CoWoS先進封裝制程的自主化尤為緊迫，目前中國大陸產能極少，且完全依賴進口設備，這一瓶頸嚴重制約著國產AI發(fā)展進程。在此背景下，普萊信智能開發(fā)的Loong系列TCB設備，通過與客戶的緊密合
2025-03-14 11:09:211630 
封裝： 如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等； 二、3D封裝： 如HBM的多層DRAM芯片堆疊鍵合； 三、光電共封（CPO）、oDSP和光模塊相關封裝： 如PIC（光子芯片）/EIC（電芯片）與ASIC（電子交換芯片）異質集成；1.6T光模塊的oDSP（數字信號處理器），隨著芯片變大，傳統(tǒng)
2025-08-07 08:58:45951 
在半導體行業(yè)追逐更高算力、更低成本的賽道上，先進封裝技術成了關鍵突破口。過去幾年，臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術憑借對AI芯片需求的精準適配，成了先進
2025-09-03 13:59:352740 
HBM通過使用3D堆疊技術，將多個DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）芯片堆疊在一起，并通過硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）進行連接，從而實現高帶寬和低功耗的特點。HBM的應用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術是其中一個關鍵的實現手段。
2025-09-22 10:47:471618 臺積電在先進封裝技術，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術路線，是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關鍵策略。本報告將基于臺積電相關的研究成果和已發(fā)表文獻，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術的演進路線。
2025-11-10 16:21:422390 
隨著高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和大數據分析的快速發(fā)展，諸如CoWoS（芯片-晶圓-基板）等先進封裝技術對于提升計算性能和效率的重要性日益凸顯。
2025-11-11 17:03:172358 
CoWoS 產能狂飆背后，異質集成技術推動芯片測試從 “芯片測試” 轉向 “微系統(tǒng)認證”，系統(tǒng)級測試（SLT）成為強制性關卡。其面臨三維互連隱匿缺陷篩查、功耗 - 熱 - 性能協(xié)同驗證、異構單元協(xié)同
2025-12-11 16:06:02227 先進封裝競賽中，CoWoS 產能與封測低毛利的反差，凸顯檢測測試的關鍵地位。2.5D/3D 技術帶來三維缺陷風險，傳統(tǒng)檢測失效，面臨光學透視量化、電性隔離定位及效率成本博弈三大挑戰(zhàn)。解決方案在于構建
2025-12-18 11:34:40198 摘要：由于半導體行業(yè)體系龐大，理論知識繁雜，我們將通過多個期次和專題進行全面整理講解。本專題主要從AI芯片發(fā)展關鍵痛點就是：CoWoS封裝散熱進行講解，讓大家更準確和全面的認識半導體地整個行業(yè)體系
2025-12-24 09:21:54440 
摘要：由于半導體行業(yè)體系龐大，理論知識繁雜，我們將通過多個期次和專題進行全面整理講解。本專題主要從CoWoS封裝的中階層是關鍵——SiC材料進行講解，讓大家更準確和全面的認識半導體地整個行業(yè)體系
2025-12-29 06:32:07485 
電子發(fā)燒友App
工商網監(jiān)
湘ICP備2023018690號-1
評論