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惠瑞捷SoC測試平臺助力日月光IC封測

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IC封測下半年?duì)I運(yùn)審慎樂觀

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封測領(lǐng)域風(fēng)云再起 巨頭布建3D IC封測產(chǎn)能

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臺積電搶進(jìn)3D封裝技術(shù) 日月光不會直接競爭

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日月光斥資20億攜手高通正式落戶巴西,搶攻系統(tǒng)級封裝模組市場

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數(shù)據(jù)顯示,2018年上半年全球前10大IC封測代工廠商排名中,2018年上半年日月光以市占率19.5%排名第一,矽品以市占率10.0%排名第四,兩者合并在全球封測市占率為29.5%。
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日月光投將在南京設(shè)立IC測試中心 提前搶攻半導(dǎo)體發(fā)展商機(jī)

繼晶圓代工龍頭臺積電在南京設(shè)立晶圓廠之后,全球最大半導(dǎo)體封裝測試廠商日月光投控也計(jì)劃將在南京設(shè)立 IC 測試中心,以搶攻半導(dǎo)體發(fā)展商機(jī)。
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封測大廠日月光投控第三季合并營收可望突破1000億元大關(guān)

封測大廠日月光投控昨(10)日公告第二季集團(tuán)合并營收達(dá)917.57億元(新臺幣,下同),與日月光及矽品第一季營收加總達(dá)838.79億元相較,季增率達(dá)9.4%,優(yōu)于市場預(yù)期。日月光投控營運(yùn)長吳田玉日前
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中國大陸IC封測步入發(fā)展快車道,長電科技、天水華天、通富微電占比創(chuàng)新高

在全球前十大IC封測代工廠商排名方面,今年上半年排名未見變動,依序?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">日月光投控旗下日月光、艾克爾、江蘇長電,日月光投控旗下硅品、力成、天水華天、通富微電、聯(lián)測、京元電及南茂。
2018-06-19 16:34:028871

日月光首度揭露未來七年大計(jì),并與矽品共同合作研發(fā)

日月光集團(tuán)營運(yùn)長吳田玉昨(21)日表示,本季起通訊、電腦、消費(fèi)性電子和車用等需求都健康穩(wěn)定,日月光下季成長動能強(qiáng)勁,將明顯優(yōu)于本季,全年逐季走揚(yáng)。日月光已擬定七年計(jì)劃,對未來成長深具信心,看好日矽合并效益明年顯現(xiàn)。
2018-06-22 14:07:004935

臺灣日月光半導(dǎo)體在大陸取得更充裕的資金,擴(kuò)大日月光封測布局

作為全球最大的半導(dǎo)體封測企業(yè),2010年日月光總營收達(dá)60多億美元,全球市占率為33.4%。張虔生表示,在大陸做半導(dǎo)體,不能再以土地成本為優(yōu)勢。日月光此番巨資投向上海,就是為在大陸半導(dǎo)體的初級階段,在“人才獲取”上贏得先機(jī)。據(jù)悉,公司已將至少2000名大陸員工派到臺灣培訓(xùn)?!?/div>
2018-08-01 10:10:518151

蘇州日月新半導(dǎo)體30%股權(quán)出售給紫光集團(tuán)!

今天晚間消息,日月光投控?cái)M出售中國大陸蘇州日月新半導(dǎo)體30%股權(quán)給紫光集團(tuán),交易額約新臺幣29.17億元。市場人士指此舉有助日月光投控布局紫光封測,另辟子公司在陸上市契機(jī)。
2018-08-12 09:40:599607

日月光投控出售三成股權(quán)給紫光集團(tuán),交易金額約9,534余萬美元

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2018-08-13 16:12:004009

日月光營收下滑 電子代工服務(wù)業(yè)績可望增近

封測大廠日月光投控公布11月合并營收為新臺幣379.46億元,較10月391.39億元減少3%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)估,日月光投控第4季業(yè)績季增約5%。
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紫光拋售所持日月光相關(guān)股份

日月光投控強(qiáng)調(diào)這是件好事,代表未來公司的獲利將由日月光全數(shù)獲列。
2019-07-14 12:11:064220

日月光5G天線封裝產(chǎn)品預(yù)估明年量產(chǎn) 另外扇出型封裝制程供應(yīng)美系和中國大陸芯片廠商

半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝,產(chǎn)業(yè)人士指出,支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝(AiP)產(chǎn)品,預(yù)估明年量產(chǎn)。
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日月光集團(tuán)聯(lián)合高校一同開發(fā)新型高遮光薄型保護(hù)材料

封測日月光集團(tuán)22日在高雄廠研發(fā)大樓舉辦“日月光第7屆封裝產(chǎn)學(xué)技術(shù)研究發(fā)表會”,提出14件封裝技術(shù)研發(fā)專案,展現(xiàn)豐沛研發(fā)能量,包含日月光高雄廠資深副總洪松井、副總蔡裕方、陳俊銘、洪志斌以及學(xué)界代表中山大學(xué)工學(xué)院院長李志鵬、成功大學(xué)教授林光隆共同出席分享亮眼成果。
2019-10-30 10:19:552500

臺積電、日月光同時搶食異構(gòu)芯片整合商機(jī)

異構(gòu)整合是為了提升整體芯片效能,把不同制程的芯片整合在一起的作法,封測技術(shù)更扮演成敗關(guān)鍵,從臺積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看,凸顯異構(gòu)整合已是大勢所趨。
2019-12-10 13:44:363354

日月光投控明年第1季測試業(yè)績成長看佳

半導(dǎo)體封測大廠日月光投控受惠美系手機(jī)和5G智慧型手機(jī)對芯片封測拉貨,法人預(yù)估明年第1季業(yè)績淡季不淡,IC封測和材料業(yè)績較今年第4季小幅季減5%以內(nèi),力拼持平。
2019-12-26 13:50:592155

反壟斷局解除日月光投控相關(guān)限制 將與矽品精密進(jìn)行更緊密的合作

3月25日,中國臺灣半導(dǎo)體封測大廠日月光投資控股股份有限公司(以下簡稱“日月光投控”)發(fā)布公告稱,公司接獲中國大陸國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局(以下簡稱“反壟斷局”)通知,日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(下稱“日月光半導(dǎo)體”)與矽品精密工業(yè)股份有限公司(下稱“矽品精密”)結(jié)合案的相關(guān)限制已解除。
2020-03-26 15:43:532567

全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光與矽品并購限制條件解除

3月25日晚間,全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光投資控股股份有限公司稱,公司接獲中國大陸國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局(下稱“反壟斷局”)通知,日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司與矽品精密工業(yè)股份有限公司結(jié)合案的相關(guān)限制已解除。
2020-03-28 15:03:308759

日月光拿下中興自主5G基站芯片量產(chǎn)大單

據(jù)中國臺灣電子時報(bào)報(bào)道,全球?qū)I(yè)委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控,以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測制程,拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-07 17:40:132916

日月光投控成功獲得了中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片的量產(chǎn)大單

據(jù)臺灣電子時報(bào)報(bào)道,全球?qū)I(yè)委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控,以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測制程,拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 10:00:57762

日月光又拿下中興通訊5G基站芯片訂單

據(jù)電子時報(bào)報(bào)道,繼華為海思后,日月光投控進(jìn)一步以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測制程,拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 16:17:043085

日月光半導(dǎo)體推出5G+AIoT 智能工廠完整解決方案

封測日月光于昨日在高雄楠梓加工區(qū)第一園區(qū)舉辦日月光 K13 廠房動土儀式。預(yù)計(jì)未來該廠將創(chuàng)造 2800 個就業(yè)機(jī)會,并能進(jìn)一步打造出完整、先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落。
2020-08-21 14:01:053314

日月光投資18.87億元于廠房建置

來源:半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟 8月17日,封測大廠日月光于高雄楠梓加工區(qū)第一園區(qū),舉辦日月光K13廠房動土典禮。日月光表示,K13廠房將投資新臺幣80億元(約合人民幣18.87億元)于廠房建置,完工后將再
2020-09-04 16:15:252960

日月光:目前全球最大的芯片封測服務(wù)提供商

  產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士日前就透露,日月光方面預(yù)計(jì),在5G、人工智能和高性能計(jì)算機(jī)應(yīng)用的推動下,他們系統(tǒng)級封裝業(yè)務(wù)的營收,今年預(yù)計(jì)會增長30%。
2020-09-10 14:26:574510

日月光封測事業(yè)接單全滿,訂單超出產(chǎn)能逾40%

日月光投控2020年第四季封測事業(yè)合併營收季增1.3%達(dá)727.52億元,較2019年同期成長5.0%,創(chuàng)下季度營收新高。
2021-01-12 15:46:372258

半導(dǎo)體封測龍頭日月光表示 正在評估是否跟進(jìn)臺積電赴美投資設(shè)廠

11月20日消息,據(jù)臺灣媒體報(bào)道,半導(dǎo)體封測龍頭日月光昨日表示,正在評估是否跟進(jìn)臺積電赴美投資設(shè)廠。 日月光投控運(yùn)營長吳田玉接受采訪時表示,日月光將會視客戶需求、市場需求、臺積電的需求去決定
2020-11-20 10:49:032229

日月光:正評估是否跟進(jìn)臺積電赴美投資設(shè)廠

據(jù)臺灣媒體報(bào)道,半導(dǎo)體封測龍頭日月光昨日表示,正在評估是否跟進(jìn)臺積電赴美投資設(shè)廠。 日月光投控運(yùn)營長吳田玉接受采訪時表示,日月光將會視客戶需求、市場需求、臺積電的需求去決定下一步,目前還在評估中
2020-11-20 10:50:571559

日月光:封裝產(chǎn)能吃緊將延續(xù)到明年第2季

封測大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶,將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價格5~10%,以因應(yīng)IC載板價格上漲等成本上升,以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。雖然部分IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉,但日月光回應(yīng)表示,不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。
2020-11-23 10:37:522870

日月光投控積極布局封裝技術(shù)有成

業(yè)內(nèi)人士也表示,為確保投資擴(kuò)產(chǎn)能回本,日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)與覆晶封裝(FlipChip)等需求也很強(qiáng)勁。因封測市場供不應(yīng)求,日月光控股開始啟動漲價機(jī)制,這將有利于日月光投控今年的獲利。
2021-01-13 09:35:582589

封測龍頭日月光接單滿載,國產(chǎn)替代或迎發(fā)展機(jī)遇

據(jù)臺媒報(bào)道,封測產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊,半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控上半年封測事業(yè)接單全滿,訂單超出產(chǎn)能逾40%。即使?jié)q價30%,還是有客戶接受漲價只要產(chǎn)能,以避免缺晶片、出不了貨情況再度發(fā)生。
2021-01-13 16:13:463071

日月光集團(tuán)在IC封測領(lǐng)域成為全球第一

日前,臺灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,公司2020年總營收為4769億新臺幣,凈利潤275億新臺幣,折合人民幣64億,兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績也讓日月光集團(tuán)在IC封測領(lǐng)域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:395198

再創(chuàng)佳績——智路資本14.6億美元收購日月光大陸四大封測工廠

12月1日晚間,全球最大半導(dǎo)體封測企業(yè)、臺灣地區(qū)日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,臺灣證券交易所代碼:3711,紐交所代碼:ASX)發(fā)布公告,宣布與市場化
2021-12-02 15:50:545457

豪砸14.6億美元 拿下日月光大陸四家工廠

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)12月1日晚,全球最大的半導(dǎo)體封測廠商日月光對外發(fā)布公告稱,將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù),以14.6億美元的價格出售給智路資本。這是繼對新加坡聯(lián)合科技(UTAC)的收購之后
2021-12-07 16:53:445302

日月光半導(dǎo)體推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺

日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)今日宣布推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺,提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:112506

日月光:臺灣先進(jìn)封測將赴歐美設(shè)廠

封測大廠日月光投控公布最新2022年報(bào),指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài),封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠,供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片,維持臺灣封測市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:551611

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么?

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么? IC封裝測試是指對芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:537821

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊,傳英偉達(dá)急找日月光協(xié)助

日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出,英偉達(dá)的整個AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密,唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助,才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的機(jī)密外流風(fēng)險。
2023-08-25 10:57:161296

日月光推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)IDE

個透過VIPack平臺優(yōu)化的協(xié)作設(shè)計(jì)工具,以系統(tǒng)性地提升先進(jìn)封裝架構(gòu)。這種最新的設(shè)計(jì)可以從單片SoC到內(nèi)存的多芯片拆分的IP區(qū)塊無縫轉(zhuǎn)換,包括小芯片和整合內(nèi)存的2.5D和先進(jìn)扇出型封裝的結(jié)構(gòu)。日月光
2023-10-18 15:01:241421

日月光聯(lián)合研發(fā)中心成立,將深耕異質(zhì)整合、硅光子等技術(shù)

日月光集團(tuán)隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動儀式,宣布與中國臺灣“成功大學(xué)”(以下簡稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才,并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。雙方將積極投入前瞻技術(shù)研究,以先進(jìn)的封裝技術(shù)提升日月光的國際競爭力,同時助力成大提升研發(fā)能力。
2024-01-16 18:18:212302

日月光砸1億元拿地,布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測日月光投控今天下午發(fā)布公告,稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉(約人民幣1億元)擴(kuò)大馬來西亞檳城投資,主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:341330

日月光擴(kuò)大馬來西亞投資,以增強(qiáng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測大廠日月光投控近日宣布,其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣,成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴(kuò)充產(chǎn)能的主要目的是布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
2024-01-23 15:25:091224

約一億!半導(dǎo)體封測大廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來西亞封測廠產(chǎn)能,2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土,預(yù)計(jì)2025年完工,日月光當(dāng)時指出,將在5年內(nèi)投資3億美元,擴(kuò)大馬來西亞生產(chǎn)廠房,采購先進(jìn)設(shè)備,訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。
2024-01-23 16:10:182505

日月光加大資本支出,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測日月光表示,為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能,公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對先進(jìn)封裝技術(shù)的重視,并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:231355

半導(dǎo)體封測日月光投控宣布收購英飛凌2座封測廠!

2月22日消息,據(jù)臺媒報(bào)道,半導(dǎo)體封測日月光投控今天宣布,收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠,擴(kuò)大車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝,投資金額逾新臺幣21億元,最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:291496

英飛凌出售兩座封測廠,日月光接手

2月22日,臺灣媒體報(bào)道稱,全球知名的半導(dǎo)體封測企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布,將收購德國芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國的兩家后端封測工廠,此舉旨在擴(kuò)大其在汽車和工業(yè)自動化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺幣21億元,預(yù)計(jì)最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:061791

日月光擬收購英飛凌兩座后段封測

近日,半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布,雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,日月光投控將以6258.9萬歐元的價格,收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:011254

日月光斥資21億元新臺幣收購英飛凌兩座海外封測

日月光投控近日宣布,將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉,這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。
2024-02-25 11:33:201366

日月光收購英飛凌兩座封測

半導(dǎo)體封裝測試大廠日月光投控宣布,將以逾新臺幣21億元的投資金額,收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進(jìn)一步擴(kuò)大日月光投控在車用和工業(yè)自動化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封裝測試與導(dǎo)線架封裝能力。交易預(yù)計(jì)最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:391363

消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單

3 月 18 日消息,據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道,臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系,曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務(wù)。 以往蘋果 M 系
2024-03-19 08:43:47744

日月光半導(dǎo)體推出VIPack? 平臺先進(jìn)互連技術(shù)協(xié)助實(shí)現(xiàn)AI創(chuàng)新應(yīng)用

日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展,透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um,可以滿足人工智能 (AI)應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長的需求。
2024-03-22 14:15:081190

日月光與日本政府就建設(shè)先進(jìn)封裝廠的談判接近尾聲

盡管如此,日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據(jù)了解,日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過了長時間的磋商,目前已經(jīng)基本確定了相關(guān)的資助和投資細(xì)節(jié),預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的投資額將達(dá)到近百億元新臺幣。
2024-04-29 15:16:43924

日月光半導(dǎo)體封測大廠公布4月財(cái)報(bào),營收穩(wěn)健增長

科技巨頭日月光近日公布四月份業(yè)績:總營收額高達(dá)458.19億新臺幣,相比去年同期增長5.78%,維持穩(wěn)定增長態(tài)勢;而在均勻季度間比較,環(huán)比上漲了0.44%。
2024-05-10 09:35:45936

日月光報(bào)告:4月營收同比增長5.78%?

臺灣半導(dǎo)體封測巨頭日月光近日發(fā)布了四月份業(yè)績報(bào)告。其當(dāng)月合并收入達(dá)到了458.19億新臺幣,同比上漲5.78%,環(huán)比增長0.44%??偟膩碚f,公司營收表現(xiàn)穩(wěn)定。
2024-05-10 16:32:511173

日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺,可減少信號及傳輸損耗

日月光半導(dǎo)體(日月光投控成員–紐約證交所代碼:ASX)宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺,可減少信號及傳輸損耗,同時應(yīng)對電流密度挑戰(zhàn)。
2024-05-30 10:32:111139

日月光推出powerSiP創(chuàng)新供電平臺

半導(dǎo)體封測行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)日月光半導(dǎo)體,近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺正式問世。該平臺以其獨(dú)特的設(shè)計(jì),顯著減少了信號和傳輸損耗,并有效解決了當(dāng)前業(yè)界面臨的電流密度挑戰(zhàn)。
2024-06-03 09:57:521054

日月光5月業(yè)績穩(wěn)健增長,AI與HPC領(lǐng)域前景廣闊

近日,全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績報(bào)告,再次證明了其在封裝測試領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。據(jù)報(bào)告顯示,日月光在5月份實(shí)現(xiàn)營收474.93億新臺幣,環(huán)比增長3.65%,同比增長2.71%,這一成績不僅彰顯了公司業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長,也凸顯了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。
2024-06-14 09:46:541101

日月光宣布建設(shè)高雄K28廠,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下,全球各地的技術(shù)大廠紛紛加速擴(kuò)建產(chǎn)能以滿足市場日益增長的需求。近日,半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體宣布,將與旗下宏璟建設(shè)攜手合作,在高雄地區(qū)興建一座
2024-06-25 10:22:241259

日月光半導(dǎo)體加州擴(kuò)建:強(qiáng)化美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,推動高科技應(yīng)用測試服務(wù)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫的背景下,日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體ISE Labs宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措——在加州圣荷西市設(shè)立其第二個美國廠區(qū),此舉標(biāo)志著日月光半導(dǎo)體在強(qiáng)化美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、提升全球測試
2024-07-14 09:46:261361

日月光資本支出加碼,先進(jìn)封裝營收明年望倍增

在人工智能(AI)浪潮的強(qiáng)勁推動下,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長。近日,日月光營運(yùn)長吳田玉宣布,公司今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營收目標(biāo)已遠(yuǎn)超原定的2.5億美元增幅,展現(xiàn)出市場對高端封裝技術(shù)的巨大需求。
2024-07-27 14:32:561579

日月光斥巨資購日本土地,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應(yīng)對未來市場需求,積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110

日月光完成收購英飛凌兩座封測

近日,半導(dǎo)體行業(yè)傳來重要消息,歐洲芯片巨頭英飛凌成功將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的兩家后端制造工廠出售給中國臺灣的日月光半導(dǎo)體制造服務(wù)提供商,交易金額高達(dá)6422萬美元。此次交易標(biāo)志著英飛凌在全球
2024-08-07 16:48:301316

日月光加碼投資墨西哥,擴(kuò)建半導(dǎo)體封測基地

半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地,投資興建半導(dǎo)體封裝和測試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進(jìn)一步擴(kuò)張,以加強(qiáng)其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070

日月光擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207

日月光2024年先進(jìn)封測業(yè)務(wù)營收大增

近日,半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進(jìn)封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061894

日月光馬來西亞封測新廠正式啟用

日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴(kuò)大至 32 萬平米,將進(jìn)一步提升封測產(chǎn)能。
2025-02-19 09:08:121034

強(qiáng)強(qiáng)合作 西門子與日月光合作開發(fā) VIPack 先進(jìn)封裝平臺工作流程

? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,將與半導(dǎo)體封裝測試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)(ASE)展開合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack
2025-10-23 16:09:313144

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